连接器、电源模组和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种连接器、电源模组和电子设备，该连接器包括基板，基板上设置有金属件，金属件的至少部分沿第一方向延伸，该第一方向为连接器的连接方向；该连接器还包括金属镀层，该金属镀层设置于金属件的位于第一方向上的端部，以及基板的第一部分的位于第一方向上的端部，该第一部分也就是基板的与金属件的位置相对应的部分。本申请实施例提供的连接器、电源模组和电子设备，能够减小连接器的连接方向上的尺寸公差。连接方向上的尺寸公差。连接方向上的尺寸公差。

【技术实现步骤摘要】
连接器、电源模组和电子设备


[0001]本申请实施例涉及新能源
，更具体的，涉及一种连接器、电源模组和电子设备。

技术介绍

[0002]随着业务芯片容量和算力提升，业务芯片的供电能力要求更高，同时由于板卡尺寸不变，电源面积受限，对电源的功率密度提出了更高的要求。此外，随着业务芯片供电电流增大，且电源与业务芯片之间相距较远，供电链路的配电网络(power distribution network，PDN)引起印刷电路板(printed circuit board，PCB)线路损耗大幅增加，同时供电链路的PDN不均流带来电流供不进问题，对PDN阻抗提出了更高的要求。为提升电源的功率密度、减小PDN阻抗，电源设计方案由分立器件往模组方向发展。
[0003]模组电源封装上的垂直互连技术因连接高度的区别有所不同，对于连接高度在1毫米左右的模组电源的封装，业界当前的解决方案多为焊接铜柱或铜块、连接器或者PCB厚板等形式。其中，采用铜柱或铜块连接时，铜柱或铜块分布分散，铜柱或铜块的高度难以控制在公差范围内；采用连接器连接时，连接器进一步与铜柱或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：基板(210)，所述基板(210)上设置有金属件(220)，所述金属件(220)的至少部分沿第一方向延伸，所述第一方向为所述连接器的连接方向；金属镀层(230)，所述金属镀层(230)设置于所述金属件(220)的位于所述第一方向上的端部以及所述基板(210)的第一部分的位于所述第一方向上的端部，所述第一部分为所述基板(210)的与所述金属件(220)的位置相对应的部分。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板(210)上设置有多个所述金属件(220)，多个所述金属件(220)中的至少两个所述金属件(220)在第二方向上的尺寸不同，所述第二方向平行于所述基板(210)的主平面且垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述基板(210)的位于相邻两个所述金属件(220)之间的部分的端部包括开口(260)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：防护层(250)，所述防护层(250)设置于所述金属镀层(230)的远离所述基板(210)的一侧。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述防护层(250)为以下镀层类型中的任意一种：有机物，镍金和镍钯金。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晓凤，胡小强，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：