一种基板磨削工作台和基板磨削装备制造技术

本发明专利技术公开了一种基板磨削工作台和基板磨削装备，所述基板磨削工作台包括：安装座；旋转驱动部，其设置于所述安装座的下方；陶瓷吸盘，其设置于所述安装座的上方，以吸合待磨削的基板；所述安装座与陶瓷吸盘的接触处配置有辅助结构，其能够在所述接触处的至少部分区域形成真空，使得陶瓷吸盘紧密贴合于安装座的上方；所述基板磨削工作台是陶瓷吸盘真空吸合于安装座上方时，按照设定顺序安装固定螺栓，以保证陶瓷吸盘顶面的平整度。保证陶瓷吸盘顶面的平整度。保证陶瓷吸盘顶面的平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种基板磨削工作台和基板磨削装备


[0001]本专利技术属于基板磨削
，具体而言，涉及一种基板磨削工作台和基板磨削装备。

技术介绍

[0002]半导体领域中，在集成电路/半导体(Integrated Circuit,IC)制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行背面磨削处理，以将基板减薄至预定的厚度；背面磨削后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
[0003]基板薄化处理是在基板磨削装备上进行，其中，基板磨削工作台(chuck table)是基板磨削装备的关键零部件之一，其用于固定待磨削的基板。基板磨削工作台的装配制造质量，直接关系到基板减薄设备运行的可靠性。
[0004]基板磨削工作台通常包括陶瓷吸盘，其固定于安装座。陶瓷吸盘用于吸附基板并接触磨削屑，其为消耗件，需要定期维修和/或更换；因此，陶瓷吸盘的固定安装至关重要。
[0005]现有技术中，陶瓷吸盘通过固定螺栓连接于安装座，陶瓷吸盘与安装座之间仅在固定螺栓连接处紧密贴合，而其他区域未紧密贴合，这会影响基板磨削工作台的平整度，甚至影响基板磨削的质量。由于陶瓷吸盘与安装座之间存在贴合不紧密的区域，陶瓷吸盘在受到载荷施加时，其表面平整度会发生变化，这不利于基板总厚度偏差(total thickness variation，TTV)的控制。
[0006]提高陶瓷吸盘与安装座之间的接触面的平整度，能够一定程度上改善基板磨削工作台的制造质量，但这会增加零部件加工难度，不利于控制装备制造成本。

技术实现思路

[0007]本专利技术实施例提供了一种基板磨削工作台和基板磨削装备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0008]本专利技术实施例的第一方面提供了一种基板磨削工作台，其包括：
[0009]安装座；
[0010]旋转驱动部，其设置于所述安装座的下方；
[0011]陶瓷吸盘，其设置于所述安装座的上方，以吸合待磨削的基板；
[0012]所述安装座与陶瓷吸盘的接触处配置有辅助结构，其能够在所述接触处的至少部分区域形成真空，使得陶瓷吸盘紧密贴合于安装座的上方；
[0013]所述基板磨削工作台是陶瓷吸盘真空吸合于安装座上方时，按照设定顺序安装固定螺栓，以保证陶瓷吸盘顶面的平整度。
[0014]在一些实施例中，所述辅助结构为凹槽，其设置于所述安装座的顶面和/或陶瓷吸盘的底面，并且，所述辅助结构与外部的真空源连接。
[0015]在一些实施例中，基板磨削工作台还包括通气轴，其通过转接件连接于所述安装
座的下方，以为安装座与陶瓷吸盘的接触处抽真空或供气。
[0016]在一些实施例中，所述通气轴同轴设置于所述旋转驱动部的内部，所述转接件套设于所述通气轴的端部，所述转接件的端面抵接于所述安装座的底面，使得通气轴与转接件的内部形成供气孔道；所述安装座的内部设置有通气孔道，所述供气孔道与所述通气孔道连通，所述通气孔道与所述接触处相连通。
[0017]在一些实施例中，所述辅助结构为环形凹槽，其同心设置于所述安装座的顶面。
[0018]在一些实施例中，所述辅助结构的数量为多个，其设置于安装座半径的20％与80％之间的区域。
[0019]在一些实施例中，所述辅助结构为径向凹槽，其数量为多个并沿圆周均布于安装座的顶面。
[0020]在一些实施例中，所述辅助结构设置于陶瓷吸盘与安装座之间对角固定螺栓的连线上。
[0021]在一些实施例中，所述辅助结构包括主径向槽，所述主径向槽的两侧配置有次环向槽。
[0022]本专利技术实施例的第二方面提供了一种基板磨削装备，其包括：
[0023]转盘；
[0024]上面所述的基板磨削工作台，其设置于所述转盘上方，以承载待处理基板；
[0025]磨削模块，其设置于基板磨削工作台上方，以对基板进行磨削处理。
[0026]本专利技术实施例的第三方面提供了一种基板磨削工作台的制造方法，其包括：
[0027]S1，将陶瓷吸盘放置于安装座的上方，调整陶瓷吸盘的周向位置，以对齐两者的固定孔；
[0028]S2，对设置于安装座与陶瓷吸盘之间的辅助结构抽真空，使得陶瓷吸盘紧密贴合于安装座的顶面；
[0029]S3，维持辅助结构的真空度，按照设定顺序安装固定螺栓，以保证陶瓷吸盘顶面的平整度。
[0030]在一些实施例中，用于制造配置有径向凹槽的基板磨削工作台，待安装固定螺栓对应的固定孔与安装座的中心形成连线，将所述连线经由的辅助结构保持常压，其他辅助结构抽真空，按照对角依次安装固定螺栓。
[0031]本专利技术的有益效果包括：
[0032]a.在陶瓷吸盘与安装座之间设置辅助结构，在陶瓷吸盘孔位对齐后，对辅助结构进行抽空处理，以保证陶瓷吸盘紧密贴合于安装座的上方，避免安装过程中发生移位，使得陶瓷吸盘的表面平整度符合工艺要求，以提升基板磨削的稳定性；
[0033]b.辅助结构为凹槽结构，其设置于陶瓷吸盘的底面或安装座的顶面，以便对两者的接触区域抽空处理；
[0034]c.对陶瓷吸盘与安装座之间的辅助结构抽空处理，能够将残留于两者之间含有颗粒物的流体排出，有利于保证基板磨削工作台的装配制造质量；
[0035]d.辅助结构为同心的环状凹槽，抽空的辅助结构能够提供相对均匀的吸合力；
[0036]e.辅助结构为径向凹槽，其设置于安装座的固定孔与安装座中心的连线上，在安装固定螺栓时，将待固定螺栓所在连线对应的辅助结构保持常压，其他辅助结构抽空，以促
进应力释放，获取表面平整度满足要求的基板磨削工作台，提高基板磨削质量。
附图说明
[0037]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0038]图1是本专利技术一实施例提供的基板磨削工作台的示意图；
[0039]图2是本专利技术一实施例提供的基板磨削工作台的剖视图；
[0040]图3是本专利技术一实施例提供的转接件的示意图；
[0041]图4是本专利技术一实施例提供的通气轴于转接件连接的示意图；
[0042]图5是本专利技术一实施例提供的安装座的示意图；
[0043]图6是图5中安装座的剖视图；
[0044]图7是本专利技术另一实施例提供的安装座的示意图；
[0045]图8是本专利技术一实施例提供的配置有径向凹槽的安装座的俯视图；
[0046]图9是图8实施例变体对应的示意图；
[0047]图10是本专利技术提供的一种基板磨削工作台的制造方法对应的流程图；
[0048]图11是本专利技术提供的固定螺栓安装步骤的示意图；
[0049]图12是本专利技术一实施例提供的基板磨削装备的示意图。
具体实施方式
[0050]下面结合具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板磨削工作台，其特征在于，包括：安装座；旋转驱动部，其设置于所述安装座的下方；陶瓷吸盘，其设置于所述安装座的上方，以吸合待磨削的基板；所述安装座与陶瓷吸盘的接触处配置有辅助结构，其能够在所述接触处的至少部分区域形成真空，使得陶瓷吸盘紧密贴合于安装座的上方；所述基板磨削工作台是陶瓷吸盘真空吸合于安装座上方时，按照设定顺序安装固定螺栓，以保证陶瓷吸盘顶面的平整度。2.如权利要求1所述的基板磨削工作台，其特征在于，所述辅助结构为凹槽，其设置于所述安装座的顶面和/或陶瓷吸盘的底面，并且，所述辅助结构与外部的真空源连接。3.如权利要求1所述的基板磨削工作台，其特征在于，还包括通气轴，其通过转接件连接于所述安装座的下方，以为安装座与陶瓷吸盘的接触处抽真空或供气。4.如权利要求3所述的基板磨削工作台，其特征在于，所述通气轴同轴设置于所述旋转驱动部的内部，所述转接件套设于所述通气轴的端部，所述转接件的端面抵接于所述安装座的底面，使得通气轴与转接件的内部形成供气孔道；所述安装座的内部设置有通气孔道，所述供气孔道与所述通气孔道连通，所述通气孔道与所述接触处相连通。5.如权利要求1所述的基板磨削工作台，其特征在于，所述辅助结构为环形凹槽，其同心设置于所述安装座的顶面。6.如权利要求5所述的基板磨削工作台，其特征在于，所述辅助结构的数量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，陈超，靳凯强，赵德文，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：