封装器件、封装模组和功率变换设备制造技术

本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上或嵌入电路板内，且储热部邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组和功率变换设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性。提高封装器件的可靠性。提高封装器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装器件、封装模组和功率变换设备


[0001]本申请涉及功率半导体器件
，尤其涉及一种具有良好短时储热能力及良好散热效果的封装器件、应用该封装器件的封装模组以及应用该封装器件或该封装模组的功率变换设备。

技术介绍

[0002]为了适配越来越高的功率需求，应用于各种太阳能逆变器、电动机驱动器以及不间断供电电源等电路中的功率半导体器件越来越朝着小型化、高密度化演进。随着功率半导体器件的体积的缩小以及内部元器件密度的提高，散热问题将对功率半导体器件的效率提升产生非常大的影响。现有的功率半导体器件的主要结构包括：陶瓷基板、位于陶瓷基板上表面的线路层、位于陶瓷基板下表面的金属层以及焊接在线路层上的电子元器件，其中，金属层与散热器相耦合，用于将功率半导体器件内部的热量扩散至散热器上，进而实现散热的目的。
[0003]如图1所示，传统的功率半导体器件100
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包括电路板1
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、与电路板1
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电性连接的电子元器件2
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以及用以封装电路板1
’/>和电子元器件2<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：电路板；电子元器件，电性连接于所述电路板上；储热部，设置于所述电路板上或嵌入所述电路板内，且所述储热部邻近所述电子元器件设置；其中，所述储热部的比热容高于所述电路板的比热容，所述储热部用于存储和释放热量。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一电路板表面和第二电路板表面，所述电子元器件位于所述第一电路板表面上，所述电路板具有至少一容纳空间，所述储热部容置于所述容纳空间内。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述至少一容纳空间具有如下三种结构形式中的至少一种：所述至少一容纳空间贯穿所述第一电路板表面以形成第一凹陷部，所述第一凹陷部用于容置所述储热部；所述至少一容纳空间贯穿所述第二电路板表面以形成第二凹陷部，所述第二凹陷部用于容置所述储热部；以及所述至少一容纳空间贯穿所述第一电路板表面与所述第二电路板表面以形成通孔部，所述通孔部用于容置所述储热部。4.根据权利要求2或3所述的封装器件，其特征在于，所述电路板包括导电层，所述导电层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面构成所述第一电路板表面，所述第二表面构成所述第二电路板表面。5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述容纳空间包括第一容纳腔，所述第一容纳腔位于所述导电层，所述储热部容置于所述第一容纳腔内。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，陆丰隆，唐云宇，石磊，刘云峰，吕书宜，张鹏程，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：