【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试机校准装置及其测试校准方法
[0001]本专利技术涉及半导体测试机
，具体为一种半导体测试机校准装置及其测试校准方法。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。随着时代科技的进步，半导体在各个领域都有着及其广泛的应用，半导体在投入正常使用前，通常会利用半导体测试机对半导体进行一系列的测试。但现有的半导体测试机存在以下问题，现有的半导体测试机往往没有对半导体件位置校准的功能，因此在测试的过程中，半导体件可能会出现位置偏移，进而对半导体件的测试产生较大影响；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体测试机校准装置及其测试校准方法。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试机校准装置，包括测试台(1)，其特征在于，所述测试台(1)的侧面安装有控制机箱(2)，测试台(1)表面的边缘处设置有测试仪(3)，测试台(1)的内部设置有校准机构(4)，测试台(1)表面的中间位置设有底座(5)，校准机构(4)与底座(5)的下表面连接，且校准机构(4)与控制机箱(2)之间信号连接，底座(5)内为中空结构，且底座(5)内安装有动态稳定装置，底座(5)的表面活动嵌入有置物板(6)，底座(5)的两侧设有距离传感器(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述校准机构(4)包括齿轨(41)、连接轴(42)、驱动电机(43)、齿轮(44)和连接板(45)，齿轨(41)设置在测试台(1)的内部，齿轨(41)的正上方设有连接轴(42)，连接轴(42)的一端与驱动电机(43)的输出端连接，连接轴(42)的中间位置设有齿轮(44)，连接轴(42)表面对称套接有连接板(45)，连接板(45)位于齿轮(44)的两侧，连接板(45)的上端与底座(5)的下表面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：齿轮(44)与齿轨(41)之间啮合连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述置物板(6)的表面设有半导体放置槽(61)，置物板(6)放置于凹槽(52)内，置物板(6)与凹槽(52)之间活动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述距离传感器(7)包括警示灯(71)、蜂鸣器(72)和电路板(73)，距离传感器(7)的外壁面上设有警示灯(71)和蜂鸣器(72)，距离传感器(7)的内部设有电路板(73)。6.根据权利要求5所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述距离传感器(7)包括：检测模块，用于通过红外探测头实时检测底座(5)的距离，将检测的数据转换后进行信息分析，分析检测的数据是否超出预先设置的距离范围，如若超出距离范围，生成控制指令并发送至控制模块，同时生成提示信号并发送至提示模块；控制模块，用于接收控制指令，控制模块与控制机箱(2)信号连接，控制模块根据接收的控制指令驱动控制机箱(2)对校准机构(4)进行控制；提示模块，用于接收提示信号，根据提示信号分别控制警示灯(71)和蜂鸣器(72)进行提示。7.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：动态稳定装置包括：支撑柱(8)以及两组支撑垫(9)，支撑柱(8)和两组支撑垫(9)均固定连接于底座(5)内壁底部，且两组支撑垫(9)对称设于支撑柱(8)两侧，气囊球(10)安装于支撑垫(9)上，且气囊球(10)内设有复位弹簧一(11)，调节气柱(13)与底座(5)内壁底部固定连接，且调节气柱(13)设于支撑柱(8)和支撑垫(9)之间，气囊球(10)与调节气柱(13)连通，活塞块一(14)活动设于调节气柱(13)内，支撑杆二(15)一端与置物板(6)底部抵接，支撑杆二(15)另一端活动延伸至调节气柱(13)内并与活塞块一(14)固定连接，橡胶垫片一(16)和橡胶垫片二(18)均与置物板(6)外壁固定连接，空气弹簧一(17)一端与橡胶垫片一(16)固定连接，空气弹簧一(17)另一端与动态稳定块(22)固定连接，空气弹簧二(19)一端与橡胶垫片二(18)固定连接，空气弹簧二(19)另一端与底...
【专利技术属性】
技术研发人员：周德金，潘彦宏，雷春晔，
申请(专利权)人：清华大学无锡应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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