传感器制造技术

本发明专利技术的一个实施方式公开了一种传感器，该传感器电路模块与基座一体设置，减少了电路板，相对简化了传感器的结构。相对简化了传感器的结构。相对简化了传感器的结构。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本专利技术涉及传感
，尤其是涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]传感器中的基座与PCB板为单独两个结构，并且基座与PCB板分开设置，从而导致传感器结构复杂；并且基座与PCB板之间不易装配，提高了装配的难度，传感信号需要通过单独的导线传递到PCB线路上，导线与基座之间需要密封，增加了泄漏的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种传感器，该传感器的电路模块与基座一体设置，简化了传感器的结构。
[0004]本专利技术的一个实施方式提供一种传感器，包括：基座；电路模块，所述电路模块与所述基座一体设置；导电装置，至少部分所述导电装置位于所述基座内且与基座密封连接，所述导电装置的一端与所述电路模块电连接或者信号连接；传感元，所述传感元与所述导电装置的另一端电连接或者信号连接。
[0005]本专利技术的实施方式提供的一种传感器，该传感器的电路模块与基座一体设置，省去了现有技术中的PCB板结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率；至少部分导电装置位于基座内且与基座密封连接，有利于提高密封性能。
附图说明
[0006]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0007]图1是根据本专利技术实施例的传感器的分解示意图；
[0008]图2是根据本专利技术实施例的传感器的截面示意图；
[0009]图3是根据本专利技术实施例的第一检测装置的结构示意图；
[0010]图4是根据本专利技术实施例的基座、电路模块、导电装置和第二检测装置的装配示意图；
[0011]图5是图4的俯视示意图；
[0012]图6是根据本专利技术实施例的基座的仰视示意图；
[0013]图7是图5的剖视示意图。
[0014]附图标记：
[0015]传感器10，
[0016]基座11，传导装置111，第二配合部112，定位凹槽113，
[0017]上端面114，下端面115，
[0018]电路模块12，导线121，电子元件122，导电装置13，
[0019]温度传感元141，安装部1411，导电部1412，
[0020]检测部1413，定位凸起1414，压力传感元142，
[0021]接插件15，第一配合部151，插针152，第四配合部153，壳体154，
[0022]第一密封圈16，外壳17，第三配合部171，
[0023]第二密封圈18，保护装置19。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]本专利技术的实施方式以应用于车辆空调系统的传感器为例进行介绍，当然传感器可以应用于其他场景，不再详细描述。
[0026]参考图1
‑
图7，本专利技术一个实施方式提供的传感器10，包括基座11、电路模块12、导电装置13和传感元。如图1所示，基座11的材质为陶瓷，基座11与电路模块12固定连接，并且部分电路模块位于基座11内，或者电路模块12位于基座11的上端面114，电路模块12可以与传感元电连接或者信号连接，并将传感信号传递至传感器10的接口部，进一步地，电路模块12与基座11一体结构设置，电路模块12可以通过粘合剂粘接在基座11，省去了现有技术中的PCB板(Printed Circuit Board
‑
印刷线路板)结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率。
[0027]如图1所示，导电装置13可以设置在基座11，并且导电装置13可以在基座11的厚度方向上贯穿设置，可选地，导电装置13可以设置为圆柱体，并且导电装置13的数量可以是多个，基座11可以设置有安装孔，安装沿基座的轴向贯穿设置，导电装置13可以通过粘合剂粘接等连接方式固定在安装孔内。
[0028]其中，导电装置13的下端可以与基座11的下端面115平齐，从而保证基座11的下端面水平以便于传感器10内其他装置(例如传感元、保护装置等)的布置，导电装置13的上端与电路模块12电连接，因此，传感元所检测的信号可以通过导电装置13传递到电路模块12，省去了部分线路的布置，降低了传感器10所检测的液体泄露的风险。需要解释的是，导电装置13的上端面114为朝向电路模块12的端面，导电装置13的下端面115为相对上端面114远离电路模块12的端面。
[0029]传感元可以用于检测通道内的温度或压力，或者传感元可以同时检测通道内的温度和压力，具体地，传感元可以与电路模块12电连接，本专利技术的一个实施例中，传感器10可以应用于车辆空调系统，传感元可以检测车辆空调内部通道的压力和温度，并且传感元可以通过导电装置13实现与电路模块12的电连接。
[0030]其中，传感元可以将检测得出的温度信号和压力信号传递到电路模块12，电路模块12再进一步将温度信号和压力信号传递至传感器10外部接口的线束或者电路等装置，温度信号和压力信号再进一步传递到控制单元或者接收器(例如车辆的ECU
‑
Electronic Control Unit
‑
电子控制单元)
[0031]相关技术中，传感器中的基座与PCB板为单独两个结构，并且基座与PCB板分开设置，从而导致传感器结构复杂；并且基座与PCB板之间不易装配，提高了装配的难度，传感信号需要通过单独的导线传递到PCB线路上，导线与基座之间需要密封，增加了泄漏的风险。
[0032]简言之，根据本专利技术的传感器10，该传感器10的电路模块12与基座11一体成型设置，省去了现有技术中的PCB板结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率，同时，基座11上还设置有将空调内部通道的信号传递到电路模块12的导电装置13，进而省去了部分线路的布置，降低了传感器10所检测的液体泄露的风险。
[0033]在本专利技术的一些实施例中，电路模块12包括导线121和电子元件122，导线121可以与基座11固定连接。电子元件122可以包括电容、电阻和芯片等元件，电子元件122可以与导线121电连接，以便于将压力和/或温度信号通过导线121传递到电子元件122。进一步地，导线121与导电装置13可以设置为一体结构，导线121与导电装置13通过焊接的方式固定，在本专利技术的其他实施例中，导线121与导电装置13可以设置为分体结构，导线121与导电装置13电连接，导线121的一端可以与导电装置13接触，从而实现信号的传递。
[0034]在本专利技术的一些实施例中，导线121与电子元件122和导电装置13电连接，具体地，基座11可以设置有凹陷部，凹陷部可以设置在基座11朝向电路模块12的一侧，部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：基座；电路模块，所述电路模块与所述基座一体设置；导电装置，至少部分所述导电装置位于所述基座内且与所述基座密封连接，所述导电装置的一端与所述电路模块电连接或者信号连接；传感元，所述传感元与所述导电装置的另一端电连接或者信号连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路模块包括：导线，所述导线与所述基座固定连接；电子元件，所述电子元件与所述导线电连接；其中，所述导线与所述导电装置一体结构，或者，所述导线与所述导电装置分体结构，所述导线与所述导电装置电连接。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述导线与所述电子元件和所述导电装置电连接；其中，所述基座设置有凹陷部，所述凹陷部设置在所述基座朝向所述电路模块的一侧，部分所述导线位于所述凹陷部内，或者，所述导线位于所述基座朝向所述电路模块的端面。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括多个传导装置，所述传导装置位于所述基座朝向所述电路模块的一侧，所述传导装置与所述基座和/或所述导线相对固定，多个所述传导装置与所述导线和/或所述电子元件电连接。5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，还包括：接插件，所述接插件包括壳体和插针，所述接插件一端设置有第一配合部，所述基座的外壁设置有第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部卡接；所述壳体内设置有多个所述插针，所述插针包括第一端和第二端，所述第一端靠近所述基座，所述第一端与所述传导装置弹性接触，所述第二端相对所述第一端远离所述基座，所述第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：浙江三花汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：