感光组件、摄像模组及相应制作方法技术

本发明专利技术涉及一种感光组件，其包括：线路板，其具有通孔；感光芯片，其平行于所述线路板且所述感光芯片的至少一部分伸入所述通孔中；金属线，其将所述感光芯片与所述线路板电连接；以及封装体，其包括上封装层和下封装层，所述下封装层通过模塑或模压工艺成型并附着于所述线路板的下表面，所述上封装层通过模塑或模压工艺成型并附着于所述线路板的上表面，并且所述上封装层向所述感光芯片延伸并覆盖所述感光芯片的上表面的边缘区域，从而将所述线路板和所述感光芯片连为一体。本发明专利技术还提供了相应的感光组件制作方法和摄像模组。本发明专利技术可以在降低模组高度、提升散热能力的同时，提升成像品质。像品质。像品质。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及相应制作方法


[0001]本专利技术涉及摄像模组
，具体来说，本专利技术涉及感光组件及其制作方法以及相应的摄像模组。

技术介绍

[0002]当前，摄像模组被广泛应用在消费电子领域，已成为电子设备必不可少的组件。随着消费者对电子设备的摄像模组的成像质量的要求逐渐提高，高像素和大像面成为现有摄像模组的发展趋势，因此，导致感光元件(即感光芯片)的尺寸也越来越大。
[0003]常规技术方案中，摄像模组的组装工艺中，采用COB工艺将感光元件贴装在线路板的表面。然而，在COB工艺中，需采取吸附式的方式将感光元件拾取然后再实施贴附中，在拾取过程中，由于感光元件的感光区域无法接触，吸嘴只能设置于感光元件的非感光区域，当所述吸嘴吸气时，所述感光元件会因为被吸附而发生形变，朝向感光芯片的感光面一侧(即摄像模组的物侧)弯曲。另外，感光元件通过胶水被贴装在线路板，而胶水固化时会发生收缩。尤其是，胶水的固化通常是通过加热烘烤来实现。而线路板在烘烤、冷却的过程中会发生翘曲，使得感光芯片的感光面也随之发生弯曲。特别是，在胶水通过烘烤固化将感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板，其具有通孔；感光芯片，其平行于所述线路板且所述感光芯片的至少一部分伸入所述通孔中；金属线，其将所述感光芯片与所述线路板电连接；以及封装体，其包括上封装层和下封装层，所述下封装层通过模塑或模压工艺成型并附着于所述线路板的下表面，所述上封装层通过模塑或模压工艺成型并附着于所述线路板的上表面，并且所述上封装层向所述感光芯片延伸并覆盖所述感光芯片的上表面的边缘区域，从而将所述线路板和所述感光芯片连为一体。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述金属线通过引线键合工艺形成并将所述感光芯片与所述线路板电连接。3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述上封装层覆盖所述金属线。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的上表面具有感光区域和非感光区域，所述非感光区域环绕在所述感光区域的周围，所述非感光区域设置第一导电端。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有第二导电端，所述金属线的两端分别连接所述第一导电端和所述第二导电端，所述第一导电端和所述第二导电端的水平间距h为180μm～250μm，其中水平方向是平行于所述感光芯片的上表面的方向。6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述下封装层的下表面与所述感光芯片的下表面齐平。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有一环形的内侧面，所述环形的内侧面构造出所述的通孔，所述环形的内侧面与所述感光芯片的外周面互相承靠。8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有一环形的内侧面，所述环形的内侧面构造出所述的通孔，所述环形的内侧面与所述感光芯片的外周面之间具有间隙，所述间隙被封装连接部填充，所述封装连接部基于模塑或模压工艺形成，并且所述封装连接部将所述下封装层和所述上封装层连为一体。9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述下封装层的下表面与所述感光芯片的下表面齐平，所述下封装层的厚度小于所述感光芯片的厚度。10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的上表面和/或下表面设置有电子元件，所述上封装层和/或所述下封装层将所述电子元件覆盖。11.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述上封装层的顶面具有台阶结构，所述台阶结构包括第一安装面和位于所述第一安装面内侧的第二安装面，以及连接所述第一安装面和所述第二安装面的连接面，所述第一台安装的位置高于所述第二安装面，所述第一安装面适于安装镜头组件，所述第二安装面适于安装滤光片。12.一种摄像模组，其特征在于，包括：权利要求1
‑
11中任意一项所述的感光组件，以及镜头组件，其安装于所述感光组件的顶面。13.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括下述步骤：1)准备具有互相平行的第一表面和第二表面的线路板，所述第一表面位于所述第二表
面相反的一面；然后基于模塑或模压工艺在所述线路板的所述第二表面制作下封装层，得到所述线路板与所述下封装层构成的第一组合体；所述第一组合体具有贯穿所述线路板和所述下封装层的通孔；2)将感光芯片平行于所述线路板设置，并使所述感光芯片的至少一部分伸入所述通孔中；3)通过引线键合工艺在所述线路板的所述第一表面和所述感光芯片的上表面之间制作金属线，并通过所述金属线将二者电连接，得到第二组合体；以及4)在所述第二组合体的上表面制作上封装层；其中，基于模塑或模压工艺，在所述线路板的第一表面制作所述上封装层，所述上封装层沿着所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晨祥，黄桢，鲍迹，易峰亮，孙展培，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：