一种电子产品包装的抓取上料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品包装的抓取上料设备，具体包括：底板，底板的底部均匀固定连接有支柱，底板的中心位置开设有环形槽，环形槽的内标开设有侧槽，侧槽的内表面转动连接有收缩机构，底板的底部转动连接有挤出机构，底板的外表面开设有方形槽，方形槽的内表面转动连接有取料机构，本发明专利技术涉及电子产品包装技术领域。该一种电子产品包装的抓取上料设备，在设备的内部设置有收缩机构、取料机构和挤出机构，在设备的内部设置有多个方位包裹固定的限制结构，对于材料的包裹性更强，对于大小尺寸不一的材料均可以起到很好的固定效果，在帮助设备上下两侧对材料连接后即可松开，离开材料的外表面，并且也不会造成对材料外部的破损，更具有安全性。更具有安全性。更具有安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装的抓取上料设备


[0001]本专利技术涉及电子产品包装
，具体为一种电子产品包装的抓取上料设备。

技术介绍

[0002]电子产品包装首先是木箱，其次是纸箱或纸盒，而缓冲材料的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。防尘、防湿材料可以选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋等密封式或外密封包装。为了使包装内空气干燥，可以使用硅胶等吸湿干燥。而珍珠棉是一种性能特点优良的缓冲材料，具有隔热、防震、防潮和防磨的作用，柔韧弹性好，重量轻，易于加工、裁切、粘贴等。主要用于产品内包装，有较强的缓冲防震功能。
[0003]目前电子产品包装设备在对包装材料进行抓取时，由于设备采用夹持结构，夹持结构与材料的接触面积小，当材料重力较大时，与夹持结构之间接触，容易造成对材料的外部划损。

技术实现思路

[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子产品包装的抓取上料设备，具体包括：
[0005]底板，所述底板的底部均匀固定连接有支柱，所述底板的中心位置开设有环形槽，所述环形槽的内标开设有侧槽，所述侧槽的内表面转动连接有收缩机构，所述底板的底部转动连接有挤出机构，所述底板的外表面开设有方形槽，所述方形槽的内表面转动连接有取料机构，所述底板的左侧开设有边槽，所述边槽的内表面开设有条形槽，所述条形槽的内表面滑动连接有转动框，所述转动框的内表面开设有气槽，所述转动框的内表面固定连接有置放台；在设备的内部设置有收缩机构、取料机构和挤出机构，在设备的内部设置有多个方位包裹固定的限制结构，对于材料的包裹性更强，对于大小尺寸不一的材料均可以起到很好的固定效果。
[0006]所述取料机构包括主轴，所述主轴的外表面与方形槽的内表面转动连接，所述主轴的顶部固定连接有转动架。
[0007]优选的，所述转动架的外表面转动连接有抬起板，所述抬起板的外表面开设有通槽，所述通槽的内表面卡合连接有弹力管。
[0008]优选的，所述通槽的内表面滑动连接有气筒，所述气筒的外表面与弹力管的内表面滑动连接，所述气筒的内表面滑动连接有冲压杆。
[0009]优选的，所述冲压杆的顶部固定连接有压台，所述气筒的底部固定连接有吸合套壳，所述吸合套壳的底部固定连接有吸合膜。
[0010]优选的，所述抬起板外表面的左右两侧均转动连接有轴承，所述轴承的外表面固定连接有竖杆，所述竖杆的顶部转动连接有阻止杆。
[0011]优选的，所述气筒的外表面开设有圆孔，所述圆孔的内表面与阻止杆的外表面相
互卡合连接。通过取料机构的使用，在取料机构的内部设置有吸合结构，通过上下输送气流，改变气筒内部的气流流向。
[0012]优选的，所述收缩机构包括滑杆，所述滑杆的外表面与侧槽的内表面转动连接，所述滑杆设置有四个。
[0013]优选的，四个所述滑杆的外表面均固定连接有连接板，四个所述连接板的内表面均固定连接有限位圈，四个所述限位圈相对的一侧之间固定连接有收缩圈。
[0014]优选的，所述收缩圈的内表面均匀开设有卡槽，所述卡槽的内表面卡合连接有防滑板，所述防滑板设置有九个。通过收缩机构的使用，在收缩机构的内部设置有防滑结构，设置有多个，通过向内转动，对材料的外部接触，起到限位的作用。
[0015]优选的，所述挤出机构包括底杆，所述底杆的外表面与底板的底部转动连接，所述底杆的外表面固定连接有弯杆，所述弯杆的外表面开设有折叠槽，所述弯杆的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有升降盘，所述升降盘的中心位置固定连接有缓和垫，所述升降盘的外表面均匀固定连接有弹性杆，所述弹性杆的顶部固定连接有平台，所述平台的底部与缓和垫的外表面相互接触。通过挤出机构的使用，在挤出机构的内部设置有升降结构，设置有多个弹性结构，多个弹性保证平台的稳定，与材料接触时更加稳定。
[0016]本专利技术提供了一种电子产品包装的抓取上料设备。具备以下有益效果：
[0017]1.该一种电子产品包装的抓取上料设备，在设备的内部设置有收缩机构、取料机构和挤出机构，在设备的内部设置有多个方位包裹固定的限制结构，对于材料的包裹性更强，对于大小尺寸不一的材料均可以起到很好的固定效果，在帮助设备上下两侧对材料连接后即可松开，离开材料的外表面，并且也不会造成对材料外部的破损，更具有安全性。
[0018]2.该一种电子产品包装的抓取上料设备，通过取料机构的使用，在取料机构的内部设置有吸合结构，通过上下输送气流，改变气筒内部的气流流向，对材料的外表面进行吸附，增加固定结构之间的接触面积，减少对材料外部的划损。
[0019]3.该一种电子产品包装的抓取上料设备，通过收缩机构的使用，在收缩机构的内部设置有防滑结构，设置有多个，通过向内转动，对材料的外部接触，起到限位的作用，可保证材料的不受到固定时夹持工具产生的折痕，固定效果更佳。
[0020]4.该一种电子产品包装的抓取上料设备，通过挤出机构的使用，在挤出机构的内部设置有升降结构，设置有多个弹性结构，多个弹性保证平台的稳定，与材料接触时更加稳定，减少晃动，但是具有一定的弹性空间，有助于材料与上方的吸合结构完全贴合。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种电子产品包装的抓取上料设备的外部结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一种电子产品包装的抓取上料设备的侧视图；
[0023]图3为本专利技术一种电子产品包装的抓取上料设备的局部结构示意图；
[0024]图4为本专利技术取料机构的外部结构示意图；
[0025]图5为本专利技术取料机构的内部结构示意图；
[0026]图6为本专利技术收缩机构的外部结构示意图；
[0027]图7为本专利技术挤出机构的外部结构示意图；
[0028]图8为本专利技术挤出机构的内部结构示意图。
[0029]图中：1、底板；2、支柱；3、环形槽；4、侧槽；5、收缩机构；501、滑杆；502、连接板；503、限位圈；504、收缩圈；505、卡槽；506、防滑板；6、挤出机构；601、底杆；602、弯杆；603、折叠槽；604、弹簧；605、升降盘；606、缓和垫；607、弹性杆；608、平台；7、方形槽；8、取料机构；801、主轴；802、转动架；803、抬起板；804、弹力管；805、气筒；806、冲压杆；807、压台；808、吸合套壳；809、吸合膜；810、轴承；811、竖杆；812、阻止杆；9、边槽；10、条形槽；11、转动框；12、气槽；13、置放台。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]如图1
‑
图8所示，本专利技术提供一种技术方案：具体包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装的抓取上料设备，其特征在于，具体包括：底板(1)，所述底板(1)的底部均匀固定连接有支柱(2)，所述底板(1)的中心位置开设有环形槽(3)，所述环形槽(3)的内标开设有侧槽(4)，所述侧槽(4)的内表面转动连接有收缩机构(5)，所述底板(1)的底部转动连接有挤出机构(6)，所述底板(1)的外表面开设有方形槽(7)，所述方形槽(7)的内表面转动连接有取料机构(8)，所述底板(1)的左侧开设有边槽(9)，所述边槽(9)的内表面开设有条形槽(10)，所述条形槽(10)的内表面滑动连接有转动框(11)，所述转动框(11)的内表面开设有气槽(12)，所述转动框(11)的内表面固定连接有置放台(13)；所述取料机构(8)包括主轴(801)，所述主轴(801)的外表面与方形槽(7)的内表面转动连接，所述主轴(801)的顶部固定连接有转动架(802)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装的抓取上料设备，其特征在于：所述转动架(802)的外表面转动连接有抬起板(803)，所述抬起板(803)的外表面开设有通槽，所述通槽的内表面卡合连接有弹力管(804)。3.根据权利要求2所述的一种电子产品包装的抓取上料设备，其特征在于：所述通槽的内表面滑动连接有气筒(805)，所述气筒(805)的外表面与弹力管(804)的内表面滑动连接，所述气筒(805)的内表面滑动连接有冲压杆(806)。4.根据权利要求3所述的一种电子产品包装的抓取上料设备，其特征在于：所述冲压杆(806)的顶部固定连接有压台(807)，所述气筒(805)的底部固定连接有吸合套壳(808)，所述吸合套壳(808)的底部固定连接有吸合膜(809)。5.根据权利要求3所述的一种电子产品包装的抓取上料设备，其特征在于：所述抬起板(803)外表面的左右两侧均转动连接有轴承(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂公林，叶跃，
申请(专利权)人：吉安红点印刷包装有限公司，
类型：发明
国别省市：