一种电子元件温度测试系统技术方案

本发明专利技术涉及电子元件检测技术领域，尤其涉及一种电子元件温度测试系统，该系统包括设置模块，用以设置测试周期；调节模块，用以在第一温度变化阶段和第二温度变化阶段启动，以辅助温度调节装置将待测电子元件调节至对应的目标温度；测试模块，在测试周期内对待测电子元件进行测试，以获取待测电子元件在不同阶段内的图像信息和电流信息；确定模块，根据图像信息与预设标准图像的第一比较结果、第二比较结果以及电流信息与预设标准电流的第三比较结果确定待测电子元件是否正常。本发明专利技术通过调节模块辅助温度调节装置将待测电子元件调节至对应的目标温度，加速了降温过程和升温过程，缩短了在温度变化阶段的测试时间，提高了测试效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件温度测试系统


[0001]本专利技术涉及电子元件检测
，尤其涉及一种电子元件温度测试系统。

技术介绍

[0002]电子元件是组成电子产品的基础元件。电子元件可应用于不同的电子设备，而电子设备所使用的环境可能为低温环境或高温环境。为确保电子元件的使用品质，在电子元件制造完成后，通常需要对电子元件分别进行冷测作业和热测作业，以淘汰不合格品。
[0003]电子元件的温度测试，是电子元件性能检测中重要的测试环节，包括高温测试、低温测试、温度变化测试。高温测试和低温测试主要验证产品在极值温度条件下是否发生变形或功能影响，是否可以正常运作；温度变化测试主要测试产品反复承受温度极值的耐受力。
[0004]公开号为CN112595921B的专利文献公开了一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法，该方法包括以下步骤：S1、启动主控制器，为电子元件测试作准备；S2、主控制器控制搬运手臂将至少一个电子元件从承载盘移动至载送器并旋转调节角度；S3、主控制器控制控温模块通过测试手臂驱动吸取后压制至少一个电子元件至测试台；S4、主控制器通过控制外部温控机构进行对电子元件的升温或者降温完成电子元件在特定温度下的测试；S5、测试完成后，主控制器控制控温模块通过测试手臂驱动吸取后压制至少一个电子元件由载送器运送回承载盘。
[0005]但是，现有技术中通过外部温控机构高频开关来实现控温模块流道内制冷介质的通断，导致升温过程和降温过程耗时长，造成控温效率不高。

技术实现思路

[0006]为此，本专利技术提供一种电子元件温度测试系统，用以解决现有技术中电子元件温度测试控温效率低的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种电子元件温度测试系统，该系统包括：设置模块，用以设置测试周期，所述测试周期包括高温恒温阶段、第一温度变化阶段、低温恒温阶段和第二温度变化阶段，所述第一温度变化阶段为从所述高温恒温阶段变化至所述低温恒温阶段，所述第二温度变化阶段为所述低温恒温阶段变化至所述高温恒温阶段；调节模块，用以在所述第一温度变化阶段和所述第二温度变化阶段启动，以辅助温度调节装置将所述待测电子元件调节至对应的目标温度；测试模块，在所述测试周期内对待测电子元件进行测试，以获取所述待测电子元件在不同阶段内的图像信息和电流信息；确定模块，根据所述图像信息与预设标准图像的第一比较结果、第二比较结果以及所述电流信息与预设标准电流的第三比较结果确定所述待测电子元件是否正常。
[0008]进一步地，还包括控制模块，用以控制所述调节模块和所述温度调节装置的工作
状态；所述调节模块包括降温调节器和升温调节器，其中，所述降温调节器为流体冷却设备，包括压缩机、冷凝器、控制阀、蒸发器及闭环流体管路，所述流体管路包括管路入口和管路出口；所述升温调节器为电阻加热设备；所述温度调节装置包括制冷单元和制热单元，其中，所述制冷单元，用以对所述待测电子元件温度测试提供冷源；所述制热单元，用以对所述待测电子元件温度测试提供热源。
[0009]进一步地，在所述第一温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极高温度降低至极低温度，所述控制模块启动制冷单元、关闭制热单元并启动降温调节器，用以加速所述测试温度由极高温度降低至极低温度的降温过程；在所述第二温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极低温度升高至极高温度，所述控制模块启动制冷单元、关闭制热单元并启动升温调节器，用以加速所述测试温度由极低温度升高至极高温度的升温过程。
[0010]进一步地，在所述第一温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极高温度降低至极低温度，包括：当测试温度由极高温度TRR降低至极低温度TLL时，所述第一温度变化阶段的目标温降为TLm=TRR
‑
TLL，所述降温调节器的标准冷却温度为TLL0，降温调节器的最大冷却温度为TLLmax，降温调节器的最小冷却温度为TLLmin，其中TLL0＜0且TLLmax＜0且TLLmax＜0且|TLLmax|＞|TLL0|＞|TLLmin|;当|TLm|≥|TLLmax|时，所述控制模块控制所述降温调节器为第一冷却模式，所述第一冷却模式的冷却温度为最大冷却温度，则所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
‑
TLL+TLLmax；当|TLL0|≤|TLm|＜|TLLmax|时，所述控制模块控制所述降温调节器为标准冷却模式，所述标准冷却模式的冷却温度为标准冷却温度，所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
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TLL+TLL0；当|TLLmin|≤|TLm|＜|TLL0|时，所述控制模块控制所述降温调节器为第二冷却模式，所述第二冷却模式的冷却温度为最小冷却温度，所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
‑
TLL+TLLmin；当0≤|TLm|＜|TLLmin|时，所述控制模块关闭所述降温调节器。
[0011]进一步地，在所述第二温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极低温度升高至极高温度，包括：当测试温度由极低温度TLL升高至极高温度TRR时，所述第二温度变化阶段的目标温升为TRm=TRR
‑
TLL，所述升温调节器的标准加热温度为TRR0，升温调节器的最大加热温度为TRRmax，升温调节器的最小加热温度为TRRmin，其中TRR0＞0且TRRmax＞0且TRRmin＞0且TRRmax＞TRR0＞TRRmin;当|TRm|≥|TRRmax|时，所述控制模块控制所述升温调节器为第一加热模式，所述第一加热模式的加热温度为最大加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
‑
TLL
‑
TRRmax；当|TRR0|≤|TRm|＜|TRRmax|时，所述控制模块控制所述升温调节器为标准加热模式，所述标准加热模式的加热温度为标准加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
‑
TLL
‑
TRR0；当|TRRmin|≤|TRm|＜|TRR0|时，所述控制模块控制所述升温调节器为第二加热模式，所述第二加热模式的加热温度为最小加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
‑
TLL
‑
TRRmin；当0≤|TRm|＜|TRRmin|时，则所述控制模块关闭所述升温调节器。
[0012]进一步地，在所述高温恒温阶段，将所述待测电子元件的测试温度稳定在极高温度范围，包括：在所述调节模块预设极高温度范围的标准误差范围（
‑
Thw，+Thw），当极高温度范围的实际误差TRRw∈[
‑
Thw，+Thw]，所述控制模块判断所述高温恒温阶段测试温度稳定；当极高温度范围的实际误差TRRw[
‑
Thw，+Thw]，所述控制模块判断所述高温恒温阶段测试温度不稳定；当TRRw＜
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Thw时，所述控制模块启动所述升温调节器，直至TRRw∈[
‑
Thw，+Thw]时，所述控制模块停本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件温度测试系统，其特征在于，包括：设置模块（1），用以设置测试周期，所述测试周期包括高温恒温阶段、第一温度变化阶段、低温恒温阶段和第二温度变化阶段，所述第一温度变化阶段为从所述高温恒温阶段变化至所述低温恒温阶段，所述第二温度变化阶段为所述低温恒温阶段变化至所述高温恒温阶段；调节模块（2），用以在所述第一温度变化阶段和所述第二温度变化阶段启动，以辅助温度调节装置将待测电子元件（6）调节至对应的目标温度；测试模块（3），在所述测试周期内对待测电子元件进行测试，以获取所述待测电子元件在不同阶段内的图像信息和电流信息；确定模块（4），根据所述图像信息与预设标准图像的第一比较结果、第二比较结果以及所述电流信息与预设标准电流的第三比较结果确定所述待测电子元件是否正常。2.根据权利要求1所述的电子元件温度测试系统，其特征在于，还包括控制模块（5），用以控制所述调节模块和所述温度调节装置的工作状态；所述调节模块包括降温调节器（8）和升温调节器（9），其中，所述降温调节器为流体冷却设备，包括压缩机、冷凝器、控制阀（10）、蒸发器及闭环流体管路，所述流体管路（11）包括管路入口和管路出口；所述升温调节器为电阻加热设备；所述温度调节装置包括制冷单元（12）和制热单元（13），其中，所述制冷单元，用以对所述待测电子元件温度测试提供冷源；所述制热单元，用以对所述待测电子元件温度测试提供热源。3.根据权利要求2所述的电子元件温度测试系统，其特征在于，在所述第一温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极高温度降低至极低温度，所述控制模块启动制冷单元、关闭制热单元并启动降温调节器，用以加速所述测试温度由极高温度降低至极低温度的降温过程；在所述第二温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极低温度升高至极高温度，所述控制模块启动制冷单元、关闭制热单元并启动升温调节器，用以加速所述测试温度由极低温度升高至极高温度的升温过程。4.根据权利要求3所述的电子元件温度测试系统，其特征在于，在所述第一温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极高温度降低至极低温度，包括：当测试温度由极高温度TRR降低至极低温度TLL时，所述第一温度变化阶段的目标温降为TLm=TRR
‑
TLL，所述降温调节器的标准冷却温度为TLL0，降温调节器的最大冷却温度为TLLmax，降温调节器的最小冷却温度为TLLmin，其中TLL0＜0且TLLmax＜0且TLLmax＜0且|TLLmax|＞|TLL0|＞|TLLmin|;当|TLm|≥|TLLmax|时，所述控制模块控制所述降温调节器为第一冷却模式，所述第一冷却模式的冷却温度为最大冷却温度，则所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
‑
TLL+
∆
TLLmax；当|TLL0|≤|TLm|＜|TLLmax|时，所述控制模块控制所述降温调节器为标准冷却模式，所述标准冷却模式的冷却温度为标准冷却温度，所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
‑
TLL+TLL0；
当|TLLmin|≤|TLm|＜|TLL0|时，所述控制模块控制所述降温调节器为第二冷却模式，所述第二冷却模式的冷却温度为最小冷却温度，所述制冷单元制冷目标温降TL=TRR
‑
TLL+TLLmin；当0≤|TLm|＜|TLLmin|时，所述控制模块关闭所述降温调节器。5.根据权利要求4所述的电子元件温度测试系统，其特征在于，在所述第二温度变化阶段，将所述待测电子元件的测试温度由极低温度升高至极高温度，包括：当测试温度由极低温度TLL升高至极高温度TRR时，所述第二温度变化阶段的目标温升为TRm=TRR
‑
TLL，所述升温调节器的标准加热温度为TRR0，升温调节器的最大加热温度为TRRmax，升温调节器的最小加热温度为TRRmin，其中TRR0＞0且TRRmax＞0且TRRmin＞0且TRRmax＞TRR0＞TRRmin;当|TRm|≥|TRRmax|时，所述控制模块控制所述升温调节器为第一加热模式，所述第一加热模式的加热温度为最大加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
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TLL
‑
TRRmax；当|TRR0|≤|TRm|＜|TRRmax|时，所述控制模块控制所述升温调节器为标准加热模式，所述标准加热模式的加热温度为标准加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
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TLL
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TRR0；当|TRRmin|≤|TRm|＜|TRR0|时，所述控制模块控制所述升温调节器为第二加热模式，所述第二加热模式的加热温度为最小加热温度，则所述制热单元制热目标温升TR=TRR
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TLL
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TRRmin；当0≤|TRm|＜|TRRmin|时，则所述控制模块关闭所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志，刘卫华，刘勇，董占恩，周小刚，王帮鑫，朱立璐，张孝天，刘志敏，韩盼盼，
申请(专利权)人：山东盈动智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：