装饰层的制备方法、装饰层和电子设备技术

本申请实施例提供了一种装饰层的制备方法、装饰层和电子设备，所述制备方法包括：在子模上丝印纹理层，以在纹理层上形成纹理；在纹理层上贴合基材层；将贴合后的纹理层和基材层共同进行真空拓印；将真空拓印后的纹理层和基材层一同烘烤，然后去除子模，以得到装饰层。装饰层在进行装饰时，将纹理层上的纹理直接外露，避免纹理被其他结构覆盖，保证装饰层直接展示的光哑纹理效果。展示的光哑纹理效果。展示的光哑纹理效果。

【技术实现步骤摘要】
装饰层的制备方法、装饰层和电子设备


[0001]本申请属于装饰结构
，具体涉及一种装饰层的制备方法、装饰层和电子设备。

技术介绍

[0002]随着消费者对手机功能和外观要求不断提升，当下手机后盖的外观特性也越来越受关注。传统手机后盖的材质大多为硬质塑料或金属材质，使得后盖的颜色过于单一。
[0003]相关技术中，通过在皮革上制备纹理，然后在皮革上喷涂防污层来制备装饰层。虽然在装饰层贴合在手机后盖上之后带来了一定的纹理效果，但由于防污层覆盖了皮革上的纹理，导致装饰层的纹理单一，降低了后盖的外观美感。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种装饰层的制备方法、装饰层和电子设备，能够解决传统装饰层的纹理单一的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种装饰层的制备方法，包括：
[0007]在子模上丝印纹理层，以在所述纹理层上形成纹理，所述纹理层包括小分子聚氨酯；
[0008]在所述纹理层上贴合基材层，所述基材层包括大分子聚氨酯；
[0009]将贴合后的所述纹理层和所述基材层共同进行真空拓印；
[0010]将真空拓印后的所述纹理层和所述基材层一同烘烤，然后去除子模，以得到装饰层。
[0011]第二方面，本申请实施例提出了一种装饰层，所述装饰层采用第一方面所述的制备方法制得，所述装饰层包括：
[0012]纹理层，所述纹理层的一侧表面通过子模形成纹理；
[0013]基材层，所述基材层贴合于所述纹理层上远离所述纹理的一侧。
[0014]第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和第二方面所述的装饰层；
[0015]所述装饰层贴合于所述壳体上。
[0016]在本申请中，提供了一种装饰层的制备方法，所述制备方法包括：在子模上丝印纹理层，以在纹理层上形成纹理，所述纹理层包括小分子聚氨酯；在纹理层上贴合基材层，所述基材层包括大分子聚氨酯；将贴合后的纹理层和基材层共同进行真空拓印；将真空拓印后的纹理层和基材层一同烘烤，然后去除子模，以得到装饰层。装饰层在进行装饰时，将纹理层上的纹理直接外露，避免纹理被其他结构覆盖，保证装饰层直接展示的光哑纹理效果。
[0017]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本申请实施例的一种装饰层的制备方法的流程图；
[0020]图2是根据本申请实施例的一种装饰层的制备方法的示意图；
[0021]图3是根据本申请实施例的一种装饰层的示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1、纹理层；11、纹理；2、基材层。
具体实施方式
[0024]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]下面结合图1－图3描述根据本申请实施例的装饰层的制备方法、装饰层和电子设备。
[0029]如图1和图2所示，根据本申请一些实施例提供了一种装饰层的制备方法，所述制备方法包括：
[0030]S101，在子模上丝印纹理层，以在所述纹理层上形成纹理；
[0031]S102，在所述纹理层上贴合基材层；
[0032]S103，将贴合后的所述纹理层和所述基材层共同进行真空拓印；
[0033]S104，将真空拓印后的所述纹理层和所述基材层一同烘烤，然后去除子模，以得到装饰层。
[0034]具体地，在步骤S101中，所述纹理层包括小分子聚氨酯(PU)，小分子聚氨酯的分子
量范围为500－8000；形成纹理层的纹理液可以为小分子PU液，在子模上面丝印一层纹理液来得到纹理层，丝印可以将纹理液均匀铺在子模上，使得纹理层完整复制子模上面的纹理，以在纹理层靠近子模的一侧形成纹理。
[0035]在步骤S102中，所述基材层包括大分子聚氨酯(PU)，大分子聚氨酯的分子量范围为10000－200000；基材层可以为包括大分子PU的皮革层，在纹理层远离子模的一侧贴上基材层并进行辊压，辊压压力的范围为1－20kgf。通过辊压可以初步将基材层与纹理层之间的气泡排走，并让纹理层与基材层之间充分接触和反应，保证基材层和纹理层之间的附着力。
[0036]在步骤S103中，将贴好基材层的纹理层和子模一起放入真空拓印机中并抽真空，以进一步减少丝印过程中在基材层的纹理层之间产生的气泡以及纹理层中因丝印工艺带来的气泡。
[0037]在步骤S104中，将抽完真空的基材层、纹理层和子模一同放入烤箱进行烘烤，以将基材层和纹理层固化；烘烤完成后去掉子模，便可以得到表面拓印纹理的装饰层。
[0038]本申请实施例提供的装饰层在进行装饰时，可以将基材层贴到被装饰物体的表面，然后将纹理层直接外露，也就是将纹理层上的纹理直接外露，避免纹理被其他结构覆盖，保证装饰层直接展示的光哑纹理效果；而基材层为平整的单层结构，在基材层上不做纹理可以保证装饰层的平整性和贴合效果。
[0039]并且由于纹理层已经可以实现耐脏污的特性以及爽滑的手感，可以不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装饰层的制备方法，其特征在于，包括：在子模上丝印纹理层，以在所述纹理层上形成纹理，所述纹理层包括小分子聚氨酯；在所述纹理层上贴合基材层，所述基材层包括大分子聚氨酯；将贴合后的所述纹理层和所述基材层共同进行真空拓印；将真空拓印后的所述纹理层和所述基材层一同烘烤，然后去除子模，以得到装饰层。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述子模采用镭雕、光刻或者机加工方法成型。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述纹理层的丝印工艺中，丝印网的目数范围为80－200目，丝印网的网距范围为3－5mm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述纹理层的厚度范围为30－50μm，所述纹理层上的纹理深度范围为10－45μm。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述真空拓印工艺中，真空度范围为－90KPa至－101KPa，抽真空时间范围为10－60s，抽真空温度范围为30－80
°
。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述烘烤工艺中，烘烤温度范围为70
°
－110
°
，烘烤时间范围为1h－3h。7.根据权利要求1所述的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思颖，黄武，陈雪辉，吴宇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：