一种非接触式角度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式角度传感器，包括外壳、轴承和电路板；外壳包括上盖和下盖，上盖设置有磁铁，磁铁包裹有第一卡扣连接件，第一卡扣连接件与轴承卡扣连接，下盖包括第二卡扣连接件，第二卡扣连接件与轴承卡扣连接；轴承包括内环、滚动体和外环，第一卡扣连接件穿过内环并与内环的第一表面卡扣连接，第二卡扣连接件包裹外环并与外环的第二表面卡扣连接；电路板与下盖卡扣连接，电路板上设置有巨磁阻传感元件，巨磁阻传感元件与磁铁的位置相对应。通过设置非接触的电路板和磁铁，并且通过巨磁阻传感元件感应磁铁来传输信号，避免了现有传感器的磨损情况，通过上盖和下盖来保护电路板和磁铁，耐高温和耐湿性好，可广泛应用于传感器技术领域。用于传感器技术领域。用于传感器技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式角度传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种非接触式角度传感器。

技术介绍

[0002]目前，纺织业中所使用的角度传感器，是基于碳膜电阻的滑动变阻器原理造成的。角度传感器的触点和电阻膜在长期滑动的情况下易磨损、耐高温耐湿性差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例的目的是提供一种非接触式角度传感器，以解决现在纺织业中的角度传感器存在的磨损和耐温湿性差的缺点。
[0004]本技术实施例提供一种非接触式角度传感器，包括外壳、轴承和电路板；
[0005]所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖设置有磁铁，所述磁铁包裹有第一卡扣连接件，所述第一卡扣连接件与所述轴承卡扣连接，所述下盖包括第二卡扣连接件，所述第二卡扣连接件与所述轴承卡扣连接；
[0006]所述轴承包括内环、滚动体和外环，所述内环和所述外环均与所述滚动体滚动连接，所述第一卡扣连接件穿过所述内环并与所述内环的第一表面卡扣连接，所述第二卡扣连接件包裹所述外环并与所述外环的第二表面卡扣连接；
[0007]所述电路板与所述下盖卡扣连接，所述电路板位于所述轴承下方，所述上盖位于所述轴承上方，所述电路板上设置有巨磁阻传感元件，所述巨磁阻传感元件与所述磁铁的位置相对应。
[0008]可选地，所述上盖设有防尘罩，所述防尘罩用于防止灰尘进入壳体内部。
[0009]可选地，所述上盖还设有复位按钮，所述复位按钮用于复位所述电路板，所述防尘罩遮盖位于起点以外时的所述复位按钮，避免误触所述复位按钮。
[0010]可选地，所述下盖设有螺丝孔，所述电路板通过螺钉与所述螺丝孔固定连接。
[0011]可选地，所述磁铁通过黏合剂与所述上盖紧密黏合。
[0012]可选地，所述电路板包括MCU电路、电源电路、PWM电路和传感电路，所述MCU电路分别与所述电源电路、所述PWM电路和所述传感电路连接，所述电源电路分别与所述PWM电路和所述传感电路连接。
[0013]可选地，所述巨磁阻传感元件包括iGMR巨磁阻传感器，所述iGMR巨磁阻传感器用于检测所述磁铁的磁场变化。
[0014]可选地，所述磁铁与所述轴承处于同一同心圆，所述磁铁设置在所述上盖的正中心。
[0015]可选地，所述电源电路包括第一转换电路和第二转换电路，所述第一转换电路与所述第二转换电路连接。
[0016]可选地，所述PWM电路包括第一放大电路和第二放大电路，所述第一放大电路与所述第二放大电路连接。
[0017]实施本技术实施例包括以下有益效果：本技术实施例提供了一种非接触式角度传感器，包括外壳、轴承和电路板；所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖设置有磁铁，所述磁铁包裹有第一卡扣连接件，所述第一卡扣连接件与所述轴承卡扣连接，所述下盖包括第二卡扣连接件，所述第二卡扣连接件与所述轴承卡扣连接；所述轴承包括内环、滚动体和外环，所述内环和所述外环均与所述滚动体滚动连接，所述第一卡扣连接件穿过所述内环并与所述内环的第一表面卡扣连接，所述第二卡扣连接件包裹所述外环并与所述外环的第二表面卡扣连接；所述电路板与所述下盖卡扣连接，所述电路板位于所述轴承下方，所述上盖位于所述轴承上方，所述电路板上设置有巨磁阻传感元件，所述巨磁阻传感元件与所述磁铁的位置相对应。通过设置非接触的电路板和磁铁，并且通过巨磁阻传感元件感应磁铁来传输信号，避免了现有传感器的磨损情况，通过上盖和下盖来保护电路板和磁铁，耐高温和耐湿性好。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的防尘罩示意图；
[0020]图3是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的上盖磁铁示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的下盖与轴承连接示意图；
[0022]图5是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的下盖示意图；
[0023]图6是本技术实施例提供的一种非接触式角度传感器的定型示意图；
[0024]图7是本技术实施例提供的MCU电路的电路原理图；
[0025]图8是本技术实施例提供的传感电路的电路原理图；
[0026]图9是本技术实施例提供的电源电路的电路原理图；
[0027]图10是本技术实施例提供的PWM电路的电路原理图；
[0028]附图标记：上盖1、防尘罩11、起点12、复位按钮13、第一卡扣连接件14、磁铁15、轴承2、滚动体21、外环22、内环23、电路板3、下盖4、第二卡扣连接件41、螺丝孔42、第一放大电路100、第二放大电路200。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0031]以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]参照图1
‑
6，本技术实施例提供一种非接触式角度传感器，包括外壳、轴承2和电路板3；
[0033]外壳包括上盖1和下盖4，上盖1设置有磁铁15，磁铁15包裹有第一卡扣连接件14，第一卡扣连接件14与轴承2卡扣连接，下盖4包括第二卡扣连接件41，第二卡扣连接件41与轴承2卡扣连接；
[0034]轴承2包括内环22、滚动体21和外环23，内环22和外环23均与滚动体21滚动连接，第一卡扣连接件14穿过内环22并与内环22的第一表面卡扣连接，第二卡扣连接件41包裹外环23并与外环23的第二表面卡扣连接；
[0035]电路板3与下盖4卡扣连接，电路板3位于轴承2下方，上盖1位于轴承2上方，电路板3上设置有巨磁阻传感元件，巨磁阻传感元件与磁铁15的位置相对应。
[0036]可选地，磁铁15通过黏合剂与上盖1紧密黏合。
[0037]可选地，磁铁与轴承处于同一同心圆，磁铁设置在上盖的正中心。
[0038]具体的，非接触式角度传感器的上盖1通过第一卡扣连接件14与轴承2的第一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式角度传感器，其特征在于，包括外壳、轴承和电路板；所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖设置有磁铁，所述磁铁包裹有第一卡扣连接件，所述第一卡扣连接件与所述轴承卡扣连接，所述下盖包括第二卡扣连接件，所述第二卡扣连接件与所述轴承卡扣连接；所述轴承包括内环、滚动体和外环，所述内环和所述外环均与所述滚动体滚动连接，所述第一卡扣连接件穿过所述内环并与所述内环的第一表面卡扣连接，所述第二卡扣连接件包裹所述外环并与所述外环的第二表面卡扣连接；所述电路板与所述下盖卡扣连接，所述电路板位于所述轴承下方，所述上盖位于所述轴承上方，所述电路板上设置有巨磁阻传感元件，所述巨磁阻传感元件与所述磁铁的位置相对应。2.根据权利要求1所述的非接触式角度传感器，其特征在于，所述电路板包括MCU电路、电源电路、PWM电路和传感电路，所述MCU电路分别与所述电源电路、所述PWM电路和所述传感电路连接，所述电源电路分别与所述PWM电路和所述传感电路连接。3.根据权利要求2所述的非接触式角度传感器，其特征在于，所述电源电路包括第一转换电路和第二转换电路，所述第一转换电路与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王武立，罗绍爵，
申请(专利权)人：天津津妙思精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：