一种有序排布多层磨料串珠及其绳锯的制造方法技术

本发明专利技术提供一种有序排布多层磨料串珠及其绳锯的制造方法，其包括以下步骤：S1、配置不含磨粒的胎体粉、制备A包覆磨粒和B包覆磨粒；S2、先平铺单层A包覆磨粒的颗粒层；S3、再将B包覆磨粒填充在相邻的两个A包覆磨粒的间隙中；S4、再将不含磨粒的胎体粉平铺在B包覆磨粒和A包覆磨粒上，获得多层磨料层；S5、重复步骤S2

【技术实现步骤摘要】
一种有序排布多层磨料串珠及其绳锯的制造方法


[0001]本专利技术涉及绳锯
，尤其涉及一种有序排布多层磨料串珠及其绳锯的制造方法。

技术介绍

[0002]现有的绳锯串珠有序排布方法，主要是钎焊或电镀方式，生产串珠表面有单层磨料的串珠。利用这类串珠生产出来的绳锯产品存在效率高，但寿命较短的问题。而具备多层磨料的串珠，通常是烧结方式生产的，磨料处于无序排布状态，寿命较高，效率因为磨料分布有差异，处于波动状态。
[0003]专利号为CN 114434649 A的一种多层金刚石串珠及其制作方法，包括主基体，主基体表面设置有至少一层副基体，主基体与副基体的表面均设置有工作层，工作层内排布有若干个金刚石。虽然该结构的多层金刚石串珠的使用寿命能够成倍的增长，达到高效率高寿命的目的，解决了传统单层钎焊金刚石串珠加工寿命低的缺陷；但是在外层金刚石磨损后，内层的金刚石开始工作前，需要去除副基体(切割石材中打磨或者人为的去除)，影响其工作的连续性，进而影响工作效率。
[0004]专利号为CN 111644616 A的一种空间均匀分布的金刚石串珠的制备方法，包括如下步骤：S1：将金刚石颗粒均匀地置于基体膜表面，然后将金刚石颗粒压入所述基体膜中，形成单层金刚石膜；S2：将所述单层金刚石膜与由合金粉体单独制备的金属胎体纵向上交替铺设并成型，得到串珠生坯；S3：将所述串珠生坯脱脂后烧结即得空间均匀分布的金刚石串珠。虽然该技术方案使得金刚石在串珠中的空间分布变得均匀可控，但是由于单层金刚石膜与金属胎体纵向上交替铺设成型，在实际工作中，串珠来回切割容易导致单层金刚石膜与金属胎体分离，因此该工艺制备方法制备的串珠结构不稳定，进而影响串珠的使用寿命。

技术实现思路

[0005]为此，需要提供一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，解决现有工艺制作而成的有序排布的串珠延续性不好和结构不稳定的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其包括以下步骤：
[0007]S1、配置不含磨粒的胎体粉、制备A包覆磨粒和B包覆磨粒；
[0008]S2、先平铺单层A包覆磨粒的颗粒层；
[0009]S3、再将B包覆磨粒填充在相邻的两个A包覆磨粒的间隙中；
[0010]S4、再将不含磨粒的胎体粉平铺在B包覆磨粒和A包覆磨粒上，获得多层磨料层；
[0011]S5、重复步骤S2
‑
S4，获得具有厚度的多层磨料层；
[0012]S6、将含有A包覆磨粒、B包覆磨粒和胎体粉的具有厚度的多层磨料层压紧压实，将多层磨料层冷压成型，获得多层磨料串珠生胚；
[0013]S7、将多层磨料串珠生胚进行热压烧结获得有序排布多层磨料串珠。
[0014]进一步地，所述A包覆磨粒的直径大于B包覆磨粒的直径。
[0015]进一步地，所述A包覆磨粒的直径是B包覆磨粒的1.2
‑
1.8倍。
[0016]进一步地，所述A包覆磨粒的直径的范围为0.6
‑
0.9mm，所述B包覆磨粒的直径的范围为0.4
‑
0.6mm。
[0017]进一步地，所述A包覆磨粒和B包覆磨粒均为金刚石磨粒。
[0018]进一步地，所述不含磨粒的胎体粉由包括Fe粉、CuSn合金粉、Ni粉和WC粉中的一种或多种混合而成。
[0019]进一步地，所述步骤S2
‑
S6在冷压模具中完成，所述冷压模具包括沿中轴线转动的冷压模腔以及活动在冷压模腔内的上压头和下压头，冷压模具的初始位置的时候上压头位于冷压模腔的上方，下压头位于冷压模腔内，下压头的端面与冷压模腔端面齐平，其包括以下步骤：
[0020]S2、将不含磨粒的胎体粉、制备A包覆磨粒和B包覆磨粒，其分别置入三个料舟中；将下压头下沉让出第一空白间隔高度，将料舟中A包覆磨粒送入模具的冷压模腔内，在下压头端面上平铺单层A包覆磨粒的颗粒层；
[0021]S3、再将料舟中B包覆磨粒送入模具的冷压模腔内，B包覆磨粒填充在相邻的两个A包覆磨粒的间隙中；
[0022]S4、下压头继续下沉让出第二空白间隔高度，将料舟中不含磨粒的胎体粉从模具下压头送入模具的冷压模腔内，获得多层磨料层；
[0023]S5、重复步骤S2
‑
S4，获得具有厚度的多层磨料层；
[0024]S6、模具上压头向下压头方向下压，将含有A包覆磨粒、B包覆磨粒和胎体粉的具有厚度的多层磨料层压紧压实，将多层磨料层冷压成型，中间塞入钢体，获得多层磨料串珠生胚。
[0025]进一步地，所述步骤S2中的所述第一空白间隔高度等于A包覆磨粒的直径的高度，将料舟中A包覆磨粒从模具下压头送入模具的冷压模腔内，并在冷压模腔内形成单层A包覆磨粒的颗粒层。
[0026]进一步地，所述步骤S7中的所述多层磨料串珠生胚装入石墨模具进行热压烧结获得有序排布多层磨料串珠。
[0027]一种绳锯制作方法，应用上述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，将所述有序排布多层磨料串珠进行机加工和表面处理，穿在钢丝绳表面，按绳锯制造的常规方式注胶或注塑，并通过砂轮开刃，使A包覆磨粒和B包覆磨粒出露，获得绳锯。
[0028]区别于现有技术，上述技术方案采用平铺一层A包覆磨粒的颗粒层、并在单层A包覆磨粒的颗粒层的相邻A包覆磨粒之间转动填充B包覆磨粒；再将不含磨粒的胎体粉平铺在B包覆磨粒和A包覆磨粒上，获得多层磨料层；单层A包覆磨粒的颗粒层、单层B包覆磨粒的颗粒层和单层胎体粉层构成多层的磨料层，重复上述步骤获得具厚度的多层磨料层；再经冷压成型，获得多层磨料串珠生胚；再进行热压烧结获得有序排布多层磨料串珠，该技术方案制造出的多层磨料串珠，磨料的分布有序，密度可控，且颗粒层和胎体粉层交替构成的多层磨料层一同冷压、热压烧结成型，多层磨料串珠结构稳定，具有寿命较高，使用效率稳定。
附图说明
[0029]图1为本专利技术所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的流程图；
[0030]图2为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0031]图3为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0032]图4为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0033]图5为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0034]图6为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0035]图7为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0036]图8为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0037]图9为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示意图；
[0038]图10为具体实施方式所述一种有序排布多层磨料串珠的制造方法的操作示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、配置不含磨粒的胎体粉、制备A包覆磨粒和B包覆磨粒；S2、先平铺单层A包覆磨粒的颗粒层；S3、再将B包覆磨粒填充在相邻的两个A包覆磨粒的间隙中；S4、再将不含磨粒的胎体粉平铺在B包覆磨粒和A包覆磨粒上，获得多层磨料层；S5、重复步骤S2
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S4，获得具有厚度的多层磨料层；S6、将含有A包覆磨粒、B包覆磨粒和胎体粉的多层磨料层压紧压实，将多层磨料层冷压成型，获得多层磨料串珠生胚；S7、将多层磨料串珠生胚进行热压烧结获得有序排布多层磨料串珠。2.根据权利要求1所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述A包覆磨粒的直径大于B包覆磨粒的直径。3.根据权利要求1所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述A包覆磨粒的直径是B包覆磨粒的1.2
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1.8倍。4.根据权利要求1所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述A包覆磨粒的直径的范围为0.6
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0.9mm，所述B包覆磨粒的直径的范围为0.4
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0.6mm。5.根据权利要求1所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述A包覆磨粒和B包覆磨粒均为金刚石磨粒。6.根据权利要求1所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述不含磨粒的胎体粉由包括Fe粉、CuSn合金粉、Ni粉和WC粉中的一种或多种混合而成。7.根据权利要求1
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6任意一项权利要求所述的一种有序排布多层磨料串珠的制造方法，其特征在于：所述步骤S2
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S6在冷压模具中完成，所述冷压模具包括沿中轴线转动的冷压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明华，黄雪榕，刘庆峰，陈拓，宋卫涛，
申请(专利权)人：福建天昇新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：