一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头制造技术

技术编号:38792030 阅读:13 留言:0更新日期:2023-09-15 17:25
本实用新型专利技术涉及金属/塑料电阻点焊连接领域,公开了一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,所述电机头包括装配底座,所述装配底座与电路基座连接,所述电路基座与固定套筒连接,所述固定套筒内设置负电极,所述负电极的端部与电路基座连接,所述负电极内部设置正电极,所述负电极与正电极之间设置绝缘层,所述正电极外部设置环状凸起,所述环状凸起与所述电路基座之间设置弹性件,所述正电极被压下后与负电极的端面平齐,所述正电极与负电极构成闭合回路。本实用新型专利技术解决了传统双面电阻点焊电极头无法实现金属与塑料的连接和电极头磨损严重的问题,实现二者的连接,保证了金属与塑料焊接过程的稳定性。塑料焊接过程的稳定性。塑料焊接过程的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头


[0001]本技术涉及金属/塑料电阻点焊连接领域,更具体地涉及一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头。

技术介绍

[0002]随着国家轻量化日益增长的需求,轻质异种材料的连接已成为轻量化的一种重要手段,被广泛应用在轨道交通、航空航天等众多领域。热塑复合材料具有可回收与重复使用、资源利用效率高、具有优异的韧性、抗冲击性等优点,作为工业中轻量化替代金属的重要材料。因此,实现金属与塑料的连接具有广泛的应用前景和重要的现实意义。目前,金属与塑料的连接方法有许多,例如激光焊、搅拌摩擦焊、热压焊等许多方法。如“一种适用于金属与聚合物之间的搅拌摩擦焊接方法”的中国专利申请号201910225037.7,实现了金属与塑料的搅拌摩擦连接,但是搅拌摩擦焊具有的焊缝端头形成一个键孔、并且难以对焊缝进行修补、搅拌头的磨损消耗快、装配复杂等问题仍难以解决。作为汽车领域中一种重要的高效率连接方法,传统电阻点焊具有不需要填充金属,生产率高,焊件变形小,容易实现自动化等优点,然而,由于塑料的不导电性,难以实现金属与塑料的连接,本专利技术设计的一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头可以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术上述问题,本技术提供一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头。
[0004]本技术采用的具体方案为:一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,所述电机头包括装配底座,所述装配底座与电路基座连接,所述电路基座与固定套筒连接,所述固定套筒内设置负电极,所述负电极的端部与电路基座连接,所述负电极内部设置正电极,所述负电极与正电极之间设置绝缘层,所述正电极外部设置环状凸起,所述环状凸起与所述电路基座之间设置弹性件,所述正电极被压下后与负电极的端面平齐,所述正电极与负电极构成闭合回路。
[0005]所述电路基座表面设置凹槽,所述正电极被下压后与凹槽连接。
[0006]所述负电极的外形为圆筒状。
[0007]所述正电极为圆柱形的电极。
[0008]所述装备底座与电路基座通过螺栓连接。
[0009]所述正电极与负电极的长度相等。
[0010]所述电路基座外表面设置压力传感器。
[0011]所述固定套筒端部设置封盖。
[0012]所述固定套筒端部与封盖的通过螺栓连接。
[0013]本技术相对于现有技术具有如下有益效果:
[0014]本技术所述装置通过单面单点电阻焊装置实现金属/塑料板状结构的连接,
通过同轴正负极实现电流从内部正电极流出,经不锈钢,从外部负电极流入,在不锈钢内部实现电路循环。本技术解决了传统电极头磨损严重的问题。改善了传统电阻点焊连接由于塑料不导电无法实现金属与塑料的连接缺点,实现金属/塑料板状装配搭接结构的有效电阻点焊连接。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图;
[0016]图2为本技术外部结构示意图
[0017]其中,附图标记分别为:
[0018]图中,1、装配底座,2、电路基座,3、压力传感器,4、固定套筒,5、封盖,6、负电极,7、正电极,8、螺栓;9、弹性件;10、环状凸起;11、凹槽。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0020]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]本技术提供一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,所述电机头包括装配底座1,所述装配底座1与电路基座2连接,所述电路基座2与固定套筒4连接,所述固定套筒4内设置负电极6,所述负电极6的端部与电路基座2连接,所述负电极6内部设置正电极7,所述负电极6与正电极7之间设置绝缘层,所述正电极7外部设置环状凸起10,所述环状凸起10与所述电路基座2之间设置弹性件9,所述正电极7被压下后与负电极6的端面平齐,所述正电极7与负电极6构成闭合回路。
[0022]所述电路基座2表面设置凹槽11,所述正电极7被下压后与凹槽11连接。所述负电极6的外形为圆筒状。所述正电极7为圆柱形的电极。所述装备底座与电路基座2通过螺栓连接。所述正电极7与负电极6的长度相等。所述电路基座2外表面设置压力传感器。所述固定套筒4端部设置封盖。所述固定套筒4端部与封盖的通过螺栓连接。
[0023]本技术中的装配底座与外部设备相连接,电路基座外接电源;正电极、外部负电极与电路基座连接,正电极及负电极之间存在绝缘材料。
[0024]所述电路基座、弹性件(弹簧)、固定套筒由不锈钢、低合金高强度钢或耐热钢制成。所述正电极与负电极分别由304不锈钢与铬化铜制成,保证受热均匀性。
[0025]在一种实施方式中,正负电极长度为97

100mm,弹簧自由长度47

50mm,最大压缩7

10mm。所述正电极7的末端与所述电路基座2之间的间距为2

5mm,所述正电极7的末端与所述电路基座2之间的间距为弹性件9的下压量或者大于弹性件9的下压量。所述弹性件9的
下压量为弹性件自由无压力的长度与弹性件压紧实之后的距离差。当正电极受到压力时,对弹簧施加压力,弹簧收缩,在正电极与负电极表面齐平时,完成回路的闭合。所述电极头与可焊金属板直接接触,所述可焊金属板为不锈钢、铝合金、钛合金及镁合金板。
[0026]本技术为单面单电极装置,内外电极同轴,在电路基座设置压力传感器,无外界压力时,正电极垂直向下位移。焊接时,在外部电阻焊装置控制系统的作用下施加压力,弹簧提供正电极一定的向上位移空间,减小了对电极头的冲击力,电流从内部正电极流出,经过金属,外部负电极流入,形成电流循环,成功实现金属与塑料的连接。本装置可根据待连接金属/塑料结构面积设计内外电极的尺寸,利用弹簧装置形变压力配合凹槽可实现正负电极卡位及规定范围内的相对位移。利用固定装置保证正、负电极水平支撑的稳定性,利用电极头上下两侧设置固定栓保证电极头垂直支撑的稳定性,电极头压力传感器与计算机控制系统相连接,实现金属/塑料单面单点电阻点焊的连接,提升焊接质量的稳定性与焊接精准度,减少焊接缺陷,节省人工开支,提高实用性,生产效率更高。
[0027]以上附图及解释说明仅为本技术的一种具体实施方式,但本技术的具体保护范围不仅限以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,所述电极头包括装配底座(1),所述装配底座(1)与电路基座(2)连接,其特征在于,所述电路基座(2)与固定套筒(4)连接,所述固定套筒(4)内设置负电极(6),所述负电极(6)的端部与电路基座(2)连接,所述负电极(6)内部设置正电极(7),所述负电极(6)与正电极(7)之间设置绝缘层,所述正电极(7)外部设置环状凸起(10),所述环状凸起(10)与所述电路基座(2)之间设置弹性件(9),所述正电极(7)被压下后与负电极(6)的端面平齐,所述正电极(7)与负电极(6)构成闭合回路。2.根据权利要求1所述的金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,其特征在于,所述电路基座(2)表面设置凹槽(11),所述正电极(7)被下压后与凹槽(11)连接。3.根据权利要求2所述的金属/塑料单面单点电阻点焊电极头,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:檀财旺王世嘉苏健晖刘福运吴来军宋晓国
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学威海
类型:新型
国别省市:

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