机壳结构制造技术

本发明专利技术提供一种机壳结构，包含第一机壳以及第二机壳。第一机壳包含第一基板以及两第一侧板。第一基板具有第一内表面以及第一外表面。两第一侧板连接第一基板且分别邻近第一内表面的两相对边缘，且第一基板与两第一侧板沿着第一轴向延伸。第二机壳包含第二基板以及两第二侧板。第二基板具有第二内表面以及第二外表面。两第二侧板连接第二基板且分别邻近第二内表面的两相对边缘，且第二基板与两第二侧板沿着第二轴向延伸。两第一侧板与两第二侧板环绕拼接于第一基板与第二基板之间，使得容置空间形成于第一机壳与第二机壳之间；本发明专利技术容置电子部件达到了减少加工成本以及因应户外天气变化的功效。气变化的功效。气变化的功效。

【技术实现步骤摘要】
机壳结构


[0001]本专利技术涉及机壳
，特别是涉及一种机壳结构。

技术介绍

[0002]在本领域的业界中，目前少有室外人工智能机箱(outdoor AI box)的机壳设计。尤其，特别针对高环境温度与高散热需求的机壳设计在目前市面上的竞争对手显得少有。最常见的机壳设计为两件机壳之间容置人工智能服务器的设计。
[0003]然而，正因为两件机壳之间必须具有容纳电子部件的容置空间，所以两件机壳之间必须具有四面环绕地侧板以包覆电子部件。为了因应未来人工智能相关硬件的大量需求，制造者必须尽可能减少加工的时间与成本。并且，人工智能机箱有设置于室外的需求，所以设计的机壳必须因应户外多变的天气状况。
[0004]因此，如何提出一种机壳结构来容置电子部件并达到减少加工成本以及因应户外天气变化的功效，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提出一种可解决上述问题的机壳结构。
[0006]为了达到上述目的及其他相关目的，本专利技术提供了一种机壳结构，包含第一机壳以及第二机壳。第一机壳包含第一基板以及两第一侧板。第一基板具有第一内表面以及第一外表面。两第一侧板连接第一基板且分别邻近第一内表面的两相对边缘，且第一基板与两第一侧板沿着第一轴向延伸。第二机壳包含第二基板以及两第二侧板。第二基板具有第二内表面以及第二外表面。两第二侧板连接第二基板且分别邻近第二内表面的两相对边缘，且第二基板与两第二侧板沿着第二轴向延伸。两第一侧板与两第二侧板环绕拼接于第一基板与第二基板之间，使得容置空间形成于第一机壳与第二机壳之间。
[0007]于本专利技术的一或多个实施方式中，第一轴向垂直于第二轴向。
[0008]于本专利技术的一或多个实施方式中，第一机壳还包含多个第一散热鳍片连接第一外表面。
[0009]于本专利技术的一或多个实施方式中，第一机壳还包含两第一延伸部连接第一基板且分别邻近第一外表面的两相对边缘，且两第一延伸部与第一散热鳍片于第一轴向上延伸。
[0010]于本专利技术的一或多个实施方式中，两第一延伸部的各厚度大于第一散热鳍片的各厚度。
[0011]于本专利技术的一或多个实施方式中，第二机壳还包含多个第二散热鳍片连接第二外表面。
[0012]于本专利技术的一或多个实施方式中，第二机壳还包含两第二延伸部连接第二基板且分别邻近第二外表面的两相对边缘，且两第二延伸部与第二散热鳍片于第二轴向上延伸。
[0013]于本专利技术的一或多个实施方式中，两第二延伸部的各厚度大于第二散热鳍片的各
厚度。
[0014]于本专利技术的一或多个实施方式中，机壳结构还包含防水元件连接于第一机壳与第二机壳之间。
[0015]于本专利技术的一或多个实施方式中，防水元件具有相对的第一环状抵接面以及第二环状抵接面。第一环状抵接面连续地抵接第一内表面与两第一侧板的远离第一内表面的各表面，第二环状抵接面连续地抵接第二内表面与两第二侧板的远离第二内表面的各表面，致使防水元件气密地抵接于第一机壳与第二机壳之间。
[0016]综上所述，在本专利技术的机壳结构中，由于机壳结构通过第一机壳与第二机壳以不同方向彼此结合，使得两个第一侧板与两个第二侧板环绕拼接于第一基板与第二基板之间以形成容置电子部件的容置空间，而不需新增额外的元件导致增加加工的时间与成本。在本专利技术的机壳结构中，由于机壳结构具有防水元件，因此机壳结构可以在例如雨天的天气状况下达到防水的功效。在本专利技术的机壳结构中，由于第一散热鳍片与第二散热鳍片沿着不同方向延伸，使得机壳结构可以因应不定的风向变化，以在户外环境中达到够佳的散热效果。
[0017]以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图示中详细介绍。
附图说明
[0018]图1显示为本专利技术的机壳结构于一实施例中的示意图。
[0019]图2显示为本专利技术的机壳结构于一实施例中的爆炸图。
[0020]图3显示为本专利技术的第一机壳于一实施例中的示意图。
[0021]图4显示为本专利技术的第一机壳于一实施例中的侧视图。
[0022]图5显示为本专利技术的第二机壳于一实施例中的示意图。
[0023]图6显示为本专利技术的第二机壳于一实施例中的侧视图。
[0024]图7显示为本专利技术的防水元件、第一机壳以及容纳于容置空间的电子部件于一实施例中的示意图。
[0025]符号说明
[0026]100：机壳结构
[0027]110：底座
[0028]120：第一机壳
[0029]122：第一基板
[0030]122a：第一内表面
[0031]122b：第一外表面
[0032]123：第一延伸部
[0033]124：第一侧板
[0034]124a：表面
[0035]130：第二机壳
[0036]132：第二基板
[0037]132a：第二内表面
[0038]132b：第二外表面
[0039]133：第二延伸部
[0040]134：第二侧板
[0041]134a：表面
[0042]136：开孔
[0043]140：防水元件
[0044]AS：容置空间
[0045]DF1：第一散热鳍片
[0046]DF2：第二散热鳍片
[0047]EC：电子部件
[0048]F：固定件
[0049]T123、T133、TDF1、TDF2：厚度
[0050]X、Y、Z：方向
具体实施方式
[0051]以下将以图示揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与元件在图示中将以简单示意的方式绘示。在所有图示中相同的标号将用于表示相同或相似的元件。
[0052]以下将详细介绍本实施方式的机壳结构100所包含的各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。
[0053]请参考图1。图1显示为本专利技术的机壳结构100于一实施例中的示意图。在本实施方式中，机壳结构100包含底座110、第一机壳120以及第二机壳130。第一机壳120与第二机壳130结合，且第一机壳120以及第二机壳130两者与底座110连接。在一些实施方式中，如图1所示，底座110连接于第一机壳120的一侧以及第二机壳130的一侧。
[0054]在一些实施方式中，第一机壳120与底座110以例如锁固的手段彼此结合，但本专利技术不意欲针对第一机壳120与底座110彼此结合的方法与手段进行限制。
[0055]在一些实施方式中，第二机壳130与底座110以例如锁固的手段彼此结合，但本专利技术不意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机壳结构，其特征在于，包含：一第一机壳，包含一第一基板以及两第一侧板，所述第一基板具有一第一内表面以及一第一外表面，两所述第一侧板连接所述第一基板且分别邻近所述第一内表面的两相对边缘，且所述第一基板与两所述第一侧板沿着一第一轴向延伸；以及一第二机壳，包含一第二基板以及两第二侧板，所述第二基板具有一第二内表面以及一第二外表面，两所述第二侧板连接所述第二基板且分别邻近所述第二内表面的两相对边缘，且所述第二基板与两所述第二侧板沿着一第二轴向延伸，其中两所述第一侧板与两所述第二侧板环绕拼接于所述第一基板与所述第二基板之间，使得一容置空间形成于所述第一机壳与所述第二机壳之间。2.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一轴向垂直于所述第二轴向。3.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一机壳还包含多个第一散热鳍片连接所述第一外表面。4.根据权利要求3所述的机壳结构，其特征在于，所述第一机壳还包含两第一延伸部连接所述第一基板且分别邻近所述第一外表面的两相对边缘，且两所述第一延伸部与多个所述第一散热鳍片于所述第一轴向上延伸。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：