探针片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种探针片，具备探针，所述探针具备适度的上下移动余量，能够稳定且适当地与球形凸起加压接触。本发明专利技术所涉及的探针片，具备：贯通电极，由贯通片上下表面之间的贯通孔构成；贯通狭缝，俯视环状地包围该贯通电极的周围的同时贯通片上下表面之间；上下移动探针，经由该贯通狭缝从片主体切离；以及引导孔，经由同上贯通狭缝包围所述上下移动探针，所述上下移动探针在侧面具有由第一锥面和第二锥面构成的膨出角部，另一方面，所述引导孔在内壁具有由与所述第一锥面相对的第三锥面和与所述第二锥面相对的第四锥面构成的接受角部，通过该接受角部和所述膨出角部在防止所述上下移动探针的脱落的同时允许上下移动。下移动探针的脱落的同时允许上下移动。下移动探针的脱落的同时允许上下移动。

【技术实现步骤摘要】
探针片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及可作为半导体晶圆、芯片尺寸封装(CSP：Chip Size Package)等IC封装(半导体封装)的老化测试的连接部件或作为内插器(interposer)使用的探针片及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，这种探针片以贯通片上下表面之间的方式设置探针，所述探针分别与IC封装等半导体部件所具备的多个球形凸起对应，在该各探针的上端部加压接触球形凸起并进行老化测试等。
[0003]而且，为了使探针和球形凸起适当地加压接触，探针需要上下移动余量、也就是适度地上下移动游隙，但是在像今天这样半导体部件小型化、球形凸起以极小间距高密度排列的情况下，成为难以经由弹簧部件这样的弹性部件设置上下移动余量的情况。
[0004]因此，如下述专利文献1所示，本专利技术的专利技术人已经开发出在探针的前后左右的两个方向或三个方向上形成直线状的贯通狭缝，将被这些贯通狭缝包围的包含探针的区域作为薄片，通过该薄片在上下方向上挠曲而能使探针上下移动的探针片。
[0005]专利文献1：专利第3090920号公报
[0006]在上述专利文献1的探针片中，由于探针通过包含探针的薄片适度地上下移动，因此能够与球形凸起适当地加压接触，但是，与此相反，成为薄片的挠曲支点的基部侧和与其相反的自由端部侧在上下方向的变异量不同，存在因其挠曲方式而导致不能均匀且稳定地与球形凸起接触的问题。
[0007]另外，因反复使用等还存在作为薄片的挠曲支点的基部弹性劣化，接触压的保持变得困难的问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种探针片及其制造方法，其有效地解决现有的探针片存在的问题，具备适度的上下移动余量，具备能够稳定且适当地与球形凸起加压接触的探针。
[0009]简而言之，本专利技术所涉及的探针片，具备：贯通电极，由贯通片上下表面之间的贯通孔构成；贯通狭缝，俯视环状地包围该贯通电极的周围的同时贯通片上下表面之间；上下移动探针，经由该贯通狭缝从片主体切离；以及引导孔，经由同上贯通狭缝包围该上下移动探针，所述上下移动探针在侧面具有由第一锥面和第二锥面构成的膨出角部，另一方面，所述引导孔在内壁具有由与所述第一锥面相对的第三锥面和与所述第二锥面相对的第四锥面构成的接受角部，通过该接受角部和所述膨出角部，在防止所述上下移动探针脱落的同时允许上下移动。因此，所述贯通狭缝对所述上下移动探针赋予上下移动余量，该探针能够以适当的接触压力与球形凸起加压接触。
[0010]优选地，通过使所述引导孔的接受角部的角度为钝角，从而该接受角部能够对防止所述上下移动探针的脱落和顺畅的上下移动双方做出贡献。
[0011]另外，通过将所述上下移动探针设为使截头锥体和截头倒锥体的底面彼此对接的形状，将该截头锥体的侧面设为所述第一锥面，并且将所述截头倒锥体的侧面设为所述第二锥面，从而保证所述上下移动探针的顺畅且稳定的上下移动。
[0012]优选地，通过将所述贯通电极的上侧开口形成为截头倒锥体状，从而能够吸收球形凸起的三维位置偏差，适当地进行加压接触。进而，通过将所述贯通电极的下侧开口形成为截头锥体状，从而该下侧开口也能够适当地加压接触球形凸起。
[0013]本专利技术所涉及的探针片的制造方法，具备：在绝缘片上穿设贯通孔的工序；在该贯通孔的内壁生成金属层并形成贯通电极的工序；以及形成在俯视环状地包围该贯通电极周围的同时贯通片上下表面之间的贯通狭缝的同时，形成通过该贯通狭缝从片主体切离的上下移动探针及保持所述上下移动探针的引导孔的工序，通过从片上表面侧和片下表面侧双方雕刻并形成所述贯通狭缝，从而在所述上下移动探针的侧面设置由第一锥面和第二锥面构成的膨出角部，另一方面，在所述引导孔的内壁设置由与所述第一锥面相对的第三锥面和与所述第二锥面相对的第四锥面构成的接受角部。因此，不使用复杂的工序或绝缘片以外的新部件，就能够制造具备具有由贯通狭缝引起的上下移动余量的探针的探针片。
[0014]根据本专利技术所涉及的探针片，上下移动探针能够由贯通狭缝引起的上下移动余量而适当地与球形凸起加压接触，并且还能够有效地对应极小间距的球形凸起。
[0015]另外，根据本专利技术所涉及的探针片的制造方法，不使用复杂的工序或绝缘片以外的新部件，就能够制造具备具有因贯通狭缝引起的上下移动余量的探针的探针片。
附图说明
[0016]图1是本专利技术所涉及的探针片的剖视图。
[0017]图2是本专利技术所涉及的探针片的俯视图。
[0018]图3是表示IC封装的球形凸起与探针片的上下移动探针加压接触的状态的剖视图。
[0019]图4是说明探针片的制造工序的图，(A)是绝缘片的剖视图，(B)是表示在绝缘片上穿设贯通孔的状态的剖视图。
[0020]图5是说明探针片的制造工序的图，(A)是表示在穿设了贯通孔的绝缘片上生成金属层并形成贯通电极的状态的剖视图，(B)是表示在贯通电极的周围形成贯通狭缝的状态的剖视图。
[0021]图6是表示贯通电极的另一例的剖视图。
[0022]图7是表示贯通电极及上下移动探针的另一例的俯视图，(A)表示贯通电极的上侧开口为截头倒角锥体状，上下移动探针为截头角锥体与截头倒角锥体的底面彼此对接的形状的例子，(B)表示贯通电极的上侧开口为截头倒圆锥体状，上下移动探针为截头倒角锥体与截头倒角锥体的底面彼此对接的形状的例子，(C)表示贯通电极的上侧开口为截头倒角锥体状，上下移动探针为截头圆锥体与截头倒圆锥体的底面彼此对接的形状的例子。
[0023]图8是表示部分具有膨出角部的上下移动探针的例子的图，(A)是俯视图，(B)是剖视图。
具体实施方式
[0024]以下，根据图1至图8对本专利技术所涉及的探针片及其制造方法的最佳实施例进行说明。
[0025]<探针片的基本结构>
[0026]如图1、图2所示，如后所述，本专利技术所涉及的探针片1由绝缘片1'构成，具有如下基本结构。
[0027]即，具有以下基本结构，具备：贯通电极2，其由贯通片上表面1a与片下表面1b之间的贯通孔2'构成；贯通狭缝3，其俯视环状地包围该贯通电极2的周围的同时贯通片上表面1a/片下表面1b之间；上下移动探针4，其经由该贯通狭缝3从片主体切离；以及引导孔5，其经由同上贯通狭缝3包围上下移动探针4。
[0028]此外，作为绝缘片1'，可以使用由玻璃、陶瓷、聚酰亚胺树脂、橡胶等已知的绝缘材料构成的片，优选使用由石英玻璃构成的片。这是因为容易形成后述的贯通狭缝3。
[0029]《贯通电极的结构》
[0030]贯通电极2由贯通探针片1的上表面1a与下表面1b之间的贯通孔2'构成，通过镀敷处理在上侧开口2a的内表面及下侧开口2b的内表面、该上侧开口2a与该下侧开口2b之间的内周面2c上生成具有导电性的金属层。
[0031]因此，例如如图3所示，通过使IC封装11的球形凸起11a与贯通电极2的上侧开口2a加压接触，使与检查设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针片，其特征在于，具备：贯通电极，由贯通片上下表面之间的贯通孔构成；贯通狭缝，俯视环状地包围该贯通电极的周围的同时贯通片上下表面之间；上下移动探针，经由该贯通狭缝从片主体切离；以及引导孔，经由同上贯通狭缝包围该上下移动探针，所述上下移动探针在侧面具有由第一锥面和第二锥面构成的膨出角部，另一方面，所述引导孔在内壁具有由与所述第一锥面相对的第三锥面和与所述第二锥面相对的第四锥面构成的接受角部，通过该接受角部和所述膨出角部，在防止所述上下移动探针脱落的同时允许上下移动。2.根据权利要求1所述的探针片，其特征在于，所述引导孔的接受角部的角度为钝角。3.根据权利要求1或权利要求2所述的探针片，其特征在于，将所述上下移动探针设为使截头锥体和截头倒锥体的底面彼此对接的形状，将该截头锥体的侧面设为所述第一锥面，并且将所述截头倒锥体的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野敏雄，
申请(专利权)人：尤尼康株式会社，
类型：发明
国别省市：