一种全包贴皮手机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全包贴皮手机壳，包括手机壳主体和包裹于手机壳主体的贴皮层，贴皮层包括一体成型的主面层和侧面层，侧面层设于主面层的外侧，侧面层位于主面层的角边缘处具有多个折角部，每个折角部在平铺展开状态与主面层限定有底边凸起的下凹槽，下凹槽的侧壁具有延长段，延长段设于下凹槽的左侧的侧面层或者右侧的侧面层上，贴皮层的四个折角部与手机壳主体的四个顶角相对应，下凹槽留出的空白部分由延长段覆盖，使贴皮层紧密贴合于手机壳主体上，弯角部分也能够完整覆盖，且结构简单，操作工艺简单。摄像头通孔处设置有独立的摄像头保护件，摄像头保护件卡设于摄像头通孔内，不仅实现了对手机摄像头的保护功能，还使手机壳更加美感大方。更加美感大方。更加美感大方。

【技术实现步骤摘要】
一种全包贴皮手机壳


[0001]本技术涉及手机配件
，具体涉及一种全包贴皮手机壳。

技术介绍

[0002]手机壳是对手机外观进行保护或者装饰的饰品。目前，手机壳主要有塑胶类、塑胶壳贴皮、金属类、木质等，其中的塑胶类手机壳由于技术简单、价格低廉、贴合度高，使其在市面上最为常见。但是塑胶手机壳针对高端手机和高端人士缺乏吸引力。在塑胶手机壳外部贴覆皮革层，可以使手机壳更加美观、大方，并增加皮质手感。
[0003]在已公开的专利文件CN208337662U一种新型全包边贴皮手机壳中，公开了一种手机壳，其外部贴覆有全包边贴皮，在该全包边贴皮中，原手机壳的四角未被贴覆。同时，贴皮手机壳中，由于摄像头通孔、按键通孔等部位的贴覆难度较大，进行贴皮后，影响了手机壳的整体的美感。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种结构简洁、便于贴合的全包贴皮手机壳。
[0005]一种全包贴皮手机壳，包括手机壳主体和包裹于手机壳主体的贴皮层，所述贴皮层包括一体成型的主面层和侧面层，所述侧面层设于所述主面层的外侧，所述侧面层位于所述主面层的角边缘处具有多个折角部，每个所述折角部在平铺展开状态与所述主面层限定有底边凸起的下凹槽，所述下凹槽展开时的深度与所述手机壳主体的高度相同，所述下凹槽的侧壁具有延长段，所述延长段设于所述下凹槽的左侧的所述侧面层或者右侧的所述侧面层上，所述延长段的长度与所述下凹槽底边弧线的长度相同。
[0006]优选地，所述下凹槽的底边的凸起的角度和形状与手机壳主体的底面的四角的角度和形状相同。
[0007]优选地，所述手机壳主体与所述贴皮层的对应位置具有摄像头通孔，所述摄像头通孔上设有摄像头保护件，所述摄像头保护件的框体与所述摄像头通孔的形状相同，所述摄像头保护件的具有一定的厚度，所述摄像头保护件的一侧具有向外延伸的凸缘，所述凸缘具有多个定位槽。
[0008]优选地，所述摄像头通孔的内侧壁设有多个定位柱，多个所述定位柱设于所述摄像头通孔的四周或者顶角处，所述定位柱的位置与所述定位槽的位置相对应，所述定位柱的形状和大小与所述定位槽的形状和大小相同；所述摄像头通孔的内侧壁具有下沉的第一台阶，所述凸缘安装于所述第一台阶上。
[0009]优选地，所述手机壳主体与所述贴皮层的对应位置具有按键通孔，所述按键通孔上设有按键帽，所述按键帽的外侧壁的形状与所述按键通孔的形状相同，所述按键帽的顶边具有向外侧凸起的沿，所述按键帽伸出于所述按键通孔；所述按键通孔的内侧壁具有下沉的第二台阶，所述按键帽的沿安装于所述第二台阶上。
[0010]优选地，所述手机壳主体与所述贴皮层的对应位置具有声音通孔，所述手机壳主
体的声音通孔采用多个并列设置的小孔，小孔的个数和位置与手机上的出音孔的个数和位置相对应；所述贴皮层的声音通孔采用条形孔，所述条形孔覆盖于多个小孔的外侧。
[0011]优选地，所述手机壳主体包括主面壳和多个侧面壳，所述主面壳采用IMD加工工艺，所述主面壳内放置有一层或者两层PET片材，所述PET片材的外部具有注塑的TPU软胶层，多个所述侧面壳首尾相接，并环设于所述主面壳的四周，所述侧面壳为与所述主面壳一体成型的TPU软胶体。
[0012]上述全包贴皮手机壳中，所述贴皮层的四个折角部与手机壳主体的四个顶角相对应，所述下凹槽留出的空白部分由所述延长段覆盖，使所述贴皮层紧密贴合于所述手机壳主体上，弯角部分也能够完整覆盖，且结构简单，操作工艺简单，降低了产品的生产成本，提高了生产效率。同时，在摄像头通孔处设置有独立的所述摄像头保护件，所述摄像头保护件的厚度大于手机摄像头的高度，且卡设于所述摄像头通孔内，不仅实现了对手机摄像头的保护功能，还增加了手机壳的美感，使手机壳更加美感大方。本技术的产品结构简单，易于生产，成本低廉，便于推广。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例全包贴皮手机壳的结构示意图一（外侧面）。
[0014]图2是本技术实施例全包贴皮手机壳的结构示意图（内侧面）。
[0015]图3是本技术实施例全包贴皮手机壳的手机壳主体的结构示意图。
[0016]图4是本技术实施例全包贴皮手机壳的手机壳主体的摄像头通孔的结构放大图。
[0017]图5是本技术实施例全包贴皮手机壳的摄像头保护件的结构示意图。
[0018]图6是本技术实施例全包贴皮手机壳的贴皮层的展开结构示意图一。
[0019]图7是本技术另一实施例全包贴皮手机壳的贴皮层的展开结构示意图二。
[0020]图8是本技术另一实施例全包贴皮手机壳的结构示意图二。
[0021]图9是本技术另一实施例全包贴皮手机壳的IMD工艺的手机壳主体的结构示意图。
具体实施方式
[0022]以下将结合具体实施例和附图对本技术进行详细说明。
[0023]请参阅图1至图7，示出本技术的实施例提供的一种全包贴皮手机壳100，包括手机壳主体10和包裹于手机壳主体10的贴皮层20，所述贴皮层20包括一体成型的主面层和侧面层，所述侧面层设于所述主面层的外侧，所述侧面层位于所述主面层的角边缘处具有多个折角部，每个所述折角部在平铺展开状态与所述主面层限定有底边凸起的下凹槽21，所述下凹槽21展开时的深度与所述手机壳主体10的高度相同，所述下凹槽21的侧壁具有延长段22，所述延长段22设于所述下凹槽21的左侧的所述侧面层或者右侧的所述侧面层上，所述延长段22的长度与所述下凹槽21底边弧线的长度相同。
[0024]具体地，所述贴皮层20的主面层对应于所述手机壳主体10的底面，每个所述下凹槽21的弧形底面分别对应于所述手机壳主体10底面的各个顶角，因此，所述下凹槽21底边弧线的长度于所述手机壳主体10的拐角的长度相同。
[0025]优选地，所述下凹槽21的底边的凸起的角度和形状与手机壳主体10的底面的四角的角度和形状相同。
[0026]具体地，所述贴皮层20的四角的下凹槽21的底边与塑胶手机壳主体10的底面的四个顶角相对应。
[0027]具体地，所述贴皮层20展开时，所述贴皮层20的宽度等于手机壳主体10的底面的宽度加上手机壳主体10的高度的两倍；所述贴皮层20的长度等于手机壳主体10的底面的长度加上手机壳主体10的高度的两倍；所述贴皮层20的中央部分与四个侧边之间具有折痕，所述贴皮层20的中央部分的形状与手机壳主体10的底面的形状相同，所述贴皮层20的四个侧边的宽度与手机壳主体10的高度相同。
[0028]具体地，按照所述贴皮层20上的折痕进行弯折贴合于所述手机壳主体10，使所述贴皮层20的四个侧边设于所述中央部分的同一侧面，并与所述中央部分垂直，弯折后的所述贴皮层20与所述手机壳主体10的形状相同，将所述手机壳主体10放置于所述贴皮层20内，使所述贴皮层20包裹于所述手机壳主体10的外侧，将所述延长段22贴合于塑胶手机壳主体10的四个顶角的圆弧外侧，使所述延长段2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包贴皮手机壳，包括手机壳主体和包裹于手机壳主体的贴皮层，其特征在于，所述贴皮层包括一体成型的主面层和侧面层，所述侧面层设于所述主面层的外侧，所述侧面层位于所述主面层的角边缘处具有多个折角部，每个所述折角部在平铺展开状态与所述主面层限定有底边凸起的下凹槽，所述下凹槽展开时的深度与所述手机壳主体的高度相同，所述下凹槽的侧壁具有延长段，所述延长段设于所述下凹槽的左侧的所述侧面层或者右侧的所述侧面层上，所述延长段的长度与所述下凹槽底边弧线的长度相同。2.如权利要求1所述的全包贴皮手机壳，其特征在于，所述下凹槽的底边的凸起的角度和形状与手机壳主体的底面的四角的角度和形状相同。3.如权利要求1所述的全包贴皮手机壳，其特征在于，所述手机壳主体与所述贴皮层的对应位置具有摄像头通孔，所述摄像头通孔上设有摄像头保护件，所述摄像头保护件的框体与所述摄像头通孔的形状相同，所述摄像头保护件的具有一定的厚度，所述摄像头保护件的一侧具有向外延伸的凸缘，所述凸缘具有多个定位槽。4.如权利要求3所述的全包贴皮手机壳，其特征在于，所述摄像头通孔的内侧壁设有多个定位柱，多个所述定位柱设于所述摄像头通孔的四周或者顶角处，所述定位柱的位置与所述定位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文福，
申请(专利权)人：杨文福，
类型：新型
国别省市：