【技术实现步骤摘要】
电子组件及驱动器
[0001]本申请涉及电子模块领域,尤其涉及一种电子组件及驱动器。
技术介绍
[0002]目前电子模块行业,产品内部的覆铜陶瓷板和印制板的连接工艺一般使用T型针贴装工艺。T型针贴装需要将T型针摆放到敷铜陶瓷板的对应位置,再进行生产焊接,此过程人为参与度极高,操作难度大、焊接后T型针易出线歪斜等现象,需不断调整才能满足生产装配的要求,可靠性差、不利于大批量生产。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种电子组件及驱动器,以解决现有电气连接人为参与度高、可靠性差的问题。
[0004]第一方面,本申请提供了一种电子组件,包括:
[0005]管基,所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面;
[0006]电气部件,包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板;以及
[0007]连接部件,用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接,所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针,所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子组件,其特征在于,包括:管基,所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面;电气部件,包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板;以及连接部件,用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接,所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针,所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷板和所述印制板,所述内部栽针的一端设置于所述管基的内部连接面上,其另一端沿所述管基的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板和所述印制板。2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述外引针脚相对应的位置均开设有第一装配孔,所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述内部栽针相对应的位置均开设有第二装配孔,所述外引针脚固定于所述第一装配孔上,所述内部栽针固定于所述第二装配孔上。3.根据权利要求2所述的电子组件,其特征在于,所述外引针脚通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上,所述内部栽针通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上。4.根据权利要求3所述的电子组件,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王彩虹,杨佳华,吴柯锐,宁波,高瑾雯,张芳,李赞旭,郑明鑫,
申请(专利权)人:西安海滨机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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