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软磁性金属颗粒、软磁性金属粉末、磁性素体及线圈型电子部件制造技术

技术编号:38901659 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-22 14:20
本发明专利技术提供一种软磁性金属颗粒,其中,该软磁性金属颗粒由FeNi系的软磁性金属构成,在一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。

【技术实现步骤摘要】
软磁性金属颗粒、软磁性金属粉末、磁性素体及线圈型电子部件


[0001]本专利技术涉及软磁性金属颗粒、软磁性金属粉末、磁性素体及线圈型电子部件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载有与层叠电感器相关的专利技术,其中,使用含有由Fe-Si-M软磁性合金(M为比Fe容易氧化的金属元素)构成的金属颗粒的磁性材料来制作磁性材料层。在专利文献2中记载有与软磁性合金粉末相关的专利技术,其特征在于,含有将Fe、Ni、Co及Si各自的含量控制在特定的范围内的Fe-Ni系结晶颗粒。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-238840号公报
[0006]专利文献2:日本特开2008-135674号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的技术问题][0008]本专利技术的目的在于提供一种软磁性金属颗粒,其能够制作兼顾高金属占积率和高饱和磁化的磁性素体,且能够制作电感、直流叠加特性及耐电压全部良好的线圈型电子部件。
[0009][用于解决技术问题的技术方案][0010]本专利技术提供一种软磁性金属颗粒,其由FeNi系的软磁性金属构成,在一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。
[0011]本专利技术的软磁性金属颗粒也可以是,在通过X射线衍射分析获得的衍射图中,所述bcc相的衍射峰的强度除以所述fcc相的衍射峰的强度所得的值为0.01以上且0.80以下。
[0012]本专利技术的软磁性金属颗粒也可以是,以Fe、Ni及Co作为主成分。
[0013]本专利技术提供一种软磁性金属粉末,其具有所述软磁性金属颗粒。
[0014]本专利技术提供一种磁性素体,其具有所述软磁性金属颗粒。
[0015]本专利技术提供一种线圈型电子部件,其具有所述磁性素体和线圈导体。
[0016]本专利技术的线圈型电子部件也可以是,在所述磁性素体的内部配置所述线圈导体。
[0017]本专利技术的线圈型电子部件也可以是,在所述磁性素体的线圈内径部及罩部具有所述软磁性金属颗粒。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的一实施方式的层叠电感器的截面示意图。
[0019]图2是雾化装置的主要部分放大示意图。
具体实施方式
[0020]以下,基于附图所示的实施方式对本专利技术进行说明。
[0021](线圈型电子部件的结构)
[0022]作为线圈型电子部件,例示出图1所示的层叠电感器1。
[0023]如图1所示,本实施方式的层叠电感器1具有元件2和端子电极3。元件2具有线圈导体5以三维且螺旋状埋设于磁性素体4的内部的结构。在元件2的两端形成有端子电极3,该端子电极3经由引出电极5a、5b与线圈导体5连接。另外,元件2由埋设有线圈导体5的中央部2b及存在于中央部2b的层叠方向的上下且未埋设线圈导体5的表面部2a构成。
[0024]如图1所示,线圈内径部4b是:在磁性素体4中在层叠方向上位于中央部2b,并且,在线圈导体5的径向上相对于从线圈导体5中最靠近轴心的部分至线圈导体5的轴心的距离为3%以上,且位于靠近线圈导体5的轴心的一侧的部分。
[0025]如图1所示,将磁性素体4中在层叠方向上位于表面部2a的部分设为罩部4c。
[0026]将磁性素体4中既不包含于线圈内径部4b也不包含于罩部4c的部分设为其它部分4a。
[0027]元件2的形状是任意的,但通常设为长方体形状。另外,对于其尺寸也没有特别的限制,根据用途设为适当的尺寸即可。例如,能够设为0.2~2.5mm
×
0.1~2.0mm
×
0.1~1.2mm。
[0028]关于端子电极3的材质,只要是导电体,可以设为任意的材质。可以使用例如Ag、Cu、Au、Al、Ag合金、Cu合金等。特别优选使用Ag。其原因在于,Ag廉价且电阻低。另外,端子电极3也可以含有上述的导电体以外的物质,例如玻璃料(glass frit)。
[0029]端子电极3也可以在其表面上实施镀敷。例如,可以是Cu镀敷、Ni镀敷或Sn镀敷。另外,也可以依次实施Ni镀敷及Sn镀敷。
[0030]关于线圈导体5及引出电极5a、5b的材质,只要是导电体,能够设为任意的材质。可以使用例如Ag、Cu、Au、Al、Ag合金、Cu合金等。特别优选使用Ag。其原因在于,Ag廉价且电阻低。
[0031]磁性素体4可以由软磁性金属颗粒及树脂构成。将磁性素体4中的软磁性金属颗粒以外的部分设为间隙空间。而且,在间隙空间中填充树脂,未填充树脂的部分成为空隙。另外,在填充树脂之前的阶段,间隙空间全部为空隙。
[0032]通过将树脂填充于间隙空间,层叠电感器1的强度得到提高。另外,通过树脂进一步提高软磁性金属颗粒彼此之间的绝缘性。由此,层叠电感器1的Q进一步得到提高。而且,层叠电感器1的可靠性及耐热性得到提高。
[0033]对于树脂的种类没有特别的限制。具体而言,可以是苯酚树脂或环氧树脂。特别优选为苯酚树脂,因为其廉价且容易处理。
[0034](软磁性金属颗粒)
[0035]磁性素体4中所含的软磁性金属颗粒中的至少一部分的软磁性金属颗粒由FeNi系的软磁性金属构成。
[0036]FeNi系的软磁性金属主要含有Fe及Ni。具体而言,其是Fe的含量为20质量%以上且Ni的含量为20质量%以上的软磁性金属。
[0037]软磁性金属颗粒也可以含有Fe、Ni及Co作为主成分。具体而言,也可以是,Fe的含
量为20质量%以上,Ni的含量为10质量%以上,且Co的含量为3质量%以上。
[0038]另外,也可以是,FeNi系的软磁性金属含有Fe、Ni及Co作为主成分,而且,含有选自Si、Cr及P中的一种以上。Si的含量也可以是1质量%以上且6质量%以下。Cr的含量也可以是0.2质量%以上且5质量%以下。P的含量也可以是0.01质量%以上且1质量%以下。
[0039]就FeNi系的软磁性金属而言,在将Fe、Ni、Co、Si、Cr及P的含量的合计设为100质量份的情况下,其它元素的含量也可以是3质量份以下。
[0040]而且,软磁性金属颗粒在一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。fcc相为具有面心立方结构的相,bcc相为具有体心立方结构的相。在以下的记载中,有时将由FeNi系的软磁性金属构成且在一个颗粒内混合有fcc相和bcc相的软磁性金属颗粒简称为“特定软磁性金属颗粒”。
[0041]在使用特定软磁性金属颗粒制作磁性素体4的情况下,在成形时高效地进行软磁性金属颗粒的重新排列,磁性素体4中的金属占积率提高。其原因在于,通过高效地进行软磁性金属颗粒的重新排列,软磁性金属颗粒的配置得到优化。而且,特定软磁性金属颗粒的饱和磁化Ms高。即,在使用特定软磁性金属颗粒制作磁性素体4的情况下,能够同时提高饱和磁化Ms和金属占积率。其结果,层叠电感器1的直流叠加特性得到提高。
[0042]其原因在于,fcc本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软磁性金属颗粒,其中,该软磁性金属颗粒由FeNi系的软磁性金属构成,在一个颗粒内混合有fcc相和bcc相。2.根据权利要求1所述的软磁性金属颗粒,其中,在通过X射线衍射分析获得的衍射图中,所述bcc相的衍射峰的强度除以所述fcc相的衍射峰的强度所得的值为0.01以上且0.80以下。3.根据权利要求1或2所述的软磁性金属颗粒,其中,该软磁性金属颗粒以Fe、Ni及Co作为主成分。4.一种软磁性金...

【专利技术属性】
技术研发人员:樱井优梅田秀信伊藤秀幸和田龙一角田晃一
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:

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