一种卡接式处理器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种卡接式处理器，包括PCB板、针脚和处理器主体，PCB板的顶端固定有卡接座，PCB板的顶端安装有处理器主体，处理器主体的两侧均固定有针脚，处理器主体的顶端设置有散热结构，胶条的顶端设置有散热片，散热片的底端设置有导热垫，处理器主体的底端设置有防护结构。本实用新型专利技术通过设置有散热结构可提高处理器主体的散热效率，在进行使用时处理器主体会产生热量，此时导热垫可将处理器主体表面的热量进行传导，导热垫将热量传导至散热片的内部，散热片将热量进行挥发，散热片的内部设置凹槽可使胶条的表面积增大，可使散热片的散热效率更高，在使用时散热速度更快，处理器主体运行更稳定，实现了提高处理器主体的散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种卡接式处理器


[0001]本技术涉及处理器
，特别涉及一种卡接式处理器。

技术介绍

[0002]处理器是电子产品中不可缺少的组件，处理器可处理电子产品各种信息和所需要执行的操作，处理器安装时会有较多的安装方式，卡接式就是其中一种，卡接式安装操作简单，安装较为便捷，对于用户的使用体验会更好。
[0003]卡接式处理器的现有技术方案存在以下缺陷：在进行使用时会产生热量，仅通过自身的被动散热难以在较高温度的环境下使用，适用的范围较少。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种卡接式处理器，用以解决现有的卡接式处理器在进行使用时会产生热量，仅通过自身的被动散热难以在较高温度的环境下使用，适用的范围较少的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种卡接式处理器，包括PCB板、针脚和处理器主体，所述PCB板的顶端固定有卡接座，所述PCB板的顶端安装有处理器主体，所述处理器主体的两侧均固定有针脚，所述处理器主体的顶端设置有散热结构，所述散热结构包括散热片、胶条、导热垫和凹槽，所述胶条设置于处理器主体的顶端，所述胶条的顶端设置有散热片，且散热片的内部设置有凹槽，所述散热片的底端设置有导热垫，所述处理器主体的底端设置有防护结构。
[0008]优选的，所述凹槽设置有若干个，若干个所述凹槽在散热片的内部呈的等间距分布。
[0009]优选的，所述胶条设置有两个，所述胶条在处理器主体的顶端呈对称分布。
[0010]优选的，所述卡接座设置有两个，所述卡接座在PCB板的顶端呈对称分布。
[0011]优选的，所述针脚设置有若干个，若干个所述针脚在处理器主体的两侧呈等间距分布。
[0012]优选的，所述防护结构包括胶垫、缓冲泡棉和导电布，所述胶垫设置于处理器主体的底端，所述胶垫的按地段设置有缓冲泡棉，且缓冲泡棉的外部设置有导电布。
[0013]优选的，所述胶垫的厚度小于缓冲泡棉的厚度，所述缓冲泡棉的厚度大于导电布的厚度。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供的一种卡接式处理器，其优点在于：通过设置有散热结构可提高处理器主体的散热效率，在进行使用时处理器主体会产生热量，此时导热垫可将处理器主体表面的热量进行传导，导热垫将热量传导至散热片的内部，散热片将热量进行挥发，散热
片的内部设置凹槽可使胶条的表面积增大，可使散热片的散热效率更高，在使用时散热速度更快，处理器主体运行更稳定，实现了提高处理器主体的散热效率；
[0016]通过设置有防护结构可对处理器主体进行防护，在进行使用时处理器主体可能会被外部的晃动造成影响，此时缓冲泡棉可对处理器主体进行缓冲，可减少晃动对处理器主体造成的影响，缓冲泡棉外部的导电布具有良好的电磁波屏蔽效果，可减少PCB板对处理器主体的影响，实现了对处理器主体进行防护。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0019]图2为本技术的三维结构示意图；
[0020]图3为本技术的图1中A处正视剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术的防护结构正视局部剖面结构示意图。
[0022]图中的附图标记说明：
[0023]1、PCB板；2、防护结构；201、胶垫；202、缓冲泡棉；203、导电布；3、卡接座；4、针脚；5、处理器主体；6、散热结构；601、散热片；602、胶条；603、导热垫；604、凹槽。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种卡接式处理器，包括PCB板1、针脚4和处理器主体5，PCB板1的顶端固定有卡接座3，PCB板1的顶端安装有处理器主体5，处理器主体5的两侧均固定有针脚4，处理器主体5的顶端设置有散热结构6，处理器主体5的底端设置有防护结构2，卡接座3设置有两个，卡接座3在PCB板1的顶端呈对称分布，针脚4设置有若干个，若干个针脚4在处理器主体5的两侧呈等间距分布，在进行使用时将处理器主体5两侧的针脚4对准PCB板1顶端的卡接座3，接着将处理器主体5向下按压，此时处理器主体5带动针脚4向卡接座3的内部插入，此时可使卡接座3将针脚4卡住，可实现卡接。
[0027]实施例一：
[0028]使用该结构时，首先，散热结构6包括散热片601、胶条602、导热垫603和凹槽604，胶条602设置于处理器主体5的顶端，胶条602的顶端设置有散热片601，且散热片601的内部设置有凹槽604，散热片601的底端设置有导热垫603，凹槽604设置有若干个，若干个凹槽604在散热片601的内部呈的等间距分布，胶条602设置有两个，胶条602在处理器主体5的顶端呈对称分布，在进行使用时处理器主体5会产生热量，此时导热垫603可将处理器主体5表面的热量进行传导，导热垫603将热量传导至散热片601的内部，散热片601将热量进行挥发，散热片601的内部设置凹槽604可使胶条602的表面积增大，可使散热片601的散热效率更高，在使用时散热速度更快，处理器主体5运行更稳定。
[0029]实施例二：
[0030]使用该结构时，首先，防护结构2包括胶垫201、缓冲泡棉202和导电布203，胶垫201设置于处理器主体5的底端，胶垫201的按地段设置有缓冲泡棉202，且缓冲泡棉202的外部设置有导电布203，胶垫201的厚度小于缓冲泡棉202的厚度，缓冲泡棉202的厚度大于导电布203的厚度，在进行使用时处理器主体5可能会被外部的晃动造成影响，此时缓冲泡棉202可对处理器主体5进行缓冲，可减少晃动对处理器主体5造成的影响，缓冲泡棉202外部的导电布2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡接式处理器，包括PCB板(1)、针脚(4)和处理器主体(5)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶端固定有卡接座(3)，所述PCB板(1)的顶端安装有处理器主体(5)；所述处理器主体(5)的两侧均固定有针脚(4)，所述处理器主体(5)的顶端设置有散热结构(6)，所述散热结构(6)包括散热片(601)、胶条(602)、导热垫(603)和凹槽(604)，所述胶条(602)设置于处理器主体(5)的顶端，所述胶条(602)的顶端设置有散热片(601)，且散热片(601)的内部设置有凹槽(604)，所述散热片(601)的底端设置有导热垫(603)，所述处理器主体(5)的底端设置有防护结构(2)。2.根据权利要求1所述的一种卡接式处理器，其特征在于：所述凹槽(604)设置有若干个，若干个所述凹槽(604)在散热片(601)的内部呈的等间距分布。3.根据权利要求1所述的一种卡接式处理器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董万根，周晓东，范庆为，
申请(专利权)人：金品计算机科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：