【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种用于确定焦点位置的装置和方法
[0001]本专利技术涉及一种用于确定电磁辐射能量束束焦点的轴向位置的装置和方法,具体涉及用于确定加工光学器件光束焦点的轴向位置的装置和方法。特别地,能量束可以是激光束。本专利技术还提供了能够在激光加工操作期间确定加工光学器件(processing optics)的光束焦点位置的装置和方法。
技术介绍
[0002]激光材料加工的中心任务是调整和控制激光束相对于待加工材料或工件的轴向焦点位置。通过优化过程控制,激光束的焦点不一定直接在工件表面上。相反,激光束焦点相对于工件的最佳定位取决于多个因素。例如,焦点可以位于工件内,也就是说,在工件表面下方,尤其是在加工具有高材料厚度的工件时。通常,加工结果敏感地取决于激光束的准确焦点位置,这就是为什么期望或必要的是激光束焦点相对于工件的定位在加工过程中不会改变的原因。
[0003]在激光切割过程中,工件和切割喷嘴之间的距离在加工过程中尽可能保持恒定也很重要,因为切割气体的流动动力学对切割结果有很大影响。该问题可以通过例如电容距离测量和闭环控制以现有技术的方式解决。
[0004]通常,改变相对于工件的光束焦点位置的问题不是检测或跟踪工件位置或工件相对于加工光学器件的距离,而是检测实际光束焦点相对于加工光学器件的位置。
[0005]现代激光处理系统使用具有高亮度和高功率的激光,通常在几千瓦的范围内。由于激光处理光学元件中的材料特性,高激光功率会导致光学元件升温。这在光学元件中产生了径向温度梯度,由于诸如折射率的材料参数的温度 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于确定光束焦点(71)的轴向位置的光束分析装置(10),其特征在于,光束焦点(71)是电磁辐射的能量束(77)的焦点(76),或与所述能量束(77)分离的样本光束(70)的焦点,包括光束整形装置(12)、检测器(40)和评估装置(45);其中,所述光束整形装置(12)
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被配置为在具有二维透射函数的调制平面(19)中调制所述能量束(77)或与所述能量束(77)分离的所述样本光束(70)的强度分布(81),从而形成具有调制强度分布(82)的调制样本光束(79),其中,所述透射函数具有至少一个包括基本恒定的第一强度透射因子的通道区域(21),以及具有至少一个包括基本恒定的第二强度透射因子的阻挡区域(25),其中,所述第二强度透射因子最多为所述第一强度透射因子的50%,其中,沿着第一横向方向(31)的所述透射函数包括在所述至少一个阻挡区域(25)和所述至少一个通道区域(21)之间呈过渡形式的至少两个对比度阶梯(32,33),其中,所述对比度阶梯(32,33)沿所述第一横向方向(31)彼此相距距离k,其中,术语“横向”是指与相应的局部光轴(11)垂直的平面中的方向,
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被配置为沿着传播路径将所述调制样本光束(79)引导到所述检测器(40)上,以便在所述检测器(40)上形成具有沿着所述第一横向方向(31)的至少两个对比度特征(92,93)的强度分布(83),其中,所述检测器(40)上的所述强度分布(83)中的所述对比度特征(92,93)由所述至少两个对比度阶梯(32,33)在所述调制强度分布(82)中通过将所述调制样本光束(79)传播到所述检测器(40)形成;其中所述检测器(40)
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包括在空间上二维分辨的光辐射敏感传感器,被配置为将照射在所述检测器(40)上的所述强度分布(83)转换为电信号,并且
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沿所述传播路径设置在所述调制平面(19)后面的距离s处;以及,其中所述评估装置(45)
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被配置为处理所述检测器(40)的电信号,所述电信号表示所述检测器(40)上的所述强度分布(83),
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被配置为确定所述检测器(40)上的两个所述对比度特征(92,93)之间沿着所述第一横向方向(31)的距离a,以及
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被配置为基于所述距离a确定所述光束焦点(71)的轴向位置,和/或基于所述距离a的改变确定所述光束焦点(71)的轴向位置的改变。2.根据权利要求1所述的光束分析装置(10),其特征在于,在所述至少两个对比度阶梯(32、33)中的每一个处,在每种情况下,所述通道区域(21)的一部分沿着所述第一横向方向(31)延伸超过宽度b,并且在每种情况下,所述阻挡区域(25)的一部分沿着所述第一横向方向(31)延伸超过宽度p。3.根据权利要求2所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述通道区域21的部分的宽度b是所述阻挡区域25的部分的宽度p的至少1.5倍。4.根据权利要求2或3所述的光束分析装置(10),其特征在于,在所述对比度阶梯(32、33)处的所述通道区域(21)的部分和所述阻挡区域(25)的部分
在第二横向方向(37)上延伸超过至少宽度h,所述第二横向方向(37)与所述第一横向方向(31)成直角。5.根据权利要求4所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述宽度h至少是所述宽度p的2倍。6.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述对比度阶梯(32,33)被设计为线,其在与所述第一横向方向(31)的交点处的切线与所述第一横向方向(31)成直角对齐。7.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述对比度阶梯(32、33)被设计为与所述第一横向方向(31)成直角排列的直线。8.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述调制平面(19)和检测器(40)之间的所述第一横向方向(31)和所述局部光轴(11)通过光束折叠和/或光束重定向被改变。9.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,包括分离装置(14),其中,所述分离装置(14)包括用于将所述样本光束(70)与所述能量束(77)分离的光束分离器(15)。10.根据权利要求9所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述光束分离器(15)是分束器装置,被配置为通过反射和/或透射将所述能量束(77)从0.01%到5%范围内的辐射分量分离为样本光束(70)。11.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述光束整形装置(12)包括具有至少一个光学透镜(51)的成像装置(50),用于将所述调制样本光束(79)引导到所述检测器(40)上。12.根据权利要求11所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述调制平面(19)设置在所述成像装置(50)的像侧焦点处。13.根据权利要求12所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述评估装置(45)被配置为通过线性计算规则,基于所述对比度特征(92、93)的所述距离a来确定所述光束焦点(71)的所述轴向位置,和/或基于所述对比度特征(92,93)之间的所述距离a的变化来确定所述光束焦点(71)的所述轴向位置的变化。14.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述评估装置(45)被配置为通过在至少一些部分中是线性的计算规则,基于所述对比度特征(92、93)之间的所述距离a来确定所述光束焦点(71)的轴向位置,和/或基于所述对比度特征(92、93)之间的所述距离a的变化,来确定所述光束焦点(71)的轴向位置的变化。15.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,包括光束折叠装置(60),所述光束折叠装置包括分束器(61)和至少一个反射镜(64),并且被设置在所述检测器(40)前面的光路中,其中,所述至少一个反射镜(64)被配置为将离开所述分束器(61)的辐射分量反射回所述分束器(61)中,以这种方式形成第一折叠光路,并且其中所述调制平面(19)设置在所述光束折叠装置(60)前面的光路中,或者设置在所述第一折叠光路中。16.根据权利要求15所述的光束分析装置(10),其特征在于,
所述光束折叠装置(60)另外包括至少一个第二反射镜(64,65),其中所述第二反射镜(64,65)被配置为将离开所述分束器(61)的另一辐射分量反射回所述分束器(61)中,以这种方式形成第二折叠光路。17.根据权利要求16所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述光束整形装置(12)的所述调制平面(19)设置在所述第一折叠光路中,其中在所述第二折叠光路中没有配置调制,以便将所述样本光束(70)或所述能量束(77)的辐射分量作为未调制光束(78)引导到所述检测器(40)上,并且其中,所述评估装置(45)被配置为根据所述未调制光束(78)的光斑(98)在所述检测器(40)上的强度分布来确定光束直径和/或光束轮廓。18.根据权利要求17所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述反射镜(64,65)被配置为可以在所述第二折叠光路中轴向移动,并且所述反射镜(64,65)的位置可以通过定位装置(66)来调节。19.根据前述任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述评估装置(45)被进一步配置为确定整个所述强度分布(83)在所述检测器(40)上的横向位置,并且被配置为根据整个所述强度分布(83)的所述横向位置计算所述样本光束(70)的所述光束焦点(71)的横向位置,和/或根据整个所述强度分布(83)的所述横向位置的变化来计算所述样本光束(70)的所述光束焦点(71)的横向位置的变化。20.根据权利要求11至19中任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,还包括用于分离所述样本光束(70)的分束器(62)、具有至少一个光学透镜的另一成像装置(63)和第二检测器(42),
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其中所述分束器(62)设置在所述调制平面(19)前面的光路中,
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其中所述分束器(62)设置在所述成像装置(50)的所述光学透镜(51)和所述调制平面之间,并且
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其中,所述另一成像装置(63)设置在所述分束器(62)和所述第二检测器(42)之间,用于将放大的光斑(98)或所述光束焦点(71)的放大图像成像到所述第二检测器(42)上。21.根据权利要求20所述的光束分析装置(10),其特征在于,所述评估装置(45)被配置为处理由所述第二检测器(42)产生的电信号,并且其中所述评估装置(45)被配置为根据所述第二检测器(42)上的强度分布来确定光束直径和/或焦斑直径。22.根据权利要求11至19中任一项所述的光束分析装置(10),其特征在于,还包括用于分离所述样本光束(70)的分束器(62)、具有至少一个光学透镜的另一成像装置(67)和第二检测器(42),
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其中所述分束器(62)设置在所述调制平面(19)前面的光路中,
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其中...
【专利技术属性】
技术研发人员:R,
申请(专利权)人:普莱姆斯激光测量技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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