水平检测和校正治具及具有其的工作平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水平检测和校正治具具有其的工作平台，该水平检测和校正治具包括圆环底座和至少三个高度测量件，圆环底座用于套接在工作平台上，高度测量件与圆环底座连接；其中，至少三个高度测量件沿圆环底座的周向间隔分布。该水平检测和校正治具提高了工作平台水平度检测的精度，使得晶圆捡选机工作时，不易发生捡晶置晶不良以及压伤的情况，提高了晶圆捡选的良品率。高了晶圆捡选的良品率。高了晶圆捡选的良品率。

【技术实现步骤摘要】
水平检测和校正治具及具有其的工作平台


[0001]本技术涉及晶圆捡选机
，尤其是涉及一种水平检测和校正治具及具有其的工作平台。

技术介绍

[0002]为了提高晶圆捡选效率，通常采用晶圆捡选机进行晶圆捡选。晶圆捡选机对晶圆进行捡选时，若工作平台水平度不满足要求，容易发生捡晶置晶不良以及压伤等情况。现有技术通过人工目视的方式对工作平台的水平度进行检测，具体通过螺杆与螺纹滑块之间的高度差来判断工作平台的水平度，检测精度较差。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种水平检测和校正治具，所述水平检测和校正治具提高了工作平台水平度检测的精度，使得晶圆捡选机工作时，不易发生捡晶置晶不良以及压伤的情况，提高了晶圆捡选的良品率。
[0004]本技术还旨在提出一种具有上述水平检测和校正治具的工作平台。
[0005]根据本技术第一方面的水平检测和校正治具，包括圆环底座和至少三个高度测量件，圆环底座用于套接在工作平台上，高度测量件与圆环底座连接；其中，至少三个高度测量件沿圆环底座的周向间隔分布。
[0006]根据本技术的水平检测和校正治具，通过沿圆环底座的周向间隔设置的高度测量件，对圆环底座三个不同位置的高度进行测量，进而得到工作平台三个不同位置的高度，将三个位置的高度值进行对比，即可检测到工作平台的水平度是否符合要求，检测精度较高，从而使得晶圆捡选机工作时，不易发生捡晶置晶不良以及压伤的情况，提高了晶圆捡选的良品率。
[0007]根据本技术的一些实施例，至少三个高度测量件沿圆环底座的周向均匀分布。通过将至少三个高度测量件沿圆环底座的周向均匀分布，使得圆环底座受力平衡，放置在工作平台上时不易发生倾斜。同时，至少三个高度测量件沿圆环底座的周向均匀分布，使得工作平台在不同角度发生倾斜时，至少有一个距离较远高度测零件能够测量出差异较大的测量值，提高了检测的准确性。
[0008]根据本技术的一些实施例，水平检测和校正治具还包括安装座，安装座连接在圆环底座上，高度测量件连接在安装座上。通过安装座将高度测量件连接在圆环底座上，便于安装，便于控制高度测量件的安装高度。
[0009]根据本技术的一些实施例，安装座可拆卸连接在圆环底座上，以便在安装座损坏时，可以更换新的安装座，不需要更换整体的治具，延长了治具的使用寿命，降低了生产成本。
[0010]根据本技术的一些实施例，安装座上具有夹持部，高度测量件通过夹持部可
拆卸连接在安装座上。通过夹持部将高度测量件可拆卸连接在安装座上，便于更换高度测量件，也便于调节高度测量件的高度，以适应工作平台相对于工作台底座的不同高度。
[0011]根据本技术的一些实施例，水平检测和校正治具还包括至少三个限位块，至少三个限位块沿圆环底座的周向间隔设置，且每个限位块的下表面低于圆环底座的下表面，以对圆环底座和工作平台在水平方向的相对位置进行限制。通过设置至少三个限位块，且每个限位块的下表面低于圆环底座的下表面，将圆环底座与工作平台在水平方向的的相对位置进行限位，使得圆环底座相对工作平台至少在一个方向无法水平移动，提高了圆环底座与工作平台连接的稳定性，便于进行水平度检测。
[0012]根据本技术的一些实施例，限位块为四个，四个限位块分为两个限位组，每个限位组的两个限位块位的连线经过圆环底座的圆心，使得圆环底座与工作平台在工作台底座所在平面的任意方向上均不易产生相对位移，提高了圆环底座与工作平台连接的稳定性。
[0013]根据本技术的一些实施例，水平检测和校正治具还包括把手，把手设置在圆环底座上。通过设置把手，便于将圆环底座搭接在工作平台上，或者由工作平台上移开。
[0014]根据本技术的一些实施例，圆环底座的侧壁沿水平方向设有通孔，位于所述通孔正上方的所述圆环底座的侧壁构成所述把手。通过在圆环底座的侧壁设置通孔，使得通孔与其正上方的圆环底座的侧壁构成把手，便于使用者抓握，以提起或放下圆环底座，同时，将在圆环底座的侧壁开设通孔减轻了治具的整体重量，实现了治具的轻量化，使用者使用时更加省力。
[0015]根据本技术第二方面的实施例的工作平台，包括上述实施例中的水平检测和校正治具。
[0016]根据本技术的工作平台，通过采用上述水平检测和校正治具，便于检测和校正工作平台的水平度，使得晶圆捡选机工作时，不易发生捡晶置晶不良以及压伤的情况，提高了晶圆捡选的良品率。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是根据本技术实施例的水平检测和校正治具的俯视立体结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的水平检测和校正治具的侧视立体结构示意图；
[0020]图3是根据本技术实施例的水平检测和校正治具的俯视图；
[0021]图4是根据本技术实施例的未安装水平检测和校正治具的工作平台。
[0022]附图标记：
[0023]水平检测和校正治具100、
[0024]圆环底座10、通孔11、
[0025]高度测量件20、
[0026]安装座30、夹持部31、
[0027]限位块40、
[0028]把手50、
[0029]工作平台200、工作台底座101、平台主体102、环形台阶103。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
[0032]下面参考附图描述根据本技术实施例的水平检测和校正治具100及具有其的工作平台200。
[0033]参照图1、图2和图3，根据本技术实施例的水平检测和校正治具100，包括圆环底座10和至少三个高度测量件20，圆环底座10用于套接在工作平台200上，高度测量件20与圆环底座10连接；其中，至少三个高度测量件20沿圆环底座10的周向间隔分布。
[0034]具体的，参照图1、图2和图3，本技术实施例中水平检测和校正治具100包括圆环底座10，圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平检测和校正治具，其特征在于，包括：圆环底座(10)，用于套接在工作平台(200)上；至少三个高度测量件(20)，所述高度测量件(20)与所述圆环底座(10)连接；其中，所述至少三个高度测量件(20)沿所述圆环底座(10)的周向间隔分布。2.根据权利要求1所述的水平检测和校正治具，其特征在于，所述至少三个高度测量件(20)沿所述圆环底座(10)的周向均匀分布。3.根据权利要求1所述的水平检测和校正治具，其特征在于，还包括安装座(30)，所述安装座(30)连接在所述圆环底座(10)上，所述高度测量件(20)连接在所述安装座(30)上。4.根据权利要求3所述的水平检测和校正治具，其特征在于，所述安装座(30)可拆卸连接在所述圆环底座(10)上。5.根据权利要求3所述的水平检测和校正治具，其特征在于，所述安装座(30)上具有夹持部(31)，所述高度测量件(20)通过所述夹持部(31)可拆卸连接在所述安装座(30)上。6.根据权利要求1所述的水平检测和校正治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂伟，陈志远，林育全，施明广，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：