一种密封式防水背胶制造技术

本申请涉及一种密封式防水背胶，包括：由下至上依次粘接设置的：反射层、防水层、韧性层、承接层以及弹性层，所述弹性层的上方设置有防水胶层；所述弹性层为口字型框架结构，在中间形成有容置槽；所述弹性层开设有若干柱槽，所述承接层连接有支撑柱的一端，所述支撑柱位于柱槽内。通过上述设置，在PCB板上对电子器件进行包覆式防水，受到外界碰撞时，弹性层会发生弹性形变收缩，对电子器件进行缓冲保护。护。护。

【技术实现步骤摘要】
一种密封式防水背胶


[0001]本技术涉及背胶
，特别涉及一种密封式防水背胶。

技术介绍

[0002]随着PCB板的种类的多样性发展，电路板对于背胶的使用越来越多，不仅广泛应用于装饰，也有一些功能性的应用，在不同的情况下对于背胶背胶的需求也是不同的。
[0003]在现有技术中，用于PCB板的多为了实现屏蔽功能，其防水性能通常较弱，并且背胶贴附在电子器件上时，通常会随着电子器件的形状凸起，导致贴附不平容易产生缝隙，影响防水性。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本申请提供了一种密封式防水背胶，能够有效解决上述技术问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的技术方案如下：
[0006]一种密封式防水背胶，包括：
[0007]由下至上依次粘接设置的：反射层、防水层、韧性层、承接层以及弹性层，所述弹性层的上方设置有防水胶层；
[0008]所述弹性层为口字型框架结构，在中间形成有容置槽；
[0009]所述弹性层开设有若干柱槽，所述承接层连接有支撑柱的一端，所述支撑柱位于柱槽内。
[0010]实现上述技术方案，通过设置的反射层，能够反射一定的热辐射，并且和屏蔽层配合，对电磁干扰进行有效减弱和屏蔽，承接层用于对支撑组进行结构承接，在胶带贴附时，防水胶粘接在PCB板上，使电子器件被容置槽包覆，从而在PCB板上对电子器件进行包覆式防水，还可以增加电子器件的抗电磁干扰能力，受到外界碰撞时，弹性层会发生弹性形变收缩，对电子器件进行缓冲保护，在形变一定距离时，支撑柱抵接到PCB板表面，对承接层和韧性层进行支撑，使承接层和韧性层形成外壳支撑，进一步对电子器件进行保护。
[0011]作为本申请的一种优选方案，所述反射层选择适用为铝箔层，所述铝箔层的厚度为0.03
‑
0.06mm。
[0012]实现上述技术方案，通过设置的铝箔层为反射层，提高背胶的防水、隔热、阻燃性能。
[0013]作为本申请的一种优选方案，所述防水层为聚四氟乙烯防水层。
[0014]实现上述技术方案，聚四氟乙烯(PTFE)是一种高分子聚合物，通常是通过将四氟乙烯重复聚合而成的，具有出色的耐腐蚀、耐高温的性能。
[0015]作为本申请的一种优选方案，所述支撑柱的高度小于柱槽的深度，所述支撑柱的端面低于弹性层的高度。
[0016]实现上述技术方案，在形变较小时，支撑柱不接触PCB板表面，弹性层为完全的弹
性变形。
[0017]作为本申请的一种优选方案，所述防水胶层的表面设置有离型膜层。
[0018]实现上述技术方案，撕开离型膜可以直接使用，提高实用性。
[0019]作为本申请的一种优选方案，所述容置槽内涂覆有吸水粉末。
[0020]实现上述技术方案，离型膜对容置槽内保持密封，容置槽内的吸水粉末能够吸潮，保障电子器件的干燥。
[0021]作为本申请的一种优选方案，所述承接层和韧性层之间设置有屏蔽层，所述屏蔽层为金属网层。
[0022]实现上述技术方案，金属网选择适用为铜合金或者铝合金材质，配合反射层进行电磁屏蔽。
[0023]作为本申请的一种优选方案，所述韧性层的材质选择适用为聚酰亚胺。
[0024]实现上述技术方案，聚酰亚胺(Polyimide，PI)是一类高性能聚合物材料，具有极佳的高温稳定性、机械性能、化学耐性及电绝缘性能等特点，聚酰亚胺的分子结构是由二酸与二胺的缩合反应得到的，通常采用的是苯酐类、脂肪族二胺类、芳香族二胺类作为原料。
[0025]作为本申请的一种优选方案，所述承接层的材质选择适用为硬质氯乙烯。
[0026]实现上述技术方案，支撑柱进行承接。
[0027]综上所述，本申请具有如下有益效果：
[0028]本申请通过提供一种密封式防水背胶，通过设置的反射层，能够反射一定的热辐射，并且和屏蔽层配合，对电磁干扰进行有效减弱和屏蔽，承接层用于对支撑组进行结构承接，在胶带贴附时，防水胶粘接在PCB板上，使电子器件被容置槽包覆，从而在PCB板上对电子器件进行包覆式防水，还可以增加电子器件的抗电磁干扰能力，受到外界碰撞时，弹性层会发生弹性形变收缩，对电子器件进行缓冲保护，在形变一定距离时，支撑柱抵接到PCB板表面，对承接层和韧性层进行支撑，使承接层和韧性层形成外壳支撑，进一步对电子器件进行保护。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请的结构示意图。
[0031]图2为本申请屏蔽层部分的结构示意图。
[0032]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0033]1、反射层；2、防水层；3、韧性层；4、承接层；5、弹性层；6、容置槽；7、柱槽；8、支撑柱；9、防水胶层；10、离型膜层；11、屏蔽层。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]实施例
[0036]如图1
‑
2所示，一种密封式防水背胶，包括：
[0037]由下至上依次粘接设置的：反射层1、防水层2、韧性层3、承接层4以及弹性层5，弹性层5的上方设置有防水胶层9；
[0038]弹性层5为口字型框架结构，在中间形成有容置槽6；
[0039]弹性层5开设有若干柱槽7，承接层4连接有支撑柱8的一端，支撑柱8位于柱槽7内。
[0040]反射层1选择适用为铝箔层，铝箔层的厚度为0.03
‑
0.06mm，通过设置的铝箔层为反射层1，提高背胶的防水、隔热、阻燃性能。
[0041]防水层2为聚四氟乙烯防水层2，聚四氟乙烯(PTFE)是一种高分子聚合物，通常是通过将四氟乙烯重复聚合而成的，具有出色的耐腐蚀、耐高温的性能。
[0042]具体的，支撑柱8的高度小于柱槽7的深度，支撑柱8的端面低于弹性层5的高度，在形变较小时，支撑柱8不接触PCB板表面，弹性层5为完全的弹性变形。
[0043]其中，防水胶层9的表面设置有离型膜层10，撕开离型膜可以直接使用，提高实用性，容置槽6内涂覆有吸水粉末，离型膜对容置槽6内保持密封，容置槽6内的吸水粉末能够吸潮，保障电子器件的干燥。
[0044]承接层4和韧性层3之间设置有屏蔽层11，屏蔽层11为金属网层，金属网选择适用为铜合金或者铝合金材质，配合反射层1进行电磁屏蔽。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封式防水背胶，其特征在于，包括：由下至上依次粘接设置的：反射层、防水层、韧性层、承接层以及弹性层，所述弹性层的上方设置有防水胶层；所述弹性层为口字型框架结构，在中间形成有容置槽；所述弹性层开设有若干柱槽，所述承接层连接有支撑柱的一端，所述支撑柱位于柱槽内。2.根据权利要求1所述的一种密封式防水背胶，其特征在于，所述反射层选择适用为铝箔层，所述铝箔层的厚度为0.03
‑
0.06mm。3.根据权利要求1所述的一种密封式防水背胶，其特征在于，所述防水层为聚四氟乙烯防水层。4.根据权利要求1所述的一种密封式防水背胶，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王才志，郭海涛，
申请(专利权)人：江苏萍升源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：