相机模块制造技术

根据实施方式的相机模块包括：电路板；以及设置在电路板上的图像传感器；其中，电路板包括：绝缘层；焊盘，其设置在绝缘层上；端子，其设置在绝缘层上并且与焊盘间隔开；保护层，其设置在绝缘层上，并且包括暴露焊盘和端子的开口；导线部分，其设置在焊盘上；以及连接线，其连接图像传感器和端子，其中，图像传感器的下表面与导线部分直接接触，并且导线部分和图像传感器彼此电隔离。传感器彼此电隔离。传感器彼此电隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块


[0001]实施方式涉及相机模块和包括该相机模块的光学设备。

技术介绍

[0002]近来，微型相机模块已经得到发展，并且微型相机模块广泛地用于小型电子产品，例如智能电话、笔记本电脑和游戏设备。
[0003]也就是说，包括智能电话的大多数移动电子设备都配备有用于从被摄体获得图像的相机设备，并且为了易于携带移动电子设备都逐渐变得更小。
[0004]这样的相机设备通常可以包括：镜头，通过该镜头入射光；图像传感器，捕获通过该镜头入射的光；以及多个部件，用于向配备有相机设备的电子设备发送和接收从图像传感器获得的图像的电信号。另外，这些图像传感器和部件通常安装在印刷电路板上并且连接至外部电子设备。
[0005]另一方面，传统的相机设备使用印刷电路板，使得图像传感器位于高位置。然而，当如上所述将图像传感器直接安装在印刷电路板上时，存在以下问题：从图像传感器产生的热量不能散发，并且因此存在由于发热而导致的可靠性问题。近来，为了高分辨率，图像传感器的像素或尺寸正在增加，并且因此图像传感器的热量问题进一步影响相机设备的性能。
[0006]另外，传统相机设备中的印刷电路板设置在诸如加强材(stiffener)的加强板(reinforcing plate)上，以及图像传感器设置在加强板上，并且然后通过导线接合连接至印刷电路板。此时，在印刷电路板中形成暴露加强板的表面的腔。在这种情况下，当使用腔型印刷电路板和加强板时，可以在增加图像传感器的高度的同时解决散热问题。在这样的相机设备中，用于接合图像传感器的环氧树脂被施加在加强板上，并且图像传感器设置在所施加的环氧树脂上。然而，如上所述的相机设备具有由于图像传感器的热膨胀系数、印刷电路板的热膨胀系数和环氧树脂的热膨胀系数之间的差异而发生翘曲的问题。例如，在其中图像传感器设置在环氧树脂上的状态下进行热固化。此时，当热固化进行时，包括加强板、环氧树脂和图像传感器的结构被热膨胀，并且然后收缩，并且因此，存在以类似“∩”的形状严重发生翘曲现象的问题。另外，当图像传感器的翘曲现象发生时，存在以下问题：相机设备的分辨率性能劣化，并且因此相机设备的产量降低。
[0007]因此，需要一种能够使图像传感器的翘曲最小化的方法。
[0008]公开内容
[0009][技术问题][0010]实施方式提供能够使图像传感器的翘曲现象最小化的相机模块和包括该相机模块的光学设备。
[0011]另外，实施方式提供了包括由导线支承的图像传感器的相机模块和包括该相机模块的光学设备。
[0012]所提出的实施方式要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述所
提出的实施方式所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0013][技术方案][0014]根据实施方式的相机模块包括：电路板；以及设置在电路板上的图像传感器；其中，电路板包括：绝缘层；焊盘，其设置在绝缘层上；端子，其设置在绝缘层上并且与焊盘间隔开；保护层，其设置在绝缘层上，并且包括暴露焊盘和端子的开口；导线部分，其设置在焊盘上；以及连接线，其连接图像传感器和端子，其中，图像传感器的下表面与导线部分直接接触，并且导线部分和图像传感器彼此电隔离。
[0015]此外，相机模块还包括设置在保护层与图像传感器之间的第一粘合剂构件。
[0016]此外，第一粘合剂构件与导线部分间隔开。
[0017]此外，图像传感器的下表面的面积大于第一粘合剂构件的面积。
[0018]此外，第一粘合剂构件的面积是图像传感器的下表面的面积的50％或更小。
[0019]此外，焊盘包括彼此间隔开的多个焊盘，其中，导线部分包括设置在多个焊盘中的每一个焊盘上的多个子导线部分，并且其中，第一粘合剂构件设置在多个子导线部分之间的空间中。
[0020]此外，多个子导线部分在光轴方向上与图像传感器的下表面的角部区域交叠。
[0021]此外，图像传感器包括像素区域和围绕像素区域的无源区域；并且其中，导线部分在光轴方向上与图像传感器的像素区域的下表面交叠。
[0022]此外，图像传感器的像素区域包括：有源像素区域；以及在有源像素区域与无源区域之间的伪像素区域；并且其中，导线部分在光轴方向上与有源像素区域的角部区域交叠。
[0023]此外，导线部分包括：凸起部分，其接合在焊盘上；第一延伸部分，其从凸起部分沿光轴方向延伸；第二延伸部分，其从第一延伸部分沿垂直于光轴方向的方向延伸，并且与图像传感器的下表面直接接触；以及第三延伸部分，其从第二延伸部分延伸，并且接合至焊盘。
[0024]此外，凸起部分的宽度具有80μm至100μm的范围，并且凸起部分的高度具有10μm至30μm的范围。
[0025]此外，从凸起部分的下表面到第二延伸部分的最上端部的高度具有30μm至50μm的范围。
[0026]此外，第二延伸部分的长度具有10μm至30μm的范围。
[0027]此外，导线部分的一端和另一端与焊盘接触，并且连接线的一端与图像传感器的端子接触，并且连接线的另一端与电路板的端子接触。
[0028][本专利技术的效果][0029]实施方式包括包含导线部分的电路板。电路板是安装图像传感器的电路板。在这种情况下，导线部分包括：设置在在光轴方向上与图像传感器交叠的第一区域上的焊盘；以及设置在在光轴方向上与图像传感器不交叠的第二区域上的端子。而且，导线部分接合在焊盘上。此外，第一区域包括设置有用于附接或者固定图像传感器的粘合剂构件的区域。也就是说，粘合剂构件可以选择性地设置在电路板的第一区域中的未形成导线部分的区域上。在实施方式中，图像传感器的下表面的至少一部分可以在图像传感器的至少一部分与导线部分直接接触并且由导线部分支承的状态下由粘合剂构件附接或固定至电路板。在这种情况下，导线部分不与图像传感器电连接(或者与图像传感器分离)。也就是说，导线部分
不是具有电信号传输功能的导线，而是具有用于支承图像传感器的支承功能的导线。因此，本实施方式中的图像传感器的至少一部分可以与导线部分直接接触并且由导线部分支承，从而使图像传感器的翘曲现象最小化。此外，通过允许图像传感器的至少一部分直接接触导线部分，在实施方式中从图像传感器产生的热量可以有效地转移到外部。
[0030]另外，在本实施方式中，设置在图像传感器的下表面上的粘合剂构件的面积小于图像传感器的下表面的面积。据此，与图像传感器的面积相比，本实施方式中的粘合剂构件的布置面积减小，并且因此，可以使与粘合剂构件的面积成比例增加的图像传感器的翘曲现象最小化。
[0031]另外，图像传感器的有源像素区域的下表面的角部区域和导线部分彼此直接接触。因此，实施方式可以解决图像传感器的有源像素区域的翘曲的问题。
附图说明
[0032]图1是用于说明比较示例的相机模块的翘曲现象的图。
[0033]图2是根据实施方式的相机模块的分解透视图。
[0034]图3是根据实施方式的图1的相机模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机模块，包括：电路板；以及图像传感器，其设置在所述电路板上，其中，所述电路板包括：绝缘层；焊盘，其设置在所述绝缘层上；端子，其设置在所述绝缘层上并且与所述焊盘间隔开；保护层，其设置在所述绝缘层上，并且包括暴露所述焊盘和所述端子的开口；导线部分，其设置在所述焊盘上；以及连接线，其连接所述图像传感器和所述端子，其中，所述图像传感器的下表面与所述导线部分直接接触，并且其中，所述导线部分和所述图像传感器彼此电隔离。2.根据权利要求1所述的相机模块，还包括：第一粘合剂构件，其设置在所述保护层与所述图像传感器之间。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合剂构件与所述导线部分间隔开。4.根据权利要求2的相机模块，其中，所述图像传感器的下表面的面积大于所述第一粘合剂构件的面积。5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第一粘合剂构件的面积是所述图像传感器的下表面的面积的50％或更小。6.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述焊盘包括彼此间隔开的多个焊盘，其中，所述导线部分包括设置在所述多个焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：申原燮，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：