供电电路、电子设备及控制方法、装置和存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种供电电路、电子设备及控制方法、装置和存储介质，属于电子设备技术领域。其中，供电电路包括：第一供电通路，与芯片组件电连接，第一供电通路包括第一开关管、第一电感和第一电容；第二供电通路，与芯片组件电连接，第二供电通路与第一供电通路并联连接，第二供电通路包括第二开关管、第二电感和第二电容，其中，第二开关管的开关频率小于第一开关管的开关频率，第一电感的电感值小于第二电感的电感值，第一电容的电容值小于第二电容的电容值；控制器，与第一供电通路、第二供电通路和芯片组件电连接，控制器用于根据芯片组件的负载信息，控制第一供电通路或第二供电通路向芯片组件供电。路向芯片组件供电。路向芯片组件供电。

【技术实现步骤摘要】
供电电路、电子设备及控制方法、装置和存储介质


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种供电电路、电子设备及控制方法、装置和存储介质。

技术介绍

[0002]相关技术中，手机等电子设备的处理器芯片在不同负载下，其功耗也不同，芯片功耗与芯片的工作频率和工作电压相关联，通过调节芯片的工作电压，使工作电压与实际负载相匹配，能够有效降低芯片功耗，提高电子设备的续航时长。
[0003]常见的动态电压频率调节(Dynamic voltage and frequency scaling，DVFS)方案的响应速度缓慢，电压调节无法匹配负载的供电需求变化，导致芯片功耗损耗大。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种供电电路、电子设备及控制方法、装置和存储介质，能够解决相关技术中芯片的电压调节迟于功耗变化，导致芯片功耗损耗大的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提出一种供电电路，应用于电子设备，电子设备包括芯片组件，供电电路包括：
[0006]第一供电通路，与芯片组件电连接，第一供电通路包括第一开关管、第一电感和第一电容；
[0007]第二供电通路，与芯片组件电连接，第二供电通路与第一供电通路并联连接，第二供电通路包括第二开关管、第二电感和第二电容，其中，第二开关管的开关频率小于第一开关管的开关频率，第一电感的电感值小于第二电感的电感值，第一电容的电容值小于第二电容的电容值；
[0008]控制器，与第一供电通路、第二供电通路和芯片组件电连接，控制器用于根据芯片组件的负载信息，控制第一供电通路或第二供电通路向芯片组件供电。
[0009]第二方面，本申请实施例提出一种电子设备，包括：芯片组件；如第一方面提出的供电电路，供电电路用于向芯片组件供电。
[0010]第三方面，本申请实施例提出一种供电控制方法，应用于电子设备，电子设备包括供电电路和芯片组件，供电电路包括第一供电通路和第二供电通路，第一供电通路包括第一开关管，第二供电通路包括第二开关管，第一开关管的开关频率大于第二开关管的开关频率；
[0011]供电控制方法包括：
[0012]在检测到芯片组件的负载信息发生变化的情况下，根据变化后的负载信息确定目标电压，并控制第一供电通路导通，控制第二供电通路截止；
[0013]控制第一供电通路和第二供电通路调整输出电压至目标电压；
[0014]在第二供电通路的输出电压与目标电压相匹配的情况下，控制第一供电通路截止，并控制第二供电通路导通。
[0015]第四方面，本申请实施例提出一种供电控制装置，应用于电子设备，电子设备包括供电电路和芯片组件，供电电路包括第一供电通路和第二供电通路，第一供电通路包括第一开关管，第二供电通路包括第二开关管，第一开关管的开关频率大于第二开关管的开关频率；
[0016]供电控制装置包括：
[0017]确定模块，用于在检测到芯片组件的负载信息发生变化的情况下，根据变化后的负载信息确定目标电压；
[0018]控制模块，用于：
[0019]控制第一供电通路导通，控制第二供电通路截止；
[0020]控制第一供电通路和第二供电通路调整输出电压至目标电压；
[0021]在第二供电通路的输出电压与目标电压相匹配的情况下，控制第一供电通路截止，并控制第二供电通路导通。
[0022]第五方面，本申请实施例提出一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第三方面的控制方法的步骤。
[0023]在本申请实施例中，向电子设备芯片进行供电的供电电路中，包括并联的第一供电通路和第二供电通路，其中，第一供电通路上设置有更高开关频率的第一开关管，因此能够快速响应芯片功耗变化的场景，从而快速调整供电电压，第二供电通路上设置有较低开关频率的第二开关管，因此能够适应芯片较低功耗或芯片功耗变化不明显的供电场景，同时第一供电通路的电感值和电容值相较于第二供电通路的电感值和电容值更小，能够进一步减小调节调节供电电压的迟滞，提保证供电效率。
[0024]通过同时设置快速开关的第一供电通路和慢速开关的第二供电通路，能够在保证日常低功耗使用场景的高效供电的情况下，提高芯片负载变化场景下调整供电电压的响应速度，有效缓解因芯片的电压调节迟于功耗变化，导致芯片功耗损耗大的问题。
[0025]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0026]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0027]图1示出了本申请实施例的供电电路的结构示意图；
[0028]图2A示出了本申请实施例的降压式变换电路的拓扑示意图之一；
[0029]图2B示出了本申请实施例的降压式变换电路的拓扑示意图之二；
[0030]图2C示出了本申请实施例的降压式变换电路的拓扑示意图之三；
[0031]图2D示出了本申请实施例的降压式变换电路的拓扑示意图之四；
[0032]图3示出了本申请实施例的供电电路的结构示意图；
[0033]图4示出了本申请实施例的供电电路的结构示意图；
[0034]图5示出了本申请实施例的供电电路的结构示意图；
[0035]图6示出了本申请实施例的供电电路的结构示意图；
[0036]图7示出了本申请实施例的供电控制方法的流程图；
[0037]图8示出了本申请实施例的供电控制装置的结构框图；
[0038]图9示出了根据本申请实施例的电子设备的结构框图。
[0039]附图标记：
[0040]100供电电路，102第一供电通路，1022第一开关管，1024第一电感，1026第一电容，1028第一开关件，104第二供电通路，1042第二开关管，1044第二电感，1046第二电容，1048第二开关件，106控制器，108电荷泵，110集成电源管理电路；
[0041]200芯片组件。
具体实施方式
[0042]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0043]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0044]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供电电路，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括芯片组件，所述供电电路包括：第一供电通路，与所述芯片组件电连接，所述第一供电通路包括第一开关管、第一电感和第一电容；第二供电通路，与所述芯片组件电连接，所述第二供电通路与所述第一供电通路并联连接，所述第二供电通路包括第二开关管、第二电感和第二电容，其中，所述第二开关管的开关频率小于所述第一开关管的开关频率，所述第一电感的电感值小于所述第二电感的电感值，所述第一电容的电容值小于所述第二电容的电容值；控制器，与所述第一供电通路、所述第二供电通路和所述芯片组件电连接，所述控制器用于根据所述芯片组件的负载信息，控制所述第一供电通路或所述第二供电通路向所述芯片组件供电。2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述第一供电通路包括第一开关件，所述第二供电通路包括第二开关件；所述控制器与所述第一开关件和所述第二开关件电连接，所述控制器具体用于在检测到所述负载信息发生变化的情况下，根据变化后的负载信息确定目标电压，并控制所述第一开关件导通，控制所述第二开关件关断；控制所述第一供电通路和所述第二供电通路调整输出电压至所述目标电压；在所述第二供电通路的输出电压与所述目标电压相匹配的情况下，控制所述第一开关件关断，并控制所述第二开关件导通。3.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，还包括：电荷泵，所述电荷泵的输入端用于接收第一供电信号，所述电荷泵的输出端与所述第一供电通路的输入端和所述第二供电通路的输入端相连接，所述电荷泵的输出端用于输出第二供电信号，其中，所述第二供电信号的电压值小于所述第一供电信号的电压值。4.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述第一供电通路与所述芯片组件集成设置。5.根据权利要求3所述的供电电路，其特征在于，还包括：集成电源管理电路，与所述电荷泵和所述芯片组件电连接，所述第一供电通路与所述第二供电通路集成设置于集成电源管理电路。6.根据权利要求5所述的供电电路，其特征在于，所述第一开关管为互补金属氧化物半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：