芯片倾斜贴装的贴片夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体，贴片夹具本体上开设多个用于定位的真空吸附槽，所述真空吸附槽包括底部通槽）和顶部斜槽构成，顶部斜槽的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。优点，本实用新型专利技术，利用夹具上的斜面来补偿基板上的斜面，保证水平贴装芯片。保证水平贴装芯片。保证水平贴装芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片倾斜贴装的贴片夹具


[0001]本技术涉及光通讯行业产品的贴片夹具，尤其涉及一种芯片倾斜贴装的贴片夹具。

技术介绍

[0002]为解决产品回损大的问题，光通讯模块产品在设计时部分芯片会要求以一定的角度贴装。基板上表面通常会在该芯片的贴装区域切出需要贴装的角度，这样就导致基板的上表面芯片贴装面与下表面不平行。用设备进行芯片贴装，因设备吸取芯片的吸嘴端面是水平的，所以在贴装芯片的瞬间，芯片下表面与即将贴装的基板上表面是有一个角度的，是线面接触，这会导致芯片的贴装位置发生较大的位移，贴片精度难以保证。现有的方案大多是手动贴装按压，再在影像仪下面调整位置，现有方案自动化程度低。

技术实现思路

[0003]为解决现有芯片倾斜贴装需要的产品在贴片时难以贴准的问题，本技术提出一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，通过在贴片夹具上设计对应的角度来调整基板上芯片贴装面至水平，保证设备贴装芯片的瞬间，芯片下表面与基板上表面平行，从而在接触时不发生滑移，以此保证位置的精确。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体，贴片夹具本体上开设多个用于定位的真空吸附槽，所述真空吸附槽包括底部通槽和顶部斜槽构成，顶部斜槽的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。
[0006]对本技术技术方案的进一步优选，顶部斜槽的槽底面相对于贴片夹具本体的表面为一个斜面，且顶部斜槽的槽底面延伸到贴片夹具本体的表面。方便产品的安装。
[0007]本技术与现有技术相比具有的有益效果：
[0008]本技术的芯片倾斜贴装的贴片夹具，利用夹具上的斜面来补偿基板上的斜面，保证水平贴装芯片。
附图说明
[0009]图1是本实施例的贴片夹具的夹具本体的主视图。
[0010]图2是图1的俯视图。
[0011]图3是图1的侧视图。
[0012]图4是图1中A
‑
A剖切视图。
[0013]图5是图4中的II处放大视图。
[0014]图6是在图5基础上在顶部斜槽内放入芯片贴装时用的基板的示意图。
[0015]图7是现有技术中芯片倾斜贴装的过程示意图。
[0016]图8是本实施例的芯片倾斜贴装的过程示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1
‑
图8及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0018]如图1、2和3所示，一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，贴片夹具本体1上开设多个用于定位的真空吸附槽2。
[0019]如图4和5所示，真空吸附槽2包括底部通槽21和顶部斜槽22构成，顶部斜槽22的槽底面相对于贴片夹具本体1的表面为一个斜面，且顶部斜槽22的槽底面延伸到贴片夹具本体1的表面。如图4所示，顶部斜槽22的槽底面以及槽侧面在此贴片夹具上形成了截面为“L”型的斜坡定位。
[0020]如图5所示，顶部斜槽22的倾斜角度用来补充芯片倾斜贴装所需的倾斜角度。
[0021]如图6所示，基板4通过夹具上的“L”型斜坡定位，同时结合下部的底部通槽21固定不动。
[0022]如图7和8所示，附图7普通夹具贴片时的状态，由图可以看出，芯片在贴装时，基板4放在夹具上，吸嘴6吸附住芯片5，此时芯片5的底侧面与基板上侧面之间有一个倾角（8
°
），这样贴装时芯片会跟随胶水在基板上表面产生滑移，导致位置不精确。
[0023]附图8是本实施例设计有补偿基板表面倾角的夹具，由图可以看出，芯片5贴装时，芯片5的底侧面与基板4上表面之间的夹角已不存在，芯片贴装时不会滑移，这样就保证了贴片的位置精准。
[0024]本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片倾斜贴装的贴片夹具，包括贴片夹具本体（1），其特征在于，贴片夹具本体（1）上开设多个用于定位的真空吸附槽（2），所述真空吸附槽（2）包括底部通槽（21）和顶部斜槽（22）构成，顶部斜槽（22）的倾斜角度用来补充芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳，于长江，姚其义，张威，
申请(专利权)人：希烽光电科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：