【技术实现步骤摘要】
一种隔离层溅镀方法
[0001]本专利技术涉及溅镀
,具体涉及一种隔离层溅镀方法。
技术介绍
[0002]溅镀是在真空环境下,通入适当的惰性气体作为媒介,靠惰性气体加速撞击靶材,使靶材表面原子被撞击出来,并在表面形成镀膜,以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面,使其溅射出进入气相,可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快,以Cu,Au,Ag等最高,Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1
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10原子/离子。离子可以直流辉光放电产生,在两极间加高压产生放电,正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材,而镀至被镀物上。
[0003]中国专利公开了一种高效的溅镀装置(授权公告号 CN208440690U),该专利技术能够解决现有的溅镀装置的溅镀空间不可调节的问题,但是,溅镀装置工作时会产生较大的热量,不能有效的散热,溅镀仓内部的磁场环境范围较窄,导致等离子体扩散范围较窄,溅镀质量较差。因此,本领域技术人员提供了一种隔离层溅镀方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种隔离层溅镀方法,包括以下步骤:步骤一:打开上箱门,将基材放置在溅镀装置的基材安装机构上,启动抽真空装置,将溅镀仓内抽真空,打开电磁阀,惰性气体经过惰性气体存储罐、输送管和喷头进入溅镀仓中;步骤二:启动循环泵抽取储液箱中的冷却液,从循环管路进入溅镀结构的空腔中,对溅镀机构进行冷却,冷却液在从循环管路进入 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隔离层溅镀方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:打开上箱门(201),将基材放置在溅镀装置的基材安装机构(12)上,启动抽真空装置(8),将溅镀仓(10)内抽真空,打开电磁阀(5),惰性气体经过惰性气体存储罐(3)、输送管(4)和喷头(6)进入溅镀仓(10)中;步骤二:启动循环泵(903)抽取储液箱(902)中的冷却液,从循环管路(904)进入溅镀结构(11)的空腔中,对溅镀机构(11)进行冷却,冷却液在从循环管路(904)进入冷凝器(901)中进行冷却,进入储液箱(902)中,形成循环冷却系统,对溅镀结构(11)进行冷却,提高冷却效率;步骤三:通过加长螺栓(117)与壳体(1)固定,使得压板(116)将靶材(112)固定,压紧结构的设计,便于靶材(112)的安装和更换;向上拉动夹板(123)并转动,使得夹板(123)贴紧基材上端面,从而压紧基材,便于基材的固定,支撑条(122)设置成U型,便于惰性气体的流动,从而提高基材底面的溅镀质量;步骤四:启动电机(132)带动驱动轴(131)转动,带动基材安装机构(12)和基材转动,使得基材充分接触惰性气体,提高基材的溅镀效率,驱动轴(131)带动主动轮(134)转动,用传动带(135)带动从动轮(136)转动,带动往复丝杆(137)转动,活动块(138)沿着往复丝杆(137)做往复运动,滑杆(1311)沿着滑孔(1310)往复运动,带动支架(1312)和磁铁(1313)往复运动,利用磁铁(1313)改变溅镀仓(10)内部的磁场环境,使得等离子体扩散的范围更广,等离子体将靶材的原子轰出,沉积在基材表面。2.根据权利要求1所述的一种隔离层溅镀方法,其特征在于,所述步骤一中溅镀仓(10)中充满惰性气体,惰性气体在溅镀机构(11)和磁场干扰机构(13)的作用下,加速撞击溅镀机构(11)上的靶材(112),将靶材(112)表面原子撞击出来,并在基材表面形成镀膜,磁场干扰机构(13)中的磁铁(1213)移动,使得磁场分布更加均匀,从而使得镀膜的厚度更加均匀。3.根据权利要求1所述的一种隔离层溅镀方法,其特征在于,所述溅镀装置包括下箱体(1)和上箱体(2),所述下箱体(1)的前端设有下箱门(101),下箱体(1)的箱壁上安装有排气管(103),排气管(103)连接抽真空装置(8),抽真空装置(8)连接进气管(801),进气管(801)贯穿隔板(7),隔板(7)位于下箱体(1)和上箱体(2)的连接处,下箱体(1)位于抽真空装置(8)的一侧设有循环冷却机构(9),上箱体(2)内部设有溅镀仓(10),用于抽真空,对基材溅镀使用,上箱体(2)顶部设有惰性气体存储罐(3),惰性气体存储罐(3)连接输送管(4),输送管(4)上安装有电磁阀(5),输送管(4)贯穿上箱体(2),且上箱体(2)与输送管(4)连接处设有密封绝缘衬垫,输送管(4)位于溅镀仓(10)内部的一端连接喷头(6),上箱体(2)顶端内壁安装有溅镀机构(11),位于溅镀机构(11)下方设有基材安装机构(12),基材安装机构(12)连接磁场干扰...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁国德,
申请(专利权)人:广东德立科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
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