【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封模具
[0001]本技术属于模具
，具体涉及一种芯片塑封模具。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，塑封工艺不断改进，塑封模具的结构也在不断创新，采用先进的自动封装系统封装、传统的单注射头、多注射头塑封模封装，核心部件设计变化多端。
[0003]模具使用时，由于树脂料的冲击磨损，浇口变大，但一旦浇口变大，树脂料的残留就会增加，而且容易导致边缘破损，而且浇口增大，还会产生气泡，从而影响产品质量。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种芯片塑封模具，它可以实现，减少在浇筑过程中树脂料对浇口的磨损。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片塑封模具，包括定模和动模，所述定模的上端面开设有料口，所述料口等间距分布，所述料口的侧面开设有流道，所述定模上开设有型腔，且型腔位于相邻的流道之间，所述型腔和流道之间贯穿开设有浇口。
[0007]进一步的，所述浇口倾斜设置，且浇口靠近流道的一端开设有扩口。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封模具，包括定模(1)和动模(2)，其特征在于：所述定模(1)的上端面开设有料口(11)，所述料口(11)等间距分布，所述料口(11)的侧面开设有流道(12)，所述定模(1)上开设有型腔(13)，且型腔(13)位于相邻的流道(12)之间，所述型腔(13)和流道(12)之间贯穿开设有浇口(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封模具，其特征在于：所述浇口(14)倾斜设置，且浇口(14)靠近流道(12)的一端开设有扩口(141)。3.根据权利要求2所述的一种芯片塑封模具，其特征在于：所述流道(12)的底部开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：方淼，
申请(专利权)人：深圳市东方旭升科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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