电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备。电子设备，包括：框体结构，包括绝缘连接的主地部和天线部；屏体结构，连接于框体结构在第一方向上的一侧，屏体包括屏幕和补强部，补强部设置在主体在第一方向上朝向框体结构的一侧表面，补强部和主地部在第一方向上间隔设置并相互绝缘。通过使补强部和主地部在第一方向上间隔设置并相互绝缘，以使补强部和主地部形成耦合电容，以使补强部被激励起来的电流能够耦合至主地部，无需在补强部和主地部之间设置导电泡棉，降低了电子设备的制备成本，且降低了导电泡棉挤压屏体结构，导致屏体结构变形的风险。导致屏体结构变形的风险。导致屏体结构变形的风险。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其是指一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机等电子设备越来越趋向于大屏超薄的方向发展，折叠式电子设备逐渐兴起。
[0003]现有技术中，折叠式电子设备的屏幕底下设置有一层补强钢片，这层补强钢片通过导电泡棉和设备的中框连接，而导电泡棉的导电阻抗高，非常容易出现射频RSE(Radiation Spurious Emission；辐射杂散)和PIM(Passive Intermodulation；无源互调)问题，因此导电泡棉和中框与补强钢片之间需要设置镀金件来降低搭接阻抗，但这又导致了设备成本提升，且导电泡棉容易挤压折叠屏，增加了折叠屏屏体结构变形的风险。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电子设备，以解决现有技术中因设置导电泡棉，导致电子设备成本增高，增加折叠屏屏体结构变形风险的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：框体结构，包括绝缘连接的主地部和天线部；屏体，连接于框体结构在第一方向上的一侧，屏体包括主体和补强部，补强部设置在主体在第一方向上朝向框体结构的一侧表面，补强部和主地部在第一方向上间隔设置并相互绝缘，以使补强部和主地部形成耦合电容。
[0006]这样，本申请实施例提供的电子设备中，电子设备包括框体结构和屏体，框体结构包括绝缘连接的主地部和天线部，屏体结构连接于框体结构在第一方向上的一侧，屏体包括屏幕和补强部，补强部设置在主体在第一方向上朝向框体结构的一侧表面，补强部和主地部在第一方向上间隔设置并相互绝缘，以使补强部和主地部形成耦合电容，以使补强部被天线部激励起的电流耦合至框体结构的主地部，降低了补强部和边框结构之间形成谐振腔而产生杂波，影响天线性能的风险，且无需设置导电泡棉，改善了由于设置导电泡棉导致电子设备成本提升，增加屏体结构变形风险的问题。
[0007]因此本申请实施例中，通过使补强部和主地部在第一方向上间隔设置并相互绝缘，以使补强部和主地部形成耦合电容，以使补强部被激励起来的电流能够耦合至主地部，无需在补强部和主地部之间设置导电泡棉，降低了电子设备的制备成本，且降低了导电泡棉挤压屏体结构，导致屏体结构变形的风险。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本申请一些实施例的电子设备结构示意图；
[0010]图2为本申请一些实施例的电子设备的爆炸图；
[0011]图3为图1中A
‑
A处的剖视图；
[0012]图4为本申请另一些实施例的电子设备的爆炸图；
[0013]图5为本申请另一些实施例的电子设备的框体结构的结构示意图；
[0014]图6为图1在B
‑
B处的剖视图；
[0015]图7为图5在C
‑
C处的剖视图；
[0016]图8为图5中D处的放大结构示意图。
[0017]附图标号说明：
[0018]100、电子设备；
[0019]110、框体结构；111、主地部；112、天线部；1121、天线本体；1122、净空区；113、容纳槽；
[0020]120、屏体结构；121、屏幕；122、补强部；
[0021]130、绝缘部；
[0022]140、屏蔽部；141、粘接层；142、屏蔽层；1411、第一部分；1412、第二部分。
具体实施方式
[0023]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]其中，下文中所述的第一方向X、第二方向Y及第三方向Z具体详见图中的箭头指向，第一方向X、第二方向Y及第三方向Z的设定仅是为了更清楚的说明本申请实施例提供的连接构件及电子设备的结构，并不对本申请实施例进行方向的限定。
[0027]现有技术中，在补强部和框体结构之间设置有导电泡棉，补强部上被激励的电流会经过导电泡棉导入框体结构中，而为了降低导电泡棉和补强部和框体结构之间的搭接阻抗，往往需要在导电泡棉的两端设置镀金件，导致电子设备的成本提高；镀金片需要焊接连接于其它结构，为了避免镀金片焊穿，这就需要镀金片有一定的厚度，这也导致了电子设备的整体厚度提升；且为了保持导电泡棉和补强部和框体结构的连接可靠性，导电泡棉在补强部和框体结构之间处于压缩状态，导电泡棉对屏体结构提供一个挤压力，导致屏体结构
变形。为了克服上述问题，本申请提供了一种电子设备，具体如下。
[0028]参阅图1至图3，图1为本申请一些实施例的电子设备结构示意图；图2为本申请一些实施例的电子设备的爆炸图；图3为图1中A
‑
A处的剖视图。
[0029]第一方面，如图1至图3所示，本申请实施例提供了一种电子设备100，电子设备100包括框体结构110和屏体结构120，框体结构110包括绝缘连接的主地部111和天线部112；屏体结构120连接于框体结构110在第一方向X上的一侧，屏体结构120包括屏幕121和补强部122，补强部122设置在屏幕121在第一方向X上朝向框体结构110的一侧表面，补强部122和主地部111在第一方向X上间隔设置并相互绝缘，以使补强部122和主地部111形成耦合电容。
[0030]框体结构110为电子设备100的中框结构，中框结构通常包括底板和环绕设置在底板边缘的侧板，中框结构的底板通常呈板状，以用于安装和支撑电子设备100的元器件，元器件包括处理器、均热板等其它功能部件。底板和侧板通常为铝合金件。
[0031]天线部112包括天线本体(图未示出)和净空区(图未示出)。示例性的，天线本体设置于侧板上，各天线本体间通过缝隙结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：框体结构，包括绝缘连接的主地部和天线部；屏体结构，连接于所述框体结构在第一方向上的一侧，所述屏体包括屏幕和补强部，所述补强部设置在所述屏幕在第一方向上朝向所述框体结构的一侧表面，所述补强部和所述主地部在所述第一方向上间隔设置并相互绝缘，以使所述补强部和所述主地部形成耦合电容。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：绝缘部，设置于所述框体结构和所述屏体之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述补强部和所述主地部在所述第一方向上的第一间隙的尺寸L1满足：0＜L1≤0.15mm。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线部包括天线本体和净空区，所述净空区位于所述天线本体和所述主地部之间；沿所述第一方向，所述净空区和所述补强部之间设置有屏蔽部，且所述屏蔽部连接于所述主地部。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽部在覆盖整个所述净空区。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽部连接于所述主地部并相互导通。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏薇国，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：