耐磨型线束连接线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐磨型线束连接线，包括耐磨层、缓冲层、绕包带和若干根内芯导线，所述耐磨层包覆于所述缓冲层，所述缓冲层包覆于所述绕包带，若干条所述内芯导线位于所述绕包带的内部，且若干条所述内芯导线和所述绕包带之间填充有填充层；所述耐磨层包括以下重量份的原料：异氰酸脂40

【技术实现步骤摘要】
耐磨型线束连接线


[0001]本专利技术属于连接线
，特别是涉及一种耐磨型线束连接线。

技术介绍

[0002]随着科技与应用的不断进步，作为手机主要配件的之一的数据线，市面上看到很多,不过原装的数据线看到的并不多，多数是厂家自己生产仿原装的，当然质量和价格都参差不齐。手机数据线最早只是一种普通的手机附件，主要是用于维修、检测手机、商务人士通过电脑管理电话,如今的数据线应用已经相当广泛，制作手机LOGO、升级手机操作系统、汉化手机电话本、管理短信、管理通讯录、修改网络标志、发送短讯、彩信、下载铃声、图片、利用GPRS或WAP拨号上网等功能深受用户的喜爱，因不同的数据线会映射出不同的功能。
[0003]目前，手机数据线不能够在日常使用过程中有效的防止磨损，导致了手机数据线的使用寿命短，不利于手机数据线的长期使用，降低了使用者的实际使用体验。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种耐磨型线束连接线，有效提高了连接线的耐磨性，保证连接线的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种耐磨型线束连接线，包括耐磨层、缓冲层、绕包带和若干根内芯导线，所述耐磨层包覆于所述缓冲层，所述缓冲层包覆于所述绕包带，若干条所述内芯导线位于所述绕包带的内部，且若干条所述内芯导线和所述绕包带之间填充有填充层；
[0006]所述耐磨层包括以下重量份的原料：异氰酸脂40
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45份、聚醚7
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8份、硅酸盐10r/>‑
15份、碳酸二甲酸15
‑
20份和高硬度颗粒10
‑
12份，高硬度颗粒有效提高了连接线的耐磨性，保证连接线的使用寿命；
[0007]所述耐磨层的外表面设有若干条耐磨条，若干条所述耐磨条沿着连接线的轴向设置，且若干条所述耐磨条沿着连接线的周向均匀分布；
[0008]所述缓冲层的外表面分布有若干个向内凹陷的凹坑，所述耐磨层的内表面设有与凹坑相对应的凸起，提高耐磨层和缓冲层连接的牢固性。
[0009]进一步地说，所述缓冲层的内表面向内延伸形成若干条缓冲柱，若干条缓冲柱沿着绕包带的周向均匀分布，所述缓冲柱包括3个结构相同的支撑柱，且3个支撑柱相互连接，相邻支撑柱之间的夹角为120
°
。
[0010]进一步地说，所述高硬度颗粒包括金属颗粒和高硬度塑料颗粒中的至少一种，所述金属颗粒包括铁颗粒或铜颗粒。
[0011]进一步地说，所述绕包带为无碱无蜡玻璃纤维布。
[0012]进一步地说，所述填充层为网状棉纱层。
[0013]进一步地说，所述缓冲层和所述绕包带之间设有缓冲空腔，通过缓冲空腔和缓冲柱的设置，使连接线具有缓冲性能，保证其使用寿命。
[0014]进一步地说，所述耐磨层和所述耐磨条为一体成型件。
[0015]本专利技术的有益效果至少具有以下几点：
[0016]本专利技术的耐磨层包括异氰酸脂、聚醚、硅酸盐、碳酸二甲酸和高硬度颗粒，高硬度颗粒有效提高了连接线的耐磨性，保证连接线的使用寿命，更佳的是，耐磨层的外表面设有若干条耐磨条，进一步增加连接线的耐磨性；
[0017]本专利技术的缓冲层的外表面分布有若干个向内凹陷的凹坑，耐磨层的内表面设有与凹坑相对应的凸起，提高耐磨层和缓冲层连接的牢固性；
[0018]本专利技术的缓冲层的内表面向内延伸形成若干条缓冲柱，缓冲层和绕包带之间设有缓冲空腔，通过缓冲空腔和缓冲柱的设置，使连接线具有缓冲性能，保证其使用寿命，填充层为网状棉纱层，也可增加连接线的缓冲性。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的结构示意图；
[0020]附图中各部分标记如下：
[0021]耐磨层1、耐磨条11、缓冲层2、缓冲柱21、缓冲空腔22、绕包带3、内芯导线4和填充层5。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]实施例：一种耐磨型线束连接线，如图1所示，包括耐磨层1、缓冲层2、绕包带3和若干根内芯导线4，所述耐磨层1包覆于所述缓冲层2，所述缓冲层2包覆于所述绕包带3，若干条所述内芯导线4位于所述绕包带3的内部，且若干条所述内芯导线4和所述绕包带3之间填充有填充层5；
[0024]所述耐磨层1包括以下重量份的原料：异氰酸脂40
‑
45份、聚醚7
‑
8份、硅酸盐10
‑
15份、碳酸二甲酸15
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20份和高硬度颗粒10
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12份；
[0025]所述耐磨层1的外表面设有若干条耐磨条11，若干条所述耐磨条11沿着连接线的轴向设置，且若干条所述耐磨条11沿着连接线的周向均匀分布；
[0026]所述缓冲层2的外表面分布有若干个向内凹陷的凹坑，所述耐磨层1的内表面设有与凹坑相对应的凸起。
[0027]所述缓冲层2的内表面向内延伸形成若干条缓冲柱21，若干条缓冲柱21沿着绕包带3的周向均匀分布，所述缓冲柱21包括3个结构相同的支撑柱，且3个支撑柱相互连接，相邻支撑柱之间的夹角为120
°
。
[0028]所述高硬度颗粒包括金属颗粒和高硬度塑料颗粒中的至少一种，所述金属颗粒包括铁颗粒或铜颗粒。
[0029]所述绕包带3为无碱无蜡玻璃纤维布。
[0030]所述填充层5为网状棉纱层。
[0031]所述缓冲层2和所述绕包带3之间设有缓冲空腔22。
[0032]所述耐磨层1和所述耐磨条11为一体成型件。
[0033]本专利技术的工作原理如下：耐磨层包括异氰酸脂、聚醚、硅酸盐、碳酸二甲酸和高硬度颗粒，高硬度颗粒有效提高了连接线的耐磨性，耐磨层的外表面设有若干条耐磨条，进一步增加连接线的耐磨性，缓冲层和绕包带之间设有缓冲空腔，通过缓冲空腔和缓冲柱的设置，使连接线具有缓冲性能，保证其使用寿命。
[0034]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨型线束连接线，其特征在于：包括耐磨层(1)、缓冲层(2)、绕包带(3)和若干根内芯导线(4)，所述耐磨层包覆于所述缓冲层，所述缓冲层包覆于所述绕包带，若干条所述内芯导线位于所述绕包带的内部，且若干条所述内芯导线和所述绕包带之间填充有填充层(5)；所述耐磨层包括以下重量份的原料：异氰酸脂40
‑
45份、聚醚7
‑
8份、硅酸盐10
‑
15份、碳酸二甲酸15
‑
20份和高硬度颗粒10
‑
12份；所述耐磨层的外表面设有若干条耐磨条(11)，若干条所述耐磨条沿着连接线的轴向设置，且若干条所述耐磨条沿着连接线的周向均匀分布；所述缓冲层的外表面分布有若干个向内凹陷的凹坑，所述耐磨层的内表面设有与凹坑相对应的凸起。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖若帆，
申请(专利权)人：昆山市冠康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：