高精度校准块制造技术

技术编号:38789503 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-15 17:23
本实用新型专利技术公开了一种高精度校准块,包括有本体。通过本体的周缘一体向上成型出有环形校准部,环形校准部的上端面为弧形,本体的中心一体向上成型出有锥形校准部,锥形校准部的上端为一体成型的半球部,使得增加了校准部的数量,而且激光打在环形校准部与锥形校准部侧面时,激光头横向移动的距离会通过环形校准部与锥形校准部侧面进行放大,使得激光数控车床在环形校准部与锥形校准部侧面上留下的校准痕迹间隔相较于激光头横向移动的距离更大,并且可通过相邻两校准痕迹之间的间隔变化来判断激光头的移动精度,不仅观察过程更加方便,而且校准精度也更高,从而保证了后续产品的加工精度及质量。工精度及质量。工精度及质量。

【技术实现步骤摘要】
高精度校准块


[0001]本技术涉及激光加工领域技术,尤其是指一种高精度校准块。

技术介绍

[0002]五轴数控机床是一种科技含量高、精密度高专门用于加工复杂曲面的机床,这种机床系统对我国的航空、航天、军事、科研、精密器械、高精医疗设备等等行业有着举足轻重的影响力,目前,五轴联动数控机床系统是解决叶轮、叶片、船用螺旋桨、重型发电机转子、汽轮机转子、大型柴油机曲轴等等加工的唯一手段,特别是一些激光数控机床,高精度的五轴激光数控机床在工作后要通过校准块对其进行回零校准。
[0003]现有的校准块不仅校准面少,而且校准面多为平面,采用激光对校准块进行校准时,难以通过人工观察激光数控车床在校准面上留下的痕迹间隔来判断激光数控车床的精度,不仅观察过程麻烦,而且校准的精度也难以保证,从而影响产品的加工质量,因此,有必要对现有的校准块结构作出进一步改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高精度校准块,其能有效解决现有之激光数控机床校准块校准面少、观察过程麻烦、校准精度难以保证以及影响产品加工质量的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0006]一种高精度校准块,包括有本体;该本体的下端具有一基座,本体的周缘一体向上成型出有环形校准部,环形校准部的上端面为弧形,本体的中心一体向上成型出有锥形校准部,锥形校准部的上端为一体成型的半球状,且锥形校准部位于环形校准部的中心位置,锥形校准部与环形校准部之间围构形成有一校准凹槽
[0007]作为一种优选方案,所述环形校准部的内径由下往上依次增大,环形校准部的外径由下往上依次减小。
[0008]作为一种优选方案,所述基座为圆柱状,且基座的直径大于环形校准部下端的外径。
[0009]作为一种优选方案,所述锥形校准部的上端高于环形校准部的上端。
[0010]作为一种优选方案,所述基座的下端面一体向内凹设有与外部配合的定位孔,定位孔为间隔排布的两个。
[0011]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0012]通过本体的周缘一体向上成型出有环形校准部,环形校准部的上端面为弧形,本体的中心一体向上成型出有锥形校准部,锥形校准部的上端为一体成型的半球部,使得增加了校准部的数量,而且激光打在环形校准部与锥形校准部侧面时,激光头横向移动的距离会通过环形校准部与锥形校准部侧面进行放大,使得激光数控车床在环形校准部与锥形
校准部侧面上留下的校准痕迹间隔相较于激光头横向移动的距离更大,并且可通过相邻两校准痕迹之间的间隔变化来判断激光头的移动精度,不仅观察过程更加方便,而且校准精度也更高,从而保证了后续产品的加工精度及质量。
[0013]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图;
[0015]图2是本技术之较佳实施例的截面示意图。
[0016]附图标识说明:
[0017]10、本体
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101、校准凹槽
[0018]102、定位孔
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11、基座
[0019]12、环形校准部
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13、锥形校准部。
具体实施方式
[0020]请参照图1至图2所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,其中包括有本体10。
[0021]该本体10的下端具有一基座11,基座11用于与外部进行定位固定;本体10的周缘一体向上成型出有环形校准部12,环形校准部12的上端面为弧形,本体10的中心一体向上成型出有锥形校准部13,使得激光打在环形校准部12与锥形校准部13侧面时,激光头横向移动的距离会通过环形校准部12与锥形校准部13侧面进行放大,使得激光数控车床在环形校准部12与锥形校准部13侧面上留下的校准痕迹间隔相较于激光头横向移动的距离更大;更加方便于操作者观察,锥形校准部13的上端为一体成型的半球状,且锥形校准部13位于环形校准部12的中心位置,锥形校准部13与环形校准部12之间围构形成有一校准凹槽101,同时也可以通过激光头在校准凹槽101中留下的校准痕迹来判断激光头的移动精度,进一步提高了校准面的多样化,保证了校准的精度。
[0022]详述本实施例的使用过程如下:
[0023]校准时,先将校准块通过基座11中的两定位孔102与激光数控车床定位固定,然后通过激光头沿一个方向来回活动在校准块的上方并在校准块上留下校准痕迹,且激光头每留下一条校准痕迹就沿垂直于活动路线的方向活动一小段距离,最后通过判断激光在环形校准部12、锥形校准部13以及校准凹槽101上留下的相连两校准痕迹之间的间隔变化,即可判断出激光头的活动精度。
[0024]在本实施例中,所述环形校准部12的内径由下往上依次增大,环形校准部12的外径由下往上依次减小,使得环形校准部12的厚度由下往上依次降低,从而方便于激光头在环形校准部12的两侧面都留下校准痕迹,进一步提升校准的精度;所述基座11为圆柱状,且基座11的直径大于环形校准部12下端的外径,保证了基座11与外部定位安装时的稳定性;所述锥形校准部13的上端高于环形校准部12的上端;所述基座11的下端面一体向内凹设有与外部配合的定位孔102,定位孔102为间隔排布的两个,定位孔用于保证基座11与外部配合时方便于定位,使得校准块整体的安装更加便捷,同时还能防止校准块在校准过程中发
生位置偏移,进一步保证了校准的精度。
[0025]本技术的设计重点在于:通过本体的周缘一体向上成型出有环形校准部,环形校准部的上端面为弧形,本体的中心一体向上成型出有锥形校准部,锥形校准部的上端为一体成型的半球部,使得增加了校准部的数量,而且激光打在环形校准部与锥形校准部侧面时,激光头横向移动的距离会通过环形校准部与锥形校准部侧面进行放大,使得激光数控车床在环形校准部与锥形校准部侧面上留下的校准痕迹间隔相较于激光头横向移动的距离更大,并且可通过相邻两校准痕迹之间的间隔变化来判断激光头的移动精度,不仅观察过程更加方便,而且校准精度也更高,从而保证了后续产品的加工精度及质量。
[0026]以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度校准块,其特征在于:包括有本体;该本体的下端具有一基座,本体的周缘一体向上成型出有环形校准部,环形校准部的上端面为弧形,本体的中心一体向上成型出有锥形校准部,锥形校准部的上端为一体成型的半球状,且锥形校准部位于环形校准部的中心位置,锥形校准部与环形校准部之间围构形成有一校准凹槽。2.根据权利要求1所述的高精度校准块,其特征在于:所述环形校准部的内径由下往上依次...

【专利技术属性】
技术研发人员:任志同
申请(专利权)人:模德模具东莞有限公司
类型:新型
国别省市:

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