背光电路板及显示器制造技术

本申请实施例所提供一种背光电路板及显示器，背光电路板包括至少一个背光控制芯片和至少一个发光区域，各发光区域内包括呈阵列分布的发光单元，各背光控制芯片设于背光电路板的边缘区域，各背光控制芯片和对应发光区域内的各发光单元电连接，背光控制芯片和发光区域的数量相同，由于背光电路板将背光控制芯片和原背光电路中包含的发光单元集成在一个电路板上，节省了背光控制板的生产成本，简化了电路板的结构，降低了线路复杂度，有助于提高电路板的生产良率，同时，背光电路板将背光控制芯片和发光单元集成在一个电路板上，缩短了背光控制芯片和发光单元之间的连接线的长度，减少因走线长导致的线路损耗及连接线之间的信号干扰。号干扰。号干扰。

【技术实现步骤摘要】
背光电路板及显示器


[0001]本申请的实施例涉及LED显示领域，尤其涉及一种背光电路板及显示器。

技术介绍

[0002]显示系统是由液晶显示面板、背光电路板及显示驱动系统组成的系统，显示驱动系统包括背光驱动系统和液晶显示驱动系统，液晶显示驱动系统根据显示数据驱动液晶显示面板调整其内部成像结构的状态，背光驱动系统驱动背光电路板生成该显示数据对应的亮度，背光电路将亮光投射到液晶显示面板后，生成对应的显示画面。
[0003]背光驱动系统一般包括主控器和背光控制芯片，主控器与背光控制芯片电连接，用于向背光控制芯片传输显示数据对应的背光亮度信号，背光控制芯片与背光电路板上的发光单元中的LED驱动器电连接，用于向LED驱动器传输背光亮度信号对应的驱动控制信号，以使该LED驱动器根据驱动控制信号驱动与其电连接的LED发光。
[0004]其中，背光控制芯片配置于单独的背光控制板上，通过连接结构与背光电路板电连接，该连接结构包括柔性扁平排线(Flexible Flat Cable，简称：FFC)、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)或者连接器，背光控制芯片和背光电路板上的LED驱动器的电连接需要通过设置在背光控制板、背光电路板和连接结构上的连接线实现，导致电路板上布局的线路复杂，生产良率无法保障。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种背光电路板及显示器，用以解决电路板布局的线路复杂，生产良率无法保障的技术问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种背光电路板，包括至少一个背光控制芯片和至少一个发光区域，各发光区域内包括呈阵列分布的发光单元；
[0007]各所述背光控制芯片设于所述背光电路板的边缘区域，各所述背光控制芯片和对应发光区域内的各所述发光单元电连接；
[0008]所述背光控制芯片和所述发光区域的数量相同。
[0009]在上述技术方案中，背光电路板通过将背光控制芯片和原背光电路中包含的发光单元集成在一个电路板上，在保持原背光驱动系统中背光控制芯片和各发光元件的电路连接关系的基础上，不仅节省了背光控制板的生产成本，还节省了背光控制板上连接线、背光控制板与背光电路板间的连接结构上连接线的配置，简化了电路板的结构，降低了线路复杂度，有助于提高电路板的生产良率，同时，背光电路板将背光控制芯片和发光单元集成在一个电路板上，缩短了背光控制芯片和发光单元之间的连接线的长度，减少因走线长导致的线路损耗及连接线之间的信号干扰。
[0010]可选地，各所述发光单元包括一个背光驱动芯片和至少一个发光区块；
[0011]所述背光驱动芯片和各所述发光区块电连接。
[0012]可选地，各所述发光区块包括多个发光晶体管；
[0013]各发光晶体管和所述背光驱动芯片电连接。
[0014]可选地，在同一发光区块中，各所述发光晶体管获得的驱动信号相同；
[0015]在同一个背光驱动芯片电连接的不同发光区块中的发光晶体管获得的驱动信号不同。
[0016]可选地，所述背光控制芯片的封装形式为小型封装形式，所述小型封装形式包括CSP、COG或者BGA。
[0017]在上述技术方案中，由于背光控制芯片采用小型封装形式，使得设置背光控制芯片的边框区域小，有助于保障包含该背光电路板的显示装置的窄边框特征。
[0018]可选地，在所述背光控制芯片设于所述背光电路板的纵向边缘区域内时，所述背光控制芯片对应的发光区域内的发光单元横向串联。
[0019]可选地，所述背光电路板上设有多根横向驱动线，串联的发光单元中各背光驱动芯片与一根横向驱动线电连接。
[0020]可选地，在所述背光控制芯片设于所述背光电路板的横向边缘区域内时，所述背光控制芯片对应的发光区域内的发光元件纵向串联。
[0021]可选地，所述背光电路板上设有多根纵向驱动线，串联的发光单元中各背光驱动芯片与一根纵向驱动线电连接。
[0022]第二方面，本申请实施例提供一种显示器，包括主控器、液晶面板和第一方面涉及的背光电路板；
[0023]所述主控器和所述液晶面板电连接，所述主控器和所述背光电路板电连接。
[0024]本申请实施例所提供的背光电路板及显示器，背光电路板包括至少一个背光控制芯片和至少一个发光区域，各发光区域内包括呈阵列分布的发光单元，各背光控制芯片设于背光电路板的边缘区域，各背光控制芯片和对应发光区域内的各发光单元电连接，背光控制芯片和发光区域的数量相同，由于背光电路板将背光控制芯片和原背光电路中包含的发光单元集成在一个电路板上，在保持原背光驱动系统中背光控制芯片和各发光元件的电路连接关系的基础上，不仅节省了背光控制板的生产成本，还节省了背光控制板上连接线、背光控制板与背光电路板间的连接结构上连接线的配置，简化了电路板的结构，降低了线路复杂度，有助于提高电路板的生产良率，同时，背光电路板将背光控制芯片和发光单元集成在一个电路板上，缩短了背光控制芯片和发光单元之间的连接线的长度，减少因走线长导致的线路损耗及连接线之间的信号干扰。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0026]图1为液晶显示装置的成像结构示意图；
[0027]图2为本申请根据一示例性实施例提供的背光系统的电路结构图；
[0028]图3为本申请根据一示例性实施例提供的显示单元的电路结构图；
[0029]图4为本申请根据一示例性实施例提供的背光电路板的电路结构图；
[0030]图5为本申请根据另一示例性实施例提供的背光电路板的电路结构图；
[0031]图6为本申请根据一示例性实施例提供的显示系统的电路结构图；
[0032]图7为本申请根据另一示例性实施例提供的显示系统的电路结构图。
[0033]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0034]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0035]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光电路板，其特征在于，包括至少一个背光控制芯片和至少一个发光区域，各发光区域内包括呈阵列分布的发光单元；各所述背光控制芯片设于所述背光电路板的边缘区域，各所述背光控制芯片和对应发光区域内的各所述发光单元电连接；所述背光控制芯片和所述发光区域的数量相同。2.根据权利要求1所述的背光电路板，其特征在于，各所述发光单元包括一个背光驱动芯片和至少一个发光区块；所述背光驱动芯片和各所述发光区块电连接。3.根据权利要求2所述的背光电路板，其特征在于，各所述发光区块包括多个发光晶体管；各发光晶体管和所述背光驱动芯片电连接。4.根据权利要求3所述的背光电路板，其特征在于，在同一发光区块中，各所述发光晶体管获得的驱动信号相同；在同一个背光驱动芯片电连接的不同发光区块中的发光晶体管获得的驱动信号不同。5.根据权利要求1至4中任一项所述的背光电路板，其特征在于，所述背光控制芯片的封装形式为小型封装形式，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫建生，林荣镇，严丞辉，
申请(专利权)人：北京显芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：