一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，包括有壳体，壳体上端设置有呈矩形状的导电位，且导电位四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块，导电位内印刷有导电油墨层。本实用新型专利技术通过在壳体上端设置有呈矩形状的导电位，且导电位四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块，导电位内印刷有导电油墨层，使得其导电接触性好，而且制作简单，制作成本低，大大提高了加工效率；由于导电油墨层内含银粉及高粘导电胶，有很好的导电性能及防氧化效果，进一步提高了导电性能及防氧化效果；故本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单，导电接触性好，防氧化效果性好，制作成本低，加工效率高的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构


[0001]本技术涉及手机中框生产
，尤其涉及一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构。

技术介绍

[0002]在现5G信号时代，手机中框、外壳加工工艺要求增加，各种测试条件需满足5G天线要求，普通的五金材质导电效果无法过到要求，需增加激光焊接镀金焊片或增加超声焊接铜铂等制作工艺，但增加的焊接工艺成本较高，性能稳定性较差，在手机使用过程中容易产生信号失真等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，该手机中框外壳表面印刷导电油墨结构设计新颖、结构简单，导电接触性好，防氧化效果性好，制作成本低，加工效率高。
[0004]为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。
[0005]一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，包括有壳体，壳体上端设置有呈矩形状的导电位，且导电位四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块，导电位内印刷有导电油墨层。
[0006]其中，所述导电油墨层的厚度为0.05mm。
[0007]其中，所述导电油墨层的材质为银粉和高粘导电胶的混合物
[0008]本技术的有益效果为：本技术所述的一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，包括有壳体，壳体上端设置有呈矩形状的导电位，且导电位四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块，导电位内印刷有导电油墨层。本技术通过在壳体上端设置有呈矩形状的导电位，且导电位四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块，导电位内印刷有导电油墨层，使得其导电接触性好，而且制作简单，制作成本低，大大提高了加工效率；由于导电油墨层内含银粉及高粘导电胶，有很好的导电性能及防氧化效果，进一步提高了导电性能及防氧化效果；故本技术具有设计新颖、结构简单，导电接触性好，防氧化效果性好，制作成本低，加工效率高的优点。
附图说明
[0009]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]在图1中包括有：
[0012]1——壳体
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11——导电位
[0013]12——限位凸块
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13——导电油墨层。
具体实施方式
[0014]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0015]如图1所示，一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，包括有壳体1，壳体1上端设置有呈矩形状的导电位11，且导电位11四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块12，导电位11内印刷有导电油墨层13。
[0016]作为本实施例优选的，所述导电油墨层13的厚度为0.05mm。
[0017]作为本实施例优选的，所述导电油墨层13的材质为银粉和高粘导电胶的混合物
[0018]需作进一步的解释，本技术通过在壳体1上端设置有呈矩形状的导电位11，且导电位11四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块12，导电位11内印刷有导电油墨层13，使得其导电接触性好，而且制作简单，制作成本低，大大提高了加工效率；由于导电油墨层13内含银粉及高粘导电胶，有很好的导电性能及防氧化效果，进一步提高了导电性能及防氧化效果；故本技术具有设计新颖、结构简单，导电接触性好，防氧化效果性好，制作成本低，加工效率高的优点。
[0019]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机中框外壳表面印刷导电油墨结构，其特征在于：包括有壳体（1），壳体（1）上端设置有呈矩形状的导电位（11），且导电位（11）四周边缘设置有呈凸状布置的限位凸块（12），导电位（11）内印刷有导电油墨层（13）。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘烈斌，张远宝，李可心，
申请(专利权)人：东莞市诚茂精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：