镶板制造技术

本发明专利技术涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，该镶板包括：至少一个芯层，其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面，所述相对的侧边缘设有互补的联接部分，联接部分构造成用于互连相邻的镶板；以及至少一个瓷砖，该瓷砖包括上表面和底表面，并且所述镶板还包括至少一个另外的层。还包括至少一个另外的层。还包括至少一个另外的层。

【技术实现步骤摘要】
镶板
母案信息本申请是申请号为“202011153787.7”、标题为“镶板”的中国专利申请的分案申请。


[0001]本专利技术涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板。本专利技术还涉及一种制造镶板、特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板的方法。

技术介绍

[0002]瓷砖通常用于地板覆盖物和墙壁覆盖物两者。它们不仅具有优良的强度和耐久性，而且还因其具有吸引力的美学外观而受到关注。由于其良好的耐热性和硬度，瓷砖具有很高的耐磨性和耐腐蚀性，使其适合室内和室外使用。使用瓷砖的缺点在于，由于它们安装在砂浆上，因此既难以安装又难以移除。常规瓷砖的底表面通常被设计为通过在所述底表面上施加高达几毫米深的腔来优化与砂浆的接触表面，所述腔使得能够在安装期间与所述砂浆更完全地粘合。可以说，砂浆可以填充常规瓷砖背面的腔，从而支撑瓷砖本体，以承受密集使用和重载而不会破裂。这是通过在安装过程中将瓷砖铺在大量砂浆上而实现的，其中砂浆通常为每10平方英尺约5磅(lbs)，完全覆盖了所述背面。在砂浆安装和固化后，通常在瓷砖之间的间隙中施加勾缝剂，以获得视觉效果并实现防水粘结。该勾缝剂通常由水泥或环氧树脂组成，固化后坚硬且碎。正确安装瓷砖而没有高度差并且在厚的砂浆层上的瓷砖之间具有均匀灌缝或间隙，是一项精细的任务，通常需要专业人员来进行。由于基底和瓷砖之间以及各个瓷砖之间存在固化的结合，因此安装可以说是永久性的。因此，瓷砖的移除通常是困难、昂贵和费时的。
[0003]已知提供瓷砖和基于聚合物、矿物质或木材的芯层的组合，其中芯层设置有互连联接装置，以允许瓷砖的更容易的浮动安装，从而消除了对粘合剂或砂浆的需要，并且使得甚至可以由非专业人士或家庭杂工进行安装。这种组合是通过在芯层表面和陶瓷顶层之间施加粘结系统来实现的，其中该粘结系统通常是粘合剂层。然而，根据现有技术的这种粘合剂层的施加会在瓷砖的芯体中产生不希望的应力，这在经历温度波动时会导致断裂、破裂和细线断裂。这种易碎性对于在用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的镶板中的使用是特别不期望的。而且，这种粘合剂的施加在生产中造成困难，并导致不希望的沾污或变色，这在瓷砖的装饰性顶面中变得明显。
[0004]此外，如上所述，常规的瓷砖在背面具有腔，以确保与厚的砂浆层或粘合剂层的粘结加强。然而，当将这些常规的瓷砖与不向瓷砖提供支撑的基底结合时，它们容易破裂和断裂。这容易解释为由于在腔的位置处在瓷砖的背面上的支撑不足。使用过程中在瓷砖、瓷质砖和石砖的本体中产生的即使很小的应力也可能导致背面上所述位置处的变形、与所述位置相对的顶面上的表面开裂(多处细线断裂)以及破裂。可以说，传统的在背面具有腔、设计
成安装在砂浆上的瓷砖不适合与基于聚合物、矿物质或木材的芯层结合使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种镶板和/或制造镶板的方法，其至少部分地克服了上述缺点，或者至少是当前已知镶板的替代方案。
[0006]为此，本专利技术提供一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，该镶板包括：
[0007]至少一个芯层，其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面，所述相对的侧边缘设有至少两个互补的联接部分；
[0008]包括上表面和底表面的至少一个瓷砖，其中，所述底表面限定出底部表面积；以及
[0009]设置在瓷砖和芯层之间的至少一个粘合剂层；
[0010]其中，瓷砖的底表面包括孔，其中，所述孔限定了空隙表面积，并且其中，粘合剂层与瓷砖之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定。
[0011]粘合剂层与瓷砖之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定，使得粘合剂层能够在芯层与瓷砖之间提供足够的附着力，而不会对镶板的整体性能产生负面影响。基本上，粘合剂层密封了瓷砖底表面中的孔，而没有渗透或进入瓷砖本体中存在的孔中。粘合剂层具体是在材料表面区域附接到瓷砖的底表面。底部表面积基本上是几何底部表面积，其包括材料表面积和空隙表面积。当考虑瓷砖的整个底部表面积时，这将包括位于瓷砖底表面上的所有表面孔的(内部)表面积，该表面积将远远大于瓷砖的几何表面积。
[0012]此外，根据本专利技术的镶板受益于瓷砖的材料优点，同时相对容易安装。这是由于如下事实而实现的：镶板包括至少一个瓷砖和至少一个芯层的组合，所述芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述侧边缘设置有互补的联接部分。多个相邻的镶板的安装使得能够通过芯层的互补的联接部分来促进形成墙壁覆盖物或地板覆盖物。由于存在所述互补的联接部分，因此不需要专业人员来安装墙壁覆盖物或地板覆盖物，而是通常可以由任何人完成。而且，一个或多个镶板的移除相对容易。例如，这在需要更换瓷砖的情况下是理想的。
[0013]瓷砖的顶表面通常涂有完全防水的漆或釉料。但是，液体或流动性高的材料可能会进入瓷砖的底表面。瓷砖的芯体可以限定为瓷砖的包围在上表面和底表面之间的区域。瓷砖通常具有一定的孔隙度，并根据其吸水率进行分类。可以通过标准测试方法ASTM C373进行测量。根据定义，吸水率小于0.5％的瓷砖可以称为瓷质砖，而吸水率小于5％的瓷砖可以称为瓷砖。瓷砖通常具有约0.05至1mm直径的孔，瓷质砖具有直径在1至200微米之间的孔。砖的底表面具有许多暴露的孔。这些表面孔可以连接到分布在瓷砖本体的整个体积上的孔。孔越大，数量越多，连接得越多，则瓷砖的吸水率越高。由于存在根据本专利技术的至少一个粘合剂层，可以防止液体或流动性高的材料进入瓷砖的底表面。
[0014]特别地，粘合剂层与瓷砖的底表面之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定。通常，通过根据本专利技术的相应方法来制造根据本专利技术的镶板。粘合剂层与瓷砖的底表面之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定基本上是形成粘合剂层的黏度至少为1,000Pas的至少一种粘合剂在施加时的效果。具有至少1,000Pas的黏度的粘合剂是相对粘稠的，因此可以获得具有若干益处的粘合剂层。
[0015]类似地，黏度相对较低的除水以外的流体也可以通过瓷砖的底表面进入本体中。
流体的黏度是在给定速率下抗变形能力的度量，可以以帕斯卡秒或Pas为单位进行测量。例如，在20摄氏度下，水的黏度或流动性为1Pas。在固化之前，大多数粘合剂的黏度为3Pas，而番茄酱、花生酱和硅酮腻子的黏度分别为50Pas、250Pas和100,000Pas。
[0016]对于本专利技术的背景，黏度小于1,000Pas的材料应理解为具有相对较低的黏度，而黏度大于1,000Pas的材料应理解为具有相对较高的黏度。低黏度可实现轻松流动，快速调整可能包含该材料的容器或储存器的形状，并且与高黏度材料相比，具有通过直径较小的开口进入和传输的能力。在粘合剂的情况下，粘合剂的黏度定义为在固化之前施加粘合剂时的黏度。
[0017]许多粘合剂在固化之前的黏度小于1,000Pas，并且黏度可能低至3Pas，接近水的黏度。当将这种低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，所述镶板包括：至少一个芯层，所述至少一个芯层包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面，所述至少一对相对的侧边缘设有至少两个互补的联接部分；包括上表面和底表面的至少一个瓷质砖，其中，所述底表面限定出底部表面积；以及设置在所述瓷质砖和所述芯层之间的至少一个粘合剂层；其中，所述瓷质砖的底表面包括直径在1至200微米范围内的孔，其中，所述孔限定了空隙表面积，并且其中，所述粘合剂层与所述瓷质砖之间的接触表面积由所述底部表面积与所述空隙表面积之间的差限定，并且其中，通过标准测试方法ASTM C373进行测量，所述瓷质砖的吸水率小于0.5％。2.根据权利要求1所述的镶板，其中，所述至少一个瓷质砖的厚度在2mm至20mm之间。3.根据权利要求1所述的镶板，其中，所述至少一个粘合剂层覆盖所述瓷质砖的底表面的至少80％，并且其中，所述至少一个粘合剂层包括在施加时黏度大于1,000Pas的粘合剂，其中，所述粘合剂是聚合物树脂。4.根据权利要求1所述的镶板，其中，所述瓷质砖包括内部孔，所述内部孔与所述瓷质砖的表面孔相距一定距离。5.根据权利要求1所述的镶板，其中，所述瓷质砖的底表面包括宏观起伏，所述宏观起伏的宽度在1mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：财纳福诺木业中国有限公司，
类型：发明
国别省市：