基板载体系统和运输设备技术方案

各种实施方式涉及基板载体系统和运输设备。该基板载体系统(100)包括：基板接收区域(120)；底板(110)，底板具有对基板接收区域限界的基板支承面(111)，接收在基板接收区域(120)中的基板(121)可以放置在基板支承面上；其中底板(110)具有至少一个纵向延伸的槽(112)，该槽沿第一方向对基板支承面(111)限界；至少一个条带(130)，该条带插入槽(112)中，条带以第一部段(131)接合到基板接收区域下方并且以第二部段(132)侧向地对基板接收区域(120)限界。(120)限界。(120)限界。

【技术实现步骤摘要】
基板载体系统和运输设备


[0001]各种实施方式涉及基板载体系统和运输设备。

技术介绍

[0002]通常，一个或多个基板可以在覆层(或用于处理基板的其他工艺期间)期间借助于基板载体来保持和运输。在此，基板载体例如可以用于：将一个或多个基板保持在覆层室中的预定位置处或运输穿过覆层室和/或在覆层室中移动。例如，所谓的物理气相沉积(PVD)可以用作覆层工艺。基板载体通常具有底板，该底板对每个基板具有凹陷部(也称为基板凹处)，基板插入该凹陷部中。
[0003]然而，在此，底板与基板一起暴露于覆层工艺，使得底板和基板快速变脏。该情况要求：只要底板出于成本原因要重新使用并且不应被整体清除，就应当可以清洁该底板。为了保持低的成本压力，因此在该情况下通常关注于底板可易于清洁的要求，因此通常使用钢。对于这种底板很难满足覆层工艺的其他要求。例如，必须在温度稳定性方面做出妥协，因为钢容易扭曲。
[0004]多件式的基板载体提供更大的裕度以满足要求，这种多件式的基板载体除了每个基板的底板之外还具有掩模，其中基板插入掩模中。使用掩模(也称为工艺掩模)尽管可以实现保护底板免受通过覆层工艺(例如PVD)而被污染，但反之由于工艺掩模也会增加成本。在该情况下，只要出于成本原因而在此使用掩模并且不应被清除，就清洁掩模而不清洁底板。此外，热诱导的机械应力会出现在掩模和底板之间，该应力会损坏底板。
[0005]因此，传统上需要在基板载体的成本和基板载体的可操作性之间做出折衷。

技术实现思路

[0006]根据各种实施方式，提供改善这种折衷的基板载体系统，使得可以低成本提供更好的可操作性(例如，高的温度抗性和/或鲁棒性)。除其他外，这显然可实现，因为已经认识到需要更少的掩模，或者甚至可以完全弃用掩模。
[0007]根据不同的方面，提供一种基板载体系统，包括：基板接收区域；底板，该底板具有(优选地对基板接收区域限界的)基板支承面，接收在基板接收区域中的基板可以放置在基板支承面上；其中底板具有至少一个纵向延伸的槽，槽沿第一方向对基板支承面限界；插入到槽中的至少一个(即一个或多于一个)条带(也称为插入条带)，条带以第一部段接合到基板接收区域下方并且以第二部段侧向地对基板接收区域限界。
[0008]根据不同的方面，已经认识到：插入底板内的槽中的插入条带可能会由于热膨胀而变得与底板张紧。此外，已经认识到：如果底板和插入条带彼此不同，例如在化学组分和/或热膨胀系数方面彼此不同，则对于底板和插入条带的张紧会是有利的。
[0009]因此，在各种实施方式中，提供可用于真空覆层系统的基板载体系统。例如，根据不同的方面，基板载体系统可用于针对物理气相沉积(PVD)或类似沉积工艺对基板进行承载。
附图说明
[0010]图1A至图1D分别示意性地示出根据不同方面的基板载体系统。
[0011]图2A和图2B分别示意性地示出根据不同方面的第一基板载体系统并且示意性地示出根据不同方面的第二基板载体系统。
[0012]图3A示意性地示出根据不同方面的插入条带的俯视图。
[0013]图3B示意性地示出根据不同方面的插入条带的仰视图。
[0014]图4示意性地示出根据不同方面的基板载体系统。
[0015]图5A和图5B分别示意性地示出根据不同方面的螺栓。
[0016]图6至图11B示意性地示出根据不同方面的基板载体系统。
[0017]图12示意性地示出根据不同方面的运输设备。
具体实施方式
[0018]在下面详细的描述中参考附图，附图形成本说明书的一部分，并且其中示出能够实施本专利技术的具体实施方式以用于说明。在此方面，关于所描述的一个(多个)附图的定向而使用方向术语例如是“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的部件能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语用于说明并且不以任何方式进行限制。要理解的是，能够使用其他实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本专利技术的保护范围。要理解的是，只要没有具体地另外说明，就能够将在此描述的不同的示例性实施方式的特征互相组合。因此，下面详细的描述不能够理解为受限制的意义，并且本专利技术的保护范围通过所附的权利要求来限定。
[0019]在本说明书的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接(例如欧姆的和/或导电的、例如导电连接)、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，只要是适当的，相同的或类似的元件就设有相同的附图标记。
[0020]在各种实施方案中，术语“耦合的”或“耦合”可以(例如机械的、流体静力学的、热的和/或电的)连接和/或相互作用(例如直接或间接的连接和/或相互作用)的意义来理解。多个元件可以例如沿着相互作用的链彼此耦合，沿该相互作用的链可以传输相互作用(例如信号)。例如，两个相互耦合的元件可以彼此交换相互作用，例如机械的、流体静力学的、热的和/或电的相互作用。在各种实施方案中，“耦合”可以以机械(例如整体或物理)耦合的意义来理解，例如通过直接物理接触机械耦合。耦合可以被构造成传递机械相互作用(例如，力、扭矩等)。
[0021]根据不同的方面，参考一种或多于一种材料和/或尤其构成的组件的特性，例如其机械硬度或其热膨胀系数。机械硬度在此可以理解为材料(例如由其构成的组件)抵抗另一物体的机械侵入的机械阻力。机械硬度可以例如借助于根据DIN EN ISO 14577和/或DIN EN ISO 6508
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1的测试方法来求出。例如，机械硬度可以通过使用以预设预加载测试力压到待测材料表面上的测试体来对材料(例如由其构成的组件)的表面进行预加载来求出。在预加载下，在预加载的情况下，可以求出在预加载时测试体侵入要测试的材料中的第一深度。随后，测试体可以在预定的时间段期间(例如2秒至6秒之间)使用主测试力压入到要测试材料的表面中，主测试力大于预加载测试力。然后，将测试力减小到预加载测试力，并且可以使用预加载测试力来求出测试体侵入待测试的材料中的第二深度。第一和第二深度的差可
以代表机械硬度。热膨胀系数(也称为热扩展系数)是描述材料(或由其构成的组件)在其尺寸在温度变化时的变化方面的表现的特征值。造成这种情况的效应是热膨胀。在此，热膨胀系数将几何形状(例如长度或体积)的变化与温度变化彼此关联。
[0022]根据不同的方面，参考轮廓，例如如果组件是轮廓形的，就参考关于组件(例如插入条带，随后也成为轮廓条带)的轮廓。具有轮廓的组件(也成为轮廓形的组件)例如可以具有空腔，空腔由组件的一个或多于一个壁包围。例如，轮廓形的组件可以具有弯折的或弯曲的壁(例如外壁)，壁至少部分地围绕空腔。例如，轮廓形的组件可以具有C轮廓、U轮廓、D轮廓、V轮廓等。例如，空腔可以是椭圆形或多边形的和/或至少在四个侧处上由轮廓的壁限界。例如，轮廓形的组件可以是管状的或具有管形状的至少一部分(也称为部分管)，例如半管。
[0023]根据不同的实施方式，轮廓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板载体系统(100)，其特征在于，包括：基板接收区域(120)；底板(110)，所述底板具有对所述基板接收区域限界的基板支承面(111)，接收在所述基板接收区域(120)中的基板(121)能够放置在所述基板支承面上；其中所述底板(110)具有至少一个纵向延伸的槽(112)，所述槽(112)沿第一方向对所述基板支承面(111)限界；和至少一个条带(130)，所述条带插入所述槽(112)中，所述条带以第一部段(131)接合到所述基板接收区域下方并且以第二部段(132)沿所述第一方向对所述基板接收区域(120)限界。2.根据权利要求1所述的基板载体系统(100)，其特征在于，至少一个所述条带(130)具有轮廓和/或空腔。3.根据权利要求1所述的基板载体系统(100)，其特征在于，还包括：一个或多于一个第一穿通开口(114)，所述第一穿通开口穿过所述底板(110)并且通入所述槽(112)中；和/或一个或多于一个第二穿通开口(115)，所述第二穿通开口穿过所述底板(110)并且通入所述基板接收区域(120)中。4.根据权利要求3所述的基板载体系统(100)，其特征在于，还包括：螺栓(140)，其中所述螺栓(140)具有杆(142)和头部(141)，其中当所述螺栓(140)以所述螺栓(140)的所述杆(142)插入所述第一穿通开口(114)中时，至少一个所述条带(130)以端侧的部段接合到间隙之间，所述间隙形成在所述螺栓(140)的所述头部(141)和所述底板(110)之间。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：冯，
类型：新型
国别省市：