一种布质智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种布质智能卡，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。本实用新型专利技术的布质智能卡具有不易发霉和损坏且使用寿命长的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种布质智能卡


[0001]本技术涉及智能卡领域，具体是涉及一种布质智能卡。

技术介绍

[0002]现有的智能卡卡基材料大部分是不可降解的传统塑料，对环境造成较大负担。随着消费者的生活水平逐步提高，消费者对智能卡材料的环保性以及其个性化的需求也日益增长。众多生产商提出了木质智能卡和纸质智能卡的概念并加以研发生产，木质智能卡和纸质智能卡虽然环保，但是两者的防水性能不高，若使用者将智能卡遗忘在衣服的口袋里，导致智能卡和衣服一起被放入洗衣机内水洗，会导致智能卡发霉或损坏，容易影响其使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种不易发霉和损坏且使用寿命长的布质智能卡。
[0004]为了实现上述的目的，本技术提供的一种布质智能卡，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。
[0005]由上述方案可见，通过在芯片层的上下两侧均设置粘接层，一方面方便表布层与芯片层的粘接，另一方面粘接层在热熔压合时会熔融并渗透进表布层和布质载体内，既起到密封芯片层的作用，在粘接层冷却成型后又会变硬，又起到增加布质智能卡硬度的作用；本技术的布质智能卡的卡基材料采用生物降解面料制成，一方面方便生物降解，达到环保的目的，另一方面还不惧水，即使不小心放入洗衣机内水洗也不会影响其正常使用，具有使用寿命长的优点。
[0006]进一步的方案是，第一粘接层和第二粘接层均为热熔胶膜，生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。
[0007]由上述方案可见，通过设置热熔胶膜覆盖在整个芯片层的上下两侧，在热熔胶膜热熔后，熔融的胶膜将整个芯片层紧密包裹，形成密封层，既有利于提高芯片层的防水性能，又能固定芯片和天线，防止芯片与天线松脱。
[0008]进一步的方案是，第一表布层的边缘与第一粘接层的边缘、芯片层的边缘、第二粘接层的边缘以及第二表布层的边缘平齐。
[0009]由上述方案可见，通过各个层的边缘平齐，粘接层的边缘能牢固地固定表布层的边缘，防止表布层的边缘出现掉线的现象。
[0010]进一步的方案是，第一粘接层的边缘凸出芯片层的边缘，第二粘接层的边缘凸出芯片层的边缘。
[0011]由上述方案可见，通过设置第一粘接层的边缘和第二粘接层的边缘均凸出芯片
层，使得热熔胶膜在熔融后能360
°
地包裹芯片层，特别是包裹芯片层的边缘截面，进一步提高芯片层的密封性，使得芯片层密封性得以长期维持，降低密封性被破坏的几率。
[0012]进一步的方案是，第一表布层的边缘凸出第一粘接层的边缘，第二表布层的边缘凸出第二粘接层的边缘，第一表布层的边缘与第二表布层的边缘缝纫在一起。
[0013]由上述方案可见，通过将第一表布层的边缘与第二表布层的边缘直接缝纫在一起，能确保布质智能卡的各个层在长期使用后也不会轻易分离。
[0014]进一步的方案是，第一表布层和/或第二表布层上设置有装饰层，装饰层为印刷层或刺绣层。
[0015]由上述方案可见，本技术的布质智能卡能根据使用者的风格进行相应设计，例如印刷文字和图案，或者刺绣等，能给使用者耳目一新的感觉，提高其体验感。
附图说明
[0016]图1是本技术布质智能卡实施例的分解图。
[0017]图2是本技术布质智能卡实施例中芯片层的结构图。
[0018]图3是本技术布质智能卡实施例中天线与纺织线的交织示意图。
[0019]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
具体实施方式
[0020]布质智能卡实施例：
[0021]参见图1至图3，本实施例提供的一种布质智能卡，为非接触式I C卡，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层1、第一粘接层2、芯片层3、第二粘接层4和第二表布层5。芯片层3包括布质载体31、芯片32、天线33和纺织线34，芯片32设置在布质载体31上，天线33的两端分别与芯片32电连接，天线33与纺织线34作为缝纫线通过缝纫机交织缝纫在布质载体31上，缝纫的针距为3mm至1cm。天线33可作为缝纫机的面线或底线，本实施例中优选作为面线，使得芯片层3表面形成有环形天线图，该环形天线图与预先设计的RF I D天线设计图对应，本实施例中环形天线图设为与布质智能卡形状匹配的矩形。本实施例的天线33为铜芯漆包线。
[0022]为了达到环保目的，本实施例中第一表布层1、第二表布层5和布质载体31均采用生物降解面料制成，生物降解面料可制成薄片状。生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶，具体可根据使用者的使用场景需求和风格等进行选料，其中第一表布层1的材料与第二表布层5的材料可以相同也可以不同。总所周知，上述所述的材料均不惧水，即使布质智能卡被放入洗衣机内水洗，只要及时晾干不会发霉，更也不会损坏卡片，有利于延长其使用寿命。
[0023]为了将表布层与芯片层3牢固地固连在一起，本实施例的第一粘接层2和第二粘接层4均为片状的热熔胶膜，热熔胶膜的形状和尺寸均与芯片层3和表布层匹配。两个热熔胶膜分别覆盖在芯片层3的上下两侧，在热熔压合时，熔融的胶膜将整个芯片层3密封起来，一方面能固定芯片32和天线33，另一方面还能提高芯片层3的防水性能，而且，熔融的胶膜还会渗透进表布层和布质载体31内，待胶膜在冷却后，表布层和布质载体31均会变硬，起到提高布质智能卡硬度的作用，方便使用者像其它普通卡片一样操作使用。
[0024]在一实施例中，第一表布层1的边缘与第一粘接层2的边缘、芯片层3的边缘、第二粘接层4的边缘以及第二表布层5的边缘平齐。由于粘接层的边缘与表布层的边缘平齐，粘接层的边缘能牢固地固定表布层的边缘，利用粘接层的胶粘作用防止布质智能卡在长期使用后，表布层的边缘出现掉线的现象。
[0025]在其它实施例中，两个热熔胶膜的长度均大于芯片层3的长度，两个热熔胶膜的宽度大于芯片层3的宽度，使得热熔胶膜的四周边缘均凸出芯片层3的四周边缘，即第一粘接层的四周边缘凸出芯片层的四周边缘，第二粘接层的四周边缘凸出芯片层的四周边缘。热熔胶膜热熔压合时，热熔胶膜能360
°
地密封芯片层3，特别是密封芯片层3四周边缘的截面，避免湿水时水分沿布质载体31渗入，以进一步提高芯片层3的防水性能。
[0026]虽然粘接层的边缘能固定表布层的边缘，但是，布质智能卡在使用过程中很可能会发生碰撞和摩擦，该碰撞和摩擦容易引起布质智能卡的边缘及四个角部发生分层或脱离现象，不仅影响其美观性，严重时还会影响其正常使用。因此，可设置第一表布层1的边缘凸出第一粘接层2的边缘和芯片层3的边缘，设置第二表布层5的边缘凸出第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布质智能卡，其特征在于，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，所述芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，所述芯片设置在所述布质载体上，所述天线的两端均与所述芯片电连接，所述天线与所述纺织线作为缝纫线交织缝纫在所述布质载体上并形成环形天线图，所述第一表布层、所述第二表布层和所述布质载体均采用生物降解面料制成。2.根据权利要求1所述的布质智能卡，其特征在于：所述第一粘接层和所述第二粘接层均为热熔胶膜，所述生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。3.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：马基铭，叶新文，涂桂新，苏爱杰，欧阳巍，
申请(专利权)人：珠海全球时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：