一种芯片表面颗粒及多余物去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，属于芯片外观处理技术领域，包括显微镜和真空发生子装置；显微镜上设有放置芯片的载物台，真空发生子装置的气路出口对准芯片。本实用新型专利技术与真空发生子装置的结合，将芯片表面的颗粒和多余物暴露在显微镜下，人员通过显微镜观测具体位置后，再使用真空发生子装置将芯片表面颗粒和多余物去除，操作简单，有效提高了芯片外观处理效率，较目前芯片外观处理方式效率至少提升10倍，同时能够节约人工成本开销。成本开销。成本开销。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片表面颗粒及多余物去除装置


[0001]本技术涉及芯片外观处理
，尤其涉及一种芯片表面颗粒及多余物去除装置。

技术介绍

[0002]国内半导体芯片制造面临较大的挑战，芯片性能及良率的提升是当前的首要任务。为保证芯片生产质量，不仅要在芯片性能上做研发，更应该保证芯片的外观良率，避免合格的芯片由于外观问题导致不能达到使用标准，因此芯片表面的外观处理也成为行业内需要攻克和改善的方向。其中，芯片表面颗粒、沾污、多余物的清理和去除称为芯片外观处理。
[0003]现目前芯片表面外观处理一般采用勾线笔进行人工扫除，或是人工使用吹尘球将颗粒及多余物吹离芯片表面，上述芯片外观处理方式存在以下弊端：
[0004]1、勾线笔进行扫除需要针对单个颗粒或多余物进行逐一扫离芯片表面，效率低；
[0005]2、勾线笔进行扫除操作非常精细、繁琐；
[0006]3、颗粒和多余物卡在复杂的芯片线路中时，勾线笔无法进入将其扫除；
[0007]4、吹尘球进行吹除时压力只能用手指去控制，不精准，导致颗粒去除难；
[0008]5、吹尘球在吹除表面颗粒和多余物时，容易将颗粒吹到其他芯片上，不能得到有效去除；
[0009]6、吹尘球的吸力有限，无法将多余物吸离芯片表面。

技术实现思路

[0010]本技术的目的在于克服现有技术的问题，提供了一种芯片表面颗粒及多余物去除装置。
[0011]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，该装置显微镜和真空发生子装置；显微镜上设有放置芯片的载物台，真空发生子装置的气路出口对准芯片。
[0012]在一示例中，显微镜为能够观察μm级目标的显微设备。
[0013]在一示例中，所述载物台上设有真空吸附区，用于固定芯片。
[0014]在一示例中，所述真空发生子装置包括顺次连接的真空泵、内部固定气管和变向气管，真空泵与压缩空气储存结构连接，内部固定气管设于显微镜内部，变向气管具有气路出口。
[0015]在一示例中，所述内部固定气管为可伸缩软管。
[0016]在一示例中，所述变向气管为可伸缩软管，设于显微镜外部，能够实现角度旋转及位置变向。
[0017]在一示例中，所述变向气管可拆卸连接有吸嘴。
[0018]在一示例中，所述变向气管可拆卸连接有不同口径的吸嘴。
[0019]在一示例中，所述真空泵上设有进气方式切换按钮，用于实现向内吸力及向外吹力的转换。
[0020]在一示例中，所述真空泵上设有进出气压力调节旋钮。
[0021]需要进一步说明的是，上述各示例对应的技术特征可以相互组合或替换构成新的技术方案。
[0022]与现有技术相比，本技术有益效果是：
[0023]1.在一示例中，通过显微镜与真空发生子装置的结合，将芯片表面的颗粒和多余物暴露在显微镜下，人员通过显微镜观测具体位置后，再使用真空发生子装置将芯片表面颗粒和多余物去除，操作简单，有效提高了芯片外观处理效率，较目前芯片外观处理方式效率至少提升10倍，同时能够节约人工成本开销。
[0024]2.在一示例中，能够观察μm级目标(颗粒和多余物等异物)显微镜便于工作人员清楚观察表面颗粒和多余物的准确位置，进而准确去除芯片表面异物。
[0025]3.在一示例中，通过真空吸附区吸附固定，避免后续芯片表面除杂过程中在真空发生子装置的气路出口作用下移位，一方面能够保证外观处理效率，另一方面能够移位甚至飞离造成的损伤。
[0026]4.在一示例中，真空发生子装置结构简单，仅需使用真空泵、真空气管(内部固定气管、变向气管)，成本低廉，同时降低了其加装于显微镜的改装难度。
[0027]5.在一示例中，内部固定气管为可伸缩软管，便于更换洁净气管或者将气管清洗后重新装至显微镜基座内。
[0028]6.在一示例中，变向气管够实现360
°
旋转及任意位置的变向，进而根据芯片表面的颗粒和多余物位置，任意变化角度，更有效的将隐藏的颗粒去除。
[0029]7.在一示例中，吸嘴可拆卸连接，便于对吸嘴进行更换与清洁；进一步地，便于根据芯片表面的颗粒大小，连接不同口径吸嘴，有效去除多形态的异物。
[0030]8.在一示例中，通过进气方式切换按钮，实现向内吸力及向外吹力的转换，根据不同异物，选择将表面颗粒、多余物吹离或吸离芯片表面，提升了芯片外观处理的灵活性，保证了处理效果。
[0031]9.在一示例中，根据不同大小表面颗粒、多余物调节吸嘴的压力大小，以保证表面颗粒、多余物能够有效去除，同时能够保证异物处理效率。
附图说明
[0032]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0033]图1为本技术一示例装置示意图；
[0034]图2为本技术优选示例装置示意图。
[0035]图中：1
‑
显微镜眼罩、2
‑
目镜、3
‑
镜体固定旋钮、4
‑
显微镜镜体、5
‑
物镜、6
‑
芯片载物台、7
‑
镜基底座、8
‑
聚焦调节旋钮、9
‑
物镜安装螺孔、10
‑
变焦调节钮、11
‑
目镜固定旋钮、12
‑
变向气管、13
‑
内部固定气管、14
‑
真空泵、15
‑
进气方式切换按钮、16
‑
进出气压力调节旋
钮。
具体实施方式
[0036]下面结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，使用序数词(例如，“第一和第二”、“第一至第四”等)是为了对物体进行区分，并不限于该顺序，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，其特征在于：包括显微镜和真空发生子装置；显微镜上设有放置芯片的载物台，真空发生子装置的气路出口对准芯片；所述真空发生子装置包括顺次连接的真空泵、内部固定气管和变向气管，真空泵与压缩空气储存结构连接，内部固定气管设于显微镜内部，变向气管具有气路出口。2.根据权利要求1所述的一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，其特征在于：所述显微镜为能够观察μm级目标的显微设备。3.根据权利要求1所述的一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，其特征在于：所述载物台上设有真空吸附区，用于固定芯片。4.根据权利要求1所述的一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，其特征在于：所述内部固定气管为可伸缩软管...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁一，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：