倒装焊接方法及量子芯片的制造方法技术

本申请公开了一种倒装焊接方法及量子芯片的制造方法，属于倒装芯片技术领域。所述制造方法先将第一芯片置于第一压板，并将第二芯片置于与第一压板对置的第二压板，且确保位于第二芯片的第二互连元件和位于第一芯片的第一互连元件对准，再相对的移动所述第一压板和所述第二压板以施加压力使所述第一互连元件和所述第二互连元件接合，然后在所述第一芯片上确定处于相对侧的第一边界和第二边界，并确定第一边界和第二边界与所述第二芯片的间距的偏差，最后调整所述压力并调整第一压板对所述第一芯片的作用面或者调整第二压板对所述第二芯片的作用面以消除所述偏差，从而使倒装焊接互连的芯片间距一致性较高。焊接互连的芯片间距一致性较高。焊接互连的芯片间距一致性较高。

【技术实现步骤摘要】
倒装焊接方法及量子芯片的制造方法


[0001]本申请属于倒装芯片
，尤其是超导量子芯片
，特别地，本申请涉及一种倒装焊接方法及量子芯片的制造方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片焊接(Flip Chip)技术作为一种微电子电路互连技术，其是将位于基底下表面的电路结构与位于另一基底上表面的电路结构用焊料互连在一起，形成稳定可靠的机械和电气连接，倒装芯片焊接的工艺方法主要有热压焊法。
[0003]位于量子芯片上的量子比特是执行量子计算的基本单元，为实现量子比特的大规模扩展，通常需要将位于基底的电路元件通过倒装芯片焊接技术实现叠置互连。而在倒装焊接过程中，用于施加压力的两压板之间并非始终处于绝对平行，这导致倒装焊接的芯片之间相对倾斜，两芯片的间距一致性较差，进而影响芯片性能参数。
专利技术创造内容
[0004]本申请的目的是提供一种倒装焊接方法及量子芯片的制造方法，基于该方法获得的倒装芯片具有间距一致性较高的特点。
[0005]本申请的一个实施例提供了一种倒装焊接方法，包括：
[0006]将第一芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装焊接方法，其特征在于，包括：将第一芯片置于第一压板，并将第二芯片置于与第一压板对置的第二压板，且位于第一芯片的第一互连元件和位于第二芯片的第二互连元件对准；相对的移动所述第一压板和所述第二压板以施加压力使所述第一互连元件和所述第二互连元件接合；在所述第一芯片上确定处于相对侧的第一边界和第二边界，并确定第一边界和第二边界与所述第二芯片的间距的偏差；以及，调整所述压力，并调整第一压板对所述第一芯片的作用面或者调整第二压板对所述第二芯片的作用面以消除所述偏差。2.根据权利要求1所述的倒装焊接方法，其特征在于，所述确定第一边界和第二边界与所述第二芯片的间距的偏差的步骤，包括：获取所述第一芯片和所述第二芯片在所述第一边界所处一侧的照片，基于所述第一边界所处一侧的照片测量所述第一边界和所述第二芯片的第一间距；获取所述第一芯片和所述第二芯片在所述第二边界所处一侧的照片，基于所述第二边界所处一侧的照片测量所述第二边界和所述第二芯片的第二间距；根据所述第一间距和所述第二间距确定间距的偏差。3.根据权利要求2所述的倒装焊接方法，其特征在于，所述照片包括电镜照片或光镜照片。4.根据权利要求2所述的倒装焊接方法，其特征在于，所述基于所述第一边界所处一侧的照片测量所述第一边界和所述第二芯片的第一间距的步骤包括第一子步骤，和/或所述基于所述第二边界所处一侧的照片测量所述第二边界和所述第二芯片的第二间距的步骤包括第二子步骤，其中：第一子步骤为：基于所述第一边界所处一侧的照片在所述第二芯片上确定所述第一边界的第一投影边界，测量所述第一边界和所述第一投影边界的距离作...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，赵勇杰，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：