一种集中化的LED封装模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集中化的LED封装模组，属于LED封装领域，一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，安装孔内部插设有封装柱，安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集中化的LED封装模组


[0001]本技术涉及LED封装领域，更具体地说，涉及一种集中化的LED封装模组。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，由于LED的封装对灯芯能够提供足够的保护。
[0003]中国专利授权公告号：CN216288498U，提供了一种LED封装模组，此专利固定板的四角处贯穿设置有固定孔，且固定板上设置有焊脚，焊脚三个构成一组，且左右两组焊脚呈对称式设置，导电丝焊接固定在焊脚上，使固定板能够与外接固定结构快速固定，并使工作人员能够将导电丝快速与焊脚定位焊接。
[0004]上端发光晶片通过焊接的方式固定在封装板上，导致某一发光晶片在损坏后会导致LED灯发光不均匀，进而需要更换整个LED封装模组，提高LED封装模组的维修成本和使用成本。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种集中化的LED封装模组，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。<br/>[0009]一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，所述LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，所述安装孔内部插设有封装柱，所述安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，所述通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，所述矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件。将多个封装柱均插入安装孔内部，可通过封装固定组件实现封装柱的固定。
[0010]进一步的，多个所述封装固定组件均包括两个弹簧，两个所述弹簧安装在矩形限位槽外侧壁上下端，且弹簧与LED灯环形封装架固定连接，所述弹簧内侧固定连接有活动插杆，所述活动插杆插设于通孔内部，所述活动插杆的直径与通孔的内径相匹配，使用时，通过弹簧的伸展力推动活动插杆向内侧移动，将封装柱抵接。
[0011]进一步的，多个所述封装固定组件还包括摆杆，所述摆杆通过活动连接方式安装在活动插杆左侧，且摆杆位于活动插杆左侧外端位置，所述摆杆中部插设有限位钉，所述限位钉通过固定连接方式安装在矩形限位槽中部，所述摆杆与限位钉活动连接，使用时，在封
装柱插入安装孔内部的过程中，封装柱的外表面会依次推动上端活动插杆和下端活动插杆向矩形限位槽一侧移动，在上端活动插杆和下端活动插杆移动的同时带动摆杆摆动，使用者需要用力将封装柱向下按压。
[0012]进一步的，多个所述活动插杆内侧均设置有半圆形卡块，多个所述封装柱外侧均设置有两个上下分布的卡槽，所述卡槽与半圆形卡块的形状相匹配，且半圆形卡块的材质为塑胶材料，使用时，由于塑胶材料的半圆形卡块的设置，使半圆形卡块的材质较软且具有一定的形变能力，在封装柱下压时会将半圆形卡块向外侧挤压，直到半圆形卡块卡入卡槽内部，即可完成封装柱的固定。
[0013]进一步的，多个所述封装柱上端均设置有挡板，所述挡板的直径大于安装孔的内径，所述挡板上端设置有发光晶片，所述挡板下端两侧均设置有凹槽，使用时，挡板位于安装孔上端位置，工作人员可将手指插入凹槽内，施力将挡板和封装柱向上抽出，便于封装柱的拆卸。
[0014]进一步的，多个所述安装孔内底部设置有第二导电芯片，多个所述封装柱底部均设置有第一导电芯片，所述第一导电芯片和第二导电芯片电性连接，使用时，将LED灯环形封装架连接电源，则第二导电芯片通电，封装柱卡入安装孔内部后，第一导电芯片与第二导电芯片接触，使第一导电芯片完成通电，发光晶片可发光。
[0015]3.有益效果
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017](1)本方案可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。
[0018](2)多个封装固定组件均包括两个弹簧，两个弹簧安装在矩形限位槽外侧壁上下端，且弹簧与LED灯环形封装架固定连接，弹簧内侧固定连接有活动插杆，活动插杆插设于通孔内部，活动插杆的直径与通孔的内径相匹配，通过弹簧的伸展力推动活动插杆向内侧移动，将封装柱抵接。
[0019](3)多个封装固定组件还包括摆杆，摆杆通过活动连接方式安装在活动插杆左侧，且摆杆位于活动插杆左侧外端位置，摆杆中部插设有限位钉，限位钉通过固定连接方式安装在矩形限位槽中部，摆杆与限位钉活动连接，在封装柱插入安装孔内部的过程中，封装柱的外表面会依次推动上端活动插杆和下端活动插杆向矩形限位槽一侧移动，在上端活动插杆和下端活动插杆移动的同时带动摆杆摆动，使用者需要用力将封装柱向下按压。
[0020](4)多个活动插杆内侧均设置有半圆形卡块，多个封装柱外侧均设置有两个上下分布的卡槽，卡槽与半圆形卡块的形状相匹配，且半圆形卡块的材质为塑胶材料，由于塑胶材料的半圆形卡块的设置，使半圆形卡块的材质较软且具有一定的形变能力，在封装柱下压时会将半圆形卡块向外侧挤压，直到半圆形卡块卡入卡槽内部，即可完成封装柱的固定。
[0021](5)多个封装柱上端均设置有挡板，挡板的直径大于安装孔的内径，挡板上端设置有发光晶片，挡板下端两侧均设置有凹槽，挡板位于安装孔上端位置，工作人员可将手指插入凹槽内，施力将挡板和封装柱向上抽出，便于封装柱的拆卸。
[0022](6)多个安装孔内底部设置有第二导电芯片，多个封装柱底部均设置有第一导电
芯片，第一导电芯片和第二导电芯片电性连接，将LED灯环形封装架连接电源，则第二导电芯片通电，封装柱卡入安装孔内部后，第一导电芯片与第二导电芯片接触，使第一导电芯片完成通电，发光晶片可发光。
附图说明
[0023]图1为本技术中发光晶片的集中分布结构示意图；
[0024]图2为本技术中封装固定组件的结构示意图；
[0025]图3为本技术中安装孔的分布图。
[0026]图中标号说明：
[0027]1、LED灯环形封装架；11、安装孔；12、矩形限位槽；2、封装柱；21、卡槽；3、挡板；31、凹槽；4、发光晶片；5、第一导电芯片；6、第二导电芯片；7、封装固定组件；71、弹簧；72、活动插杆；73、半圆形卡块；74、限位钉；75、摆杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架(1)，其特征在于：所述LED灯环形封装架(1)内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔(11)，所述安装孔(11)内部插设有封装柱(2)，所述安装孔(11)外侧设置有两个上下分布且与安装孔(11)贯通的通孔，所述通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽(12)，所述矩形限位槽(12)和通孔内部安装有封装固定组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种集中化的LED封装模组，其特征在于：多个所述封装固定组件(7)均包括两个弹簧(71)，两个所述弹簧(71)安装在矩形限位槽(12)外侧壁上下端，且弹簧(71)与LED灯环形封装架(1)固定连接，所述弹簧(71)内侧固定连接有活动插杆(72)，所述活动插杆(72)插设于通孔内部，所述活动插杆(72)的直径与通孔的内径相匹配。3.根据权利要求1所述的一种集中化的LED封装模组，其特征在于：多个所述封装固定组件(7)还包括摆杆(75)，所述摆杆(75)通过活动连接方式安装在活动插杆(72)左侧，且摆杆(75)位于活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪，翟中军，
申请(专利权)人：深圳冠廷达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：