真空设备和真空设备部件制造技术

真空设备和真空设备部件。该真空设备(100)包括：具有工艺处理区域(111)的真空室(110)；用于借助于工艺在工艺处理区域(111)中对衬底(241)进行工艺处理的工艺处理设备(120)，其中气态材料(150)被发射到工艺处理区域(111)中；和预制的积聚表面结构(230)，该积聚表面结构具有多个不平坦部(231)，用于积聚气态材料(150)；其中多个不平坦部(231)借助于嵌入预制的积聚表面结构(230)的结构材料中的固体颗粒或借助于结构材料的激光结构化来提供。供。供。

【技术实现步骤摘要】
真空设备和真空设备部件


[0001]不同的实施例涉及真空设备和真空设备部件。

技术介绍

[0002]通常，真空设施的暴露于在其中执行的覆层工艺的一个或多个构件同样会被覆层，使得这些构件获得寄生覆层(也称作为寄生层)，其中在所述覆层工艺中应对衬底覆层。这种寄生覆层会不利地影响真空设施，例如当寄生覆层的组成部分脱离进而干扰真空设施内的真空和/或覆层工艺时。
[0003]通常，定期清洁寄生覆层的表面以移除寄生覆层，这当然是耗费的并且会与高成本联系在一起。传统的清洁工艺还会损坏相关的构件，由此通常整体地更换尤其小的和/或敏感的构件。此外，清洁工艺会与真空设施的停机时间和工艺效率的减小联系在一起。

技术实现思路

[0004]根据不同的方面已经认识到，会有利的是：寄生覆层尽可能牢固地附着(也称为附着)进而结合在真空系统内。这例如抑制寄生覆层的组成部分的脱离进而抑制由于寄生覆层(也称作寄生层)而对真空系统的不利影响。因此，可以扩大两个清洁工艺之间的时间间距，这降低了成本和/或提高了工艺效率。
[0005]直观地已经认识到：寄生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空设备(100)，其特征在于，包括：真空室(110)，具有工艺处理区域(111)；工艺处理设备(120)，用于借助于工艺在所述工艺处理区域(111)中对衬底(241)进行工艺处理，其中气态材料(150)发射到所述工艺处理区域(111)中；和预制的积聚表面结构(230)，所述积聚表面结构具有多个不平坦部(231)，用于将所述气态材料(150)积聚在所述不平坦部处；其中所述多个不平坦部(231)借助于嵌入预制的所述积聚表面结构(230)的结构材料中的固体颗粒或借助于所述结构材料的激光结构化来提供。2.根据权利要求1所述的真空设备(100)，其特征在于，还具有：衬底承载设备(240)，用于承载设置在所述工艺处理区域(111)中的所述衬底(241)；其中所述衬底承载设备(240)具有预制的所述积聚表面结构。3.根据权利要求2所述的真空设备(100)，其特征在于，所述衬底承载设备(240)具有衬底容纳区域，用于容纳所述衬底(241)，所述衬底容纳区域由预制的所述积聚表面结构限界。4.根据权利要求2或3所述的真空设备(100)，其特征在于，所述衬底承载设备具有用于承载所述衬底的衬底承载件；并且在于，所述衬底承载件具有所述积聚表面结构。5.根据权利要求4所述的真空设备(100)，其特征在于，所述衬底承载设备设计为运输设备，用于将所述衬底运输到所述工艺处理区域和/或穿过所述工艺处理区域，其中，所述运输设备具有用于承载所述衬底的所述衬底承载件和用于运输所述衬底承载件的多个运输辊。6.根据权利要求1所述的真空设备(100)，其特征在于，所述结构材...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：冯，
类型：新型
国别省市：