一种多库位温度监控系统技术方案

本实用新型专利技术提供了化成分容技术领域的一种多库位温度监控系统，包括一通信采集板以及若干个温度采集板；所述通信采集板包括一第一MCU、一以太网接口、一PHY芯片、一存储器、若干个消防IO口以及若干个第一通信接口；所述温度采集板包括一第二MCU、一第二通信接口、若干个ADC芯片以及若干个温度传感器；所述第一MCU分别与PHY芯片、存储器、消防IO口以及第一通信接口连接；所述以太网接口与PHY芯片连接；各所述第一通信接口分别与若干个第二通信接口连接；各所述ADC芯片的一端与第二MCU连接，另一端与若干个温度传感器连接。本实用新型专利技术的优点在于：极大的降低了温度监控成本，极大的提升了产线扩展性。产线扩展性。产线扩展性。

【技术实现步骤摘要】
一种多库位温度监控系统


[0001]本技术涉及化成分容
，特别指一种多库位温度监控系统。

技术介绍

[0002]电芯在生产完成之后需要对其进行化成分容，化成即对电芯进行初次的充放电，分容即对电芯进行容量分选。在化成分容产线中，因为硬件和压床的限制，需要将化成分容产线分为多个库位进行化成分容，每个库位对应多个电芯，每个电芯在化成分容过程中需要单独进行温度监控，避免电芯过温或者欠温造成爆炸或者无法使用等问题。
[0003]传统上，每个库位均安装一个独立的温度采集系统，并将监控数据传输到中央控制系统以进行监控，存在以下问题：1、每个库位独立安装温度采集系统，成本较高；2、每个温度采集系统都需要单独维护，工作量较大，增加了人力成本；3、需要增加库位或者电芯数量时，需要重新安装和配置温度采集系统，不利于产线扩展和升级。
[0004]因此，如何提供一种多库位温度监控系统，实现降低温度监控成本，提升产线扩展性，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种多库位温度监控系统，实现降低温度监控成本，提升产线扩展性。
[0006]本技术提供了一种多库位温度监控系统，包括一通信采集板以及若干个温度采集板；
[0007]所述通信采集板包括一第一MCU、一以太网接口、一PHY芯片、一存储器、若干个消防IO口以及若干个第一通信接口；
[0008]所述温度采集板包括一第二MCU、一第二通信接口、若干个ADC芯片以及若干个温度传感器；
[0009]所述第一MCU分别与PHY芯片、存储器、消防IO口以及第一通信接口连接；所述以太网接口与PHY芯片连接；各所述第一通信接口分别与若干个第二通信接口连接；各所述ADC芯片的一端与第二MCU连接，另一端与若干个温度传感器连接。
[0010]进一步地，所述存储器为FLASH。
[0011]进一步地，所述第一通信接口以及第二通信接口均为485接口、CAN接口、CANFD接口或者SPI接口。
[0012]进一步地，所述温度传感器为铂电阻。
[0013]进一步地，还包括一上位机，与所述以太网接口连接。
[0014]进一步地，所述ADC芯片通过SPI接口与第二MCU连接。
[0015]本技术的优点在于：
[0016]1、通过设置一通信采集板以及若干个温度采集板，通信采集板的各第一通信接口分别与若干个温度采集板连接，温度采集板的各ADC芯片分别与若干个温度传感器连接，即
通过一个通信采集板对若干个温度传感器采集的温度数据进行汇总监控，无需像传统上针对每个库位独立安装一个完整的温度采集系统，进而降低了设备的购置成本，也降低了维护的工作量，进而降低了运维的人力成本，需要增加库位或者电芯数量时，也仅需增加对应的温度传感器连接至ADC芯片即可，最终极大的降低了温度监控成本，极大的提升了产线扩展性。
[0017]2、通过第一MCU创建若干个虚拟库位，配置各虚拟库位所占用的温度采集板，分别为各虚拟库位设定温度监控参数，即可依据实际的生产需求来自由配置虚拟库位数量以及虚拟库位所占用的温度采集板，并灵活设定温度监控参数以进行差异化监控，进而极大的提升了监控系统的灵活性和适用性，且可在不停机的情况下对温度采集板进行扩展和升级，极大的提升了监控系统的可扩展性和可维护性。
附图说明
[0018]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0019]图1是本技术一种多库位温度监控系统的电路原理框图。
[0020]图2是本技术工作原理的流程图。
[0021]标记说明：
[0022]100
‑
一种多库位温度监控系统，1
‑
通信采集板，2
‑
温度采集板，3
‑
上位机，11
‑
第一MCU，12
‑
以太网接口，13
‑
PHY芯片，14
‑
存储器，15
‑
消防IO口，16
‑
第一通信接口，21
‑
第二MCU，22
‑
第二通信接口，23
‑
ADC芯片，24
‑
温度传感器。
具体实施方式
[0023]本申请实施例中的技术方案，总体思路如下：通过一个通信采集板1对若干个温度传感器24采集的温度数据进行汇总监控，无需像传统上针对每个库位独立安装一个完整的温度采集系统，以降低温度监控成本；需要增加库位或者电芯数量时，仅需增加对应的温度传感器24连接至ADC芯片23即可，以提升产线扩展性。
[0024]请参照图1至图2所示，本技术一种多库位温度监控系统100的较佳实施例，包括一通信采集板1以及若干个温度采集板2；
[0025]所述通信采集板1包括一第一MCU11、一以太网接口12、一PHY芯片13、一存储器14、若干个消防IO口15以及若干个第一通信接口16；所述第一MCU11用于控制通信采集板1的工作，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的MCU即可，并不限于何种型号，例如ST公司的STM32F103系列的MCU，且控制程序是本领域技术人员所熟知的，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；所述以太网接口12用于连接上位机3；所述存储器14用于存储温度采集板2采集的温度数据；所述消防IO口15用于连接消防设备(未图示)；所述第一通信接口16用于与温度采集板2通信；
[0026]所述温度采集板2包括一第二MCU21、一第二通信接口22、若干个ADC芯片23以及若干个温度传感器24；所述第二MCU21用于控制温度采集板2的工作，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的MCU即可，并不限于何种型号，例如ST公司的STM32F103系列的MCU，且控制程序是本领域技术人员所熟知的，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；所述第二通信接口22用于与通信采集板1进行通信；所述ADC芯片23用于对
温度传感器24采集的温度数据进行模数转换，以便于后续的计算、分析、监控；
[0027]所述第一MCU11分别与PHY芯片13、存储器14、消防IO口15以及第一通信接口16连接；所述以太网接口12与PHY芯片13连接；各所述第一通信接口16分别与若干个第二通信接口22连接；各所述ADC芯片23的一端与第二MCU21连接，另一端与若干个温度传感器24连接。
[0028]所述存储器14为FLASH。
[0029]所述第一通信接口16以及第二通信接口22均为485接口、CAN接口、CANFD接口或者SPI接口。
[0030]所述温度传感器24为铂电阻。
[0031]还包括一上位机3，与所述以太网接口12连接。
[0032]所述ADC芯片23通过SPI接口与第二MCU21连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多库位温度监控系统，其特征在于：包括一通信采集板以及若干个温度采集板；所述通信采集板包括一第一MCU、一以太网接口、一PHY芯片、一存储器、若干个消防IO口以及若干个第一通信接口；所述温度采集板包括一第二MCU、一第二通信接口、若干个ADC芯片以及若干个温度传感器；所述第一MCU分别与PHY芯片、存储器、消防IO口以及第一通信接口连接；所述以太网接口与PHY芯片连接；各所述第一通信接口分别与若干个第二通信接口连接；各所述ADC芯片的一端与第二MCU连接，另一端与若干个温度传感器连接。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘作斌，刘昊令，熊刚，刘汤明，郭胜，孔腾，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：