一种碳纤维导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种碳纤维导热垫片及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：(1)将同向排列的碳纤维浸入聚合物基体中，通过交联固化得到复合材料；(2)将步骤(1)得到的复合材料沿垂直于所述碳纤维的轴向方向切割成导热垫片。本发明专利技术以有机硅橡胶作为基体，以碳纤维作为填料，通过控制碳纤维在聚合物基体中的垂直贯穿取向，制备得到导热垫片，所制备的导热垫片不仅具有高导热性而且还具有高柔顺性，使其能够应用于电子封装热管理领域，并在不同封装压力下都表现出优异的散热能力。下都表现出优异的散热能力。下都表现出优异的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种碳纤维导热垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面材料
，尤其涉及一种碳纤维导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件朝着小型化、高集成化和高功率密度发展，能耗增加所带来的散热问题逐渐加剧。根据美国空军电子工业部门的统计结果，电子元器件失效50％以上都是由于芯片过热引起的(文献1
‑
2)。因此，如何提高芯片的散热是电子工业技术发展所面临的瓶颈问题。
[0003]热界面材料是芯片散热的关键材料(文献3)。其位于芯片和均热板，以及均热板和热沉之间。主要用于填补两种硬质材料结合时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，降低接触热阻，提高器件的散热能力。目前热界材料主要分为：导热硅脂、导热凝胶、导热垫片和导热相变材料。其中导热垫片具有高可加工性和可重复使用的优点。传统导热垫片的制备方法是以共混聚合物作为基体材料，并添加导热填料，但由于基体的热导率低，并且和填料之间的界面热阻较大，往往需要填充超过40vol％才能形成有效的导热通道。但是，高的填充量不仅意味着高的成本，更会牺牲垫片的柔顺性。而柔顺性是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳纤维导热垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将同向排列的碳纤维浸入聚合物基体中，通过交联固化得到复合材料；(2)将步骤(1)得到的复合材料沿垂直于所述碳纤维的轴向方向切割成导热垫片。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述聚合物基体包括双端乙烯基硅油、双端含氢硅油、侧链含氢硅油、铂金催化剂和抑制剂。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，基于所述聚合物基体的总质量，所述双端乙烯基硅油的含量为75～88质量份，所述侧链含氢硅油的含量为5～11质量份，所述双端含氢硅油的含量为5～13质量份，所述铂金催化剂的含量为0.1～1质量份，所述抑制剂的含量为0.001～0.05质量份。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述同向排列的碳纤维均匀浸入聚合物基体中；优选地，所述同向排列的碳纤维在真空条件下浸入聚合物基体中，脱泡后交联固化；优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾小亮，叶振强，李俊伟，莫平菁，孙蓉，许建斌，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：