智能锁及智能锁调温方法技术

本发明专利技术涉及智能锁技术领域，公开了智能锁及智能锁调温方法，智能锁包括待调温部件、第一测温件、第二测温件、半导体热电模块、外壳和锁体面板，第一测温件与待调温部件相抵接，半导体热电模块与第一测温件相抵接，适于制冷或制热，外壳设置在远离待调温部件的一侧，第二测温件设置在外壳与热电模块之间，待调温部件设置锁体面板上，本发明专利技术通过设置半导体热电模块，当第一测温件检测到外壳所处的环境温度超出了第二测温件检测到待测温部件的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块的直流电流方向对待调温部件进行制冷或制热，以使待调温部件在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件的极限温度时可正常工作。时可正常工作。时可正常工作。

【技术实现步骤摘要】
智能锁及智能锁调温方法


[0001]本专利技术涉及智能锁
，具体涉及智能锁及智能锁调温方法。

技术介绍

[0002]智能锁是一种机电锁，它通过电子信号实现对开关的无线控制。它不仅更加便捷、安全，而且还可以提供智能控制的功能，为现代智能家居提供必要的核心防护功能。
[0003]智能锁的基本结构包括电子部件、电源、信号模块以及控制板等。其中，电源主要是由电池供电，以保证智能锁正常运行，信号模块主要是实现信号传输，以实现远程安全控制，控制板则负责提供数据处理、存储以及操作系统等功能，以满足无线控制要求。
[0004]现有技术中，智能锁在如暴晒或严寒等极端环境下，由于环境温度超出了智能锁内部电子元器件的极限温度，使得电子元器件损坏，从而导致智能锁无法正常工作。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种智能锁及智能锁调温方法，以解决环境温度超出智能锁内部电子元器件的极限温度，会导致智能锁无法正常工作的问题。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种智能锁，包括：
[0007]待调温部件；
[0008]第一测温件，与所述待调温部件相抵接，适于检测所述待调温部件温度；
[0009]半导体热电模块，与所述第一测温件相抵接，适于制冷或制热；
[0010]外壳，设置在远离所述待调温部件的一侧；
[0011]第二测温件，设置在所述外壳与所述半导体热电模块之间，适于检测所述外壳温度；
[0012]锁体面板，所述待调温部件设置所述锁体面板上。
[0013]有益效果：通过设置半导体热电模块，当第一测温件检测到外壳所处的环境温度超出了第二测温件检测到待调温部件的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块的直流电流方向对待调温部件进行制冷或制热，以使待调温部件在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件的极限温度时可正常工作。
[0014]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0015]导热件，设置在所述待调温部件与所述半导体热电模块之间和/或所述外壳件与所述半导体热电模块之间。
[0016]有益效果：通过设置导热件，增加了第一测温件与所述半导体热电模块之间和/或所述第二测温件和所述半导体热电模块之间的导热性。
[0017]在一种可选的实施方式中，所述待调温部件包括：
[0018]主控芯片，与所述第一测温件和所述第二测温件电连接；
[0019]驱动芯片，与所述主控芯片和所述半导体热电模块电连接，适于对将所述主控芯片中调温信号输送至所述半导体热电模块；
[0020]电源芯片，与所述主控芯片和所述驱动芯片电连接，适于对所述主控芯片和所述驱动芯片供电。
[0021]有益效果：通过将驱动芯片与半导体热电模块相连接，当第一测温件与第二测温件将测得的温度信号输入主控芯片中，主控芯片处理后将调温信号输送至驱动芯片中，驱动芯片再将调温信号输送至半导体热电模块中，从而控制流向半导体热电模块的电流方向，以实现半导体热电模块的制冷与制热。
[0022]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0023]电源，与所述电源芯片电连接。
[0024]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0025]电路板，设在所述锁体面板上，所述电路板与所述待调温部件电连接，所述电路板位于所述待调温部件远离所述第一测温件的一侧。
[0026]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0027]通信模块，与所述主控芯片电连接。
[0028]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0029]外围设备，与所述主控芯片电连接。
[0030]第二方面，本专利技术还提供了一种智能锁调温方法，包括上述的智能锁，调温方法包括：
[0031]对所述第一测温件和所述第二测温件供电；
[0032]所述第一测温件检测所述待调温部件温度，所述第二测温件检测所述外壳温度；
[0033]对比所述待调温部件温度与所述外壳温度；
[0034]启动所述半导体热电模块。
[0035]当所述待调温部件温度超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，启动所述半导体热电模块；
[0036]当所述待调温部件温度未超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块；
[0037]当所述待调温部件温度和/或所述外壳温度超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块。
[0038]在一种可选的实施方式中，还包括：
[0039]设定限定温度范围与极限温度范围，所述限定温度范围小于等于所述待调温部件、所述第一测温件、所述第二测温件和所述半导体热电模块的工作温度范围，所述极限温度范围大于所述待调温部件、所述第一测温件、所述第二测温件和所述半导体热电模块的工作温度范围。
[0040]在一种可选的实施方式中，所述启动所述半导体热电模块包括：
[0041]当所述待调温部件温度超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，启动所述半导体热电模块；
[0042]当所述待调温部件温度未超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块；
[0043]当所述待调温部件温度和/或所述外壳温度超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块。
[0044]因为智能锁调温方法包括了智能锁，具有与智能锁相同的效果，在此不再赘述。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1为本专利技术实施例的一种智能锁的爆炸图；
[0047]图2为本专利技术实施例的一种智能锁中待调温部件的结构示意图；
[0048]图3为本专利技术实施例的智能锁调温方法的流程示意图。
[0049]附图标记说明：
[0050]1、待调温部件；101、主控芯片；102、驱动芯片；103、电源芯片；2、第一测温件；3、半导体热电模块；4、外壳；5、第二测温件；6、锁体面板；7、导热件；8、电源；9、电路板；10、通信模块；11、外围设备。
具体实施方式
[0051]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0052]下面结合图1至图3，描述本专利技术的实施例。
[0053]根据本专利技术的实施例，一方面，提供了一种智本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能锁，其特征在于，包括：待调温部件(1)；第一测温件(2)，与所述待调温部件(1)相抵接，适于检测所述待调温部件(1)温度；半导体热电模块(3)，与所述第一测温件(2)相抵接，适于制冷或制热；外壳(4)，设置在远离所述待调温部件(1)的一侧；第二测温件(5)，设置在所述外壳(4)与所述半导体热电模块(3)之间，适于检测所述外壳(4)温度；锁体面板(6)，所述待调温部件(1)设置所述锁体面板(6)上。2.根据权利要求1所述的智能锁，其特征在于，还包括：导热件(7)，设置在所述待调温部件(1)与所述半导体热电模块(3)之间和/或所述外壳(4)与所述半导体热电模块(3)之间。3.根据权利要求1或2所述的智能锁，其特征在于，所述待调温部件(1)包括：主控芯片(101)，与所述第一测温件(2)和所述第二测温件(5)电连接；驱动芯片(102)，与所述主控芯片(101)和所述半导体热电模块(3)电连接，适于对将所述主控芯片(101)中调温信号输送至所述半导体热电模块(3)；电源芯片(103)，与所述主控芯片(101)和所述驱动芯片(102)电连接，适于对所述主控芯片(101)和所述驱动芯片(102)供电。4.根据权利要求3所述的智能锁，其特征在于，还包括：电源(8)，与所述电源芯片(103)电连接。5.根据权利要求4所述的智能锁，其特征在于，还包括：电路板(9)，设在所述锁体面板(6)上，所述电路板(9)与所述待调温部件(1)电连接，所述电路板(9)位于所述待调温部件(1)远离所述第一测温件(2)的一侧。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瀚，祝志凌，桑胜伟，黄兴主，宋超，赵晨，
申请(专利权)人：浙江德博曼智能制造有限公司，
类型：发明
国别省市：