加强薄膜制造技术

提供用于构件的加强的加强薄膜，该加强薄膜在1个剥离衬垫和1个保护薄膜之间以具有间隙的方式配置有2个以上的粘合薄膜，该2个以上的粘合薄膜分别含有基材层和粘合剂层，该2个以上的粘合薄膜的该粘合剂层和该1个剥离衬垫直接层叠，该2个以上的粘合薄膜含有至少1个粘合薄膜(I)和至少1个粘合薄膜(II)，粘合薄膜(I)的相位差为0nm～10nm或7000nm～15000nm，将粘合薄膜(II)切成10mm

【技术实现步骤摘要】
加强薄膜


[0001]本专利技术涉及加强薄膜。优选地，本专利技术涉及适于光学构件用途的加强薄膜。

技术介绍

[0002]含有基材层和粘合剂层的粘合薄膜用于各种形状的构件的加强。
[0003]例如，在半导体元件的基板(例如，TFT基板等)上接合集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)时，通常利用各向异性导电膜(ACF)进行热压接。在进行这样的热压接时，有时预先在半导体元件的基板的背面侧贴合粘合薄膜来进行加强(例如，专利文献1)。
[0004]另外，作为近年来不断开发的可折叠器件或可卷曲器件等所谓的柔性器件的制造方法，一般是在玻璃等支撑基板上形成剥离层和柔性薄膜基板，在该薄膜基板上形成TFT基板，进而在其上形成有机EL层。然后，剥离支撑基板、制造柔性器件，但由于柔性显示层非常薄，会因操作等而使器件产生不良情况。因此，有时预先在背面侧贴合粘合薄膜进行加强(例如，专利文献2)。
[0005]在半导体元件的基板或柔性器件等中，大多在显示器的下部搭载照相机。在这种情况下，如果在基板的背面侧贴合有粘合薄膜，则透过粘合薄膜的光会被照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强薄膜，其为在1个剥离衬垫和1个保护薄膜之间以具有间隙的方式配置有2个以上粘合薄膜的加强薄膜，其中，该2个以上的粘合薄膜分别含有基材层和粘合剂层，该2个以上的粘合薄膜的该粘合剂层和该1个剥离衬垫直接层叠，该2个以上的粘合薄膜含有至少1个粘合薄膜(I)和至少1个粘合薄膜(II)，该粘合薄膜(I)的相位差为0nm～10nm或6000nm以上，对于该粘合薄膜(II)，将其切成10mm
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50mm大小的小片，在170℃下以2kg载荷热压接所述小片10秒钟时产生的气泡部以及基材变形部的长边的长度分别小于1.5mm。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井良介，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：