一种探针夹持结构制造技术

技术编号:38796702 阅读:7 留言:0更新日期:2023-09-15 17:29
本实用新型专利技术提供了一种探针夹持结构,涉及芯片检测领域,包括磁吸底座,转动盘结构,转动的设置在磁吸底座上;三维移动台,设置在转动盘结构上;探针臂,设置在三维移动台上并在三维空间内移动,探针臂包括安装座,安装座与三维移动台连接,安装座上设置有探针悬臂,探针悬臂的另一端设置有探针安装座,探针悬臂沿x轴方向设置,安装座上还设置有驱动探针悬臂绕x轴转动的悬臂调节杆,其中,转动盘结构调整探针的角度,三轴移动台调整探针的空间位置,使得探针可以针对需要检测的检查点,同时探针臂转动,使得多个探针尖所在的平面与半导体芯片的检测点所在的平面平行,将多个探针通过三轴移动台同步下降时,可以与半导体芯片充分接触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
一种探针夹持结构


[0001]本技术涉及芯片检测领域,特别涉及一种探针夹持结构。

技术介绍

[0002]随着半导体芯片产业的飞速发展,人们对人工智能,自动驾驶,大数据,电力电子和无线通信关联领域的智能传感器,功率器件,射频微波器件等芯片的稳定性,可靠性要求越来越高。
[0003]因此在半导体芯片出厂前需要对半导体芯片进行相关的检测,在各种检测中,必不可少的涉及到采用探针对半导体芯片进行射频测试。在目前的检测设备中,通常采用探针台对探针进行安装,并且通过探针台的移动以及位于探针台上的移动结构调整探针的位置,使得探针与半导体芯片接触。然而在多探针检测的过程中,由于探针安装时的长度相同,而半导体芯片的被探测接触点高度不同,造成部分探针过长或者过短,使得探针刺入半导体芯片内的距离不同,导致部分探针因为过短,无法与半导体芯片充分接触,部分探针因为过长,过深的刺入到半导体芯片内,容易造成探针损坏。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种探针夹持结构,其目的是为了解决多探针在测试半导体芯片时探针接触不稳定的问题。
[0005]为了达到上述目的,本技术的实施例提供了一种探针夹持结构,包括:
[0006]磁吸底座,
[0007]转动盘结构,转动的设置在所述磁吸底座上;
[0008]三维移动台,设置在所述转动盘结构上;
[0009]探针臂,设置在所述三维移动台上并在三维空间内移动,所述探针臂包括安装座,所述安装座与所述三维移动台连接,所述安装座上设置有探针悬臂,所述探针悬臂的另一端设置有探针安装座,所述探针悬臂沿x轴方向设置,所述安装座上还设置有驱动探针悬臂绕x轴转动的悬臂调节杆。
[0010]优选地,所述三维移动台包括x向滑动结构、y向滑动结构和z向滑动结构,所述x向滑动结构设置在所述转动盘结构上,所述y向滑动机构设置在所述x向滑动结构上,所述z向滑动结构设置在所述y向滑动结构上。
[0011]优选地,所述x向滑动结构包括设置在旋转盘结构上的x向滑座,所述x向滑座上设置有x向丝杠,所述y向滑动结构包括y向滑座,所述y向滑座上设置有y向丝杠,所述z向滑动结构包括z向滑座,所述z向滑座上设置有z向丝杠,所述x向丝杠与所述y向滑座螺接,所述y向丝杠与所述z向滑座螺接,所述z向丝杠上螺接所述安装座。
[0012]优选地,所述悬臂调节杆沿z轴方向设置,所述安装座为空腔,在空腔内设置有与探针悬臂连接的轴承,在所述探针悬臂的径向上设置有拨片,所述悬臂调节杆穿过所述安装座后在空腔内与所述拨片抵接,所述探针悬臂上还设置有扭簧,所述扭簧套接在所述探
针悬臂上,并且一端与探针悬臂固定连接,另一端与空腔的内壁固定连接。
[0013]优选地,所述安装座为L型。
[0014]优选地,所述探针安装座上设置有若干安装孔。
[0015]优选地,所述磁吸底座的中心设置有z轴方向的中心柱,所述转动盘结构套设在所述中心柱上,所述转动盘结构包括旋转盘和拨块,所述旋转盘的中心设置有转动孔,所述中心柱插入转动孔内,所述拨块固定在旋转盘的侧面,所述磁吸底座在靠近拨块的一侧形成有拨动调节座,所述拨动调节座包括两个间隔设置的凸块,所述拨块位于两个所述凸块形成的间隔空间内,在其中一个凸块螺接有微分旋杆,所述微分旋杆穿过凸块后与所述拨块抵接。
[0016]优选地,在另一个凸块上螺接有顶杆,所述顶杆与所述拨块的另一端抵接,所述顶杆与所述微分旋杆共线;所述拨块上还设置有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓位于所述中心柱的径向上,所述锁紧螺栓穿过所述拨块后与所述中心柱抵接。
[0017]本技术的上述方案有如下的有益效果:
[0018]本申请通过采用三轴移动台、转动盘结构和探针臂对探针的位置进行调整,其中,转动盘结构调整探针的角度,三轴移动台调整探针的空间位置,使得探针可以针对需要检测的检查点,同时探针臂转动,使得多个探针尖所在的平面与半导体芯片的检测点所在的平面平行,将多个探针通过三轴移动台同步下降时,可以与半导体芯片充分接触。
[0019]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0020]图1是本技术的示意图
[0021]图2是安装座的内部示意图。
[0022]【附图标记说明】
[0023]1‑
磁吸底座
[0024]2‑
转动盘结构、21

旋转盘、22

拨块、23

凸块、24

微分旋杆、25

顶杆;
[0025]3‑
三维移动台、31

x向滑座、32

x向丝杠、33

y向滑座、34

y向丝杠、35

z向滑座、36

z向丝杠、37

锁紧螺栓
[0026]4‑
探针臂、41

安装座、42

探针悬臂、43

探针安装座、44

悬臂调节杆、411

拨片
具体实施方式
[0027]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0028]如图1

2所示,本技术的实施例提供了一种探针夹持结构,包括磁吸底座1,磁吸底座1可以吸附在检测台上,同时磁吸底座1上具有磁吸开关,当磁吸开关打开时,磁吸底座1固定在检测台上,磁吸开关关闭时,磁吸底座1可以在检测台上进行移动。磁吸底座1用于粗调探针的位置。在磁吸底座1上设置有转动盘结构2,其中转动盘结构2在磁吸底座1上沿着磁吸底座1的中心进行转动。在转动盘结构2上设置有三维移动台3,三维移动台3上设置有探针臂4,探针臂4在三维移动台3的作用下,可以在三维空间内进行移动,方便对探针进行精调。探针臂4包括安装座41、探针悬臂42和探针安装座43,安装座41与三维移动台3进
行连接,三维移动台3通过安装座41实现探针臂4在三维空间内的移动,探针悬臂42沿着x轴方向安装,并且可以绕x轴进行转动。安装座41上还设置有悬臂调节杆44,悬臂调节杆44驱动探针悬臂42进行转动。
[0029]在本申请中,通过转动盘结构2和三维移动台3对探针臂4进行调整,使得探针位于半导体芯片的上方,同调节悬臂调节杆44使得多个探针进行转动,多个探针的针尖所在的平面与半导体芯片检测点所在的平面相互平行,多个探针继续在三维移动台3的作用下继续向下运动,使得探针与检测点充分接触,避免探针过长造成的刺入过深或者探针过短造成的接触不良。
[0030]进一步的,前述的三维移动台3包括x向滑动结构、y向滑动结构和z向滑动结构,其中x向滑动结构设置在转动盘结构2上,y向滑动结构设置在x向滑动结构上并在本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针夹持结构,其特征在于,包括:磁吸底座(1),转动盘结构(2),转动的设置在所述磁吸底座(1)上;三维移动台(3),设置在所述转动盘结构(2)上;探针臂(4),设置在所述三维移动台(3)上并在三维空间内移动,所述探针臂(4)包括安装座(41),所述安装座(41)与所述三维移动台(3)连接,所述安装座(41)上设置有探针悬臂(42),所述探针悬臂(42)的另一端设置有探针安装座(43),所述探针悬臂(42)沿x轴方向设置,所述安装座(41)上还设置有驱动探针悬臂(42)绕x轴转动的悬臂调节杆(44)。2.根据权利要求1所述的探针夹持结构,其特征在于:所述三维移动台(3)包括x向滑动结构、y向滑动结构和z向滑动结构,所述x向滑动结构设置在所述转动盘结构(2)上,所述y向滑动机构设置在所述x向滑动结构上,所述z向滑动结构设置在所述y向滑动结构上。3.根据权利要求2所述的探针夹持结构,其特征在于:所述x向滑动结构包括设置在旋转盘(21)结构上的x向滑座(31),所述x向滑座(31)上设置有x向丝杠(32),所述y向滑动结构包括y向滑座(33),所述y向滑座(33)上设置有y向丝杠(34),所述z向滑动结构包括z向滑座(35),所述z向滑座(35)上设置有z向丝杠(36),所述x向丝杠(32)与所述y向滑座(33)螺接,所述y向丝杠(34)与所述z向滑座(35)螺接,所述z向丝杠(36)上螺接所述安装座(41)。4.根据权利要求1或3所述的探针夹持结构,其特征在于:所述悬臂调节杆(44)沿z轴方向设置,所述安装座(41)为空腔,在空腔内设置有与探针悬臂...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖宇肖文峰杨及彭森
申请(专利权)人:长沙翼望半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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