支撑装置及线切割设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种支撑装置及线切割设备，其中，支撑装置包括：主支撑组件，用于对待切割件进行支撑；半棒支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的半棒进行支撑；边皮支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的边皮料进行支撑。本申请实施例提供的支撑装置及线切割设备能够满足将方棒切割成横截面积较小的半棒的要求，后续对半棒进行切片直接得到了尺寸较小的小硅片，不再需要对硅片进行激光划片，减少硅片表面的损伤，提高最终加工成的异质结电池的转换效率。质结电池的转换效率。质结电池的转换效率。

【技术实现步骤摘要】
支撑装置及线切割设备


[0001]本申请涉及线切割技术，尤其涉及一种支撑装置及线切割设备。

技术介绍

[0002]目前电池市场上对小片硅片的需求逐渐增多。在形成小片硅片的制造过程中，通常先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片。但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。现阶段在设备端还没有匹配的设备进行开方、切半或者中剖一次性完成，生产工序繁琐，效率低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种支撑装置及线切割设备。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种支撑装置，包括：
[0005]主支撑组件，用于对待切割件进行支撑；
[0006]半棒支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的半棒进行支撑；
[0007]边皮支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的边皮料进行支撑。
[0008本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑装置，其特征在于，包括：主支撑组件，用于对待切割件进行支撑；半棒支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的半棒进行支撑；边皮支撑组件，设置于主支撑组件的外围，用于对待切割件被切割后得到的边皮料进行支撑。2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述半棒支撑组件位于主支撑组件的其中一侧。3.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述半棒支撑组件的数量为至少两个。4.根据权利要求3所述的支撑装置，其特征在于，各半棒支撑组件与主支撑组件之间的距离相等。5.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述边皮支撑组件与主支撑组件之间的距离大于半棒支撑组件与主支撑组件之间的距离。6.根据权利要求1
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5任一项所述的支撑装置，其特征在于，所述半棒支撑组件包括：半棒支撑头及半棒驱动件；半棒驱动件用于驱动半棒支撑头朝向待切割件移动或远离待切割件移动。7.根据权利要求6所述的支撑装置，其特征在于，所述半棒驱动件为气动驱动件。8.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述边皮支...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍士凡，国世光，马飞，姜千青，刘普襄，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：