本实用新型专利技术公开了一种双面电路金属基材和发光组件模组，所述键帽设置在绝缘层上方，所述弹性导通件设置在键帽与绝缘层之间，所述隔离层设置在所述绝缘层下方，所述导通组件设置在所述隔离层下方，所述导通组件上对应键帽位置设有开口，所述LED灯设置在导通组件下方，所述遮光膜设置在所述导通组件下方，所述遮光膜上对应所述LED灯设有第一通孔，所述导光膜设置在所述遮光膜下方，所述导光膜上对应所述LED灯设有第二通孔，所述LED灯置于所述第一通孔、所述第二通孔内，所述导光膜上对应所述开口设置有导光网点，所述反光层设置在所述导光膜下方。改变现有背光键盘的结构，简化金属基板与键帽之间结构，进而利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。键盘进一步散热。键盘进一步散热。
【技术实现步骤摘要】
一种双面电路金属基材和发光组件模组
[0001]本技术涉及一种双面电路金属基材和发光组件模组，应用于电脑配件领域。
技术介绍
[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日，键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。
[0003]随着键盘的不断发展，为了使键盘具有更好的使用效果，背光键盘(或称为发光键盘)就应运而生，其将键帽设计成透光结构，利用背光模组发出的光照亮键帽，一方面更适用于夜间输入使用，方便看清键帽上的字，另一方面也会产生更加炫酷的效果。现有技术中的发光键盘结构都是在键盘内部设置一块背光模组，背光模组下面设有金属基板，通过背光模组发光，照亮键帽，背光模组通常包括遮光膜、导光膜、反射膜以及LED构成，遮光膜、导光膜和反射膜层叠设置，LED设置在导光膜侧面，LED发出的光射入导光膜内，通过导光膜导至各个键帽处透出，以照亮键帽。
[0004]目前常见的背光键盘由于其结构限制，存在其固有的缺点：(1)由于设有采用LED灯设置在键帽和背光模组之间，不利于背光模组散热，容易造成发热集中，存在键盘局部发热的问题；(2)其金属基板位于背光模组下方，起到对键帽支撑作用，现有的背光键盘的键帽需要穿过背光模组与金属基板连接，使得现有背光键盘的结构较为复杂，且不利于背光键盘的散热。
技术实现思路
[0005]针对上述提到的现有技术中的背光键盘的结构复杂、散热效果差的问题，本技术提供一种双面电路金属基材和发光组件模组，采用导通组件结构，使得金属基板处于键帽下方，改变现有背光键盘的结构，使遮光膜、导光膜和反射膜不处于金属基板与键帽之间，简化金属基板与键帽之间结构，进而利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种双面电路金属基材和发光组件模组，所述模组包括键帽、弹性导通件、绝缘层、隔离层、导通组件、LED灯、遮光膜、导光膜和反光膜，所述键帽设置在绝缘层上方，所述弹性导通件设置在键帽与绝缘层之间，所述绝缘层上设有第一导电触点，所述弹性导通件对应所述第一导电触点设置在绝缘层上，所述隔离层设置在所述绝缘层下方，所述隔离层对应第一导电触点位置处设有触点通孔，所述导通组件设置在所述隔离层下方，所述导通组件上对应第一导电触点位置处设有第二导电触点，所述导通组件上对应键帽位置设有开口，所述LED灯设置在导通组件下方，所述遮光膜设置在所述导通组件下方，所述遮光膜上对应所述LED灯设有第一通孔，所述导光膜设置在所述遮光膜下方，所述导光膜上对应所述LED灯设有第二通孔，所述LED灯置于所述第一通孔、所述第二通孔内，所述导光膜上对应所述开口设置有导光网点，所述反光层设置在所述导光膜下方。
[0007]进一步地，所述导通组件包括上线路层、金属基板和下线路层，所述上线路层设置在金属基板上方，所述下线路层设置在所述金属基板下方，所述第二导电触点设置在上线路层上方，所述LED灯设置在下线路层下方，所述上线路层对应键帽位置设有第一开口，金属基板上对应第一开口设有第二开口，所述下线路层上对应第二开口设有第三开口。
[0008]进一步地，所述反光层对应所述LED灯位置处设有朝向下方的圆弧凸起。
[0009]进一步地，所述反光层上方设有用于反射光的颜色，所述反光层下方设有用于遮光的颜色。
[0010]进一步地，所述上线路层和下线路层的厚度均为0.05
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0.1mm，所述上线路层为黑色或白色，下线路层为能反射光的颜色，所述金属基板为金属片，所述金属片厚度为0.15
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0.25mm。
[0011]进一步地，所述导光网点设置在所述导光膜的上方或下方，所述导光膜厚度为0.010
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0.25mm。
[0012]进一步地，所述第一导电触点和第二导电触点均为银浆点或导体。
[0013]进一步地，所述绝缘层、隔离层、导通组件、遮光膜、导光膜和反光膜之间依次采用粘胶层固定安装在一起，所述粘胶层为0.02mm
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0.025mm。
[0014]进一步地，所述上线路层、金属基板和下线路层之间相互粘贴在一起。
[0015]进一步地，所述的键帽和上导通组件之间安装有剪刀脚，所述金属基板上方设有用于卡接剪刀脚的卡钩。
[0016]本技术的有益效果：本技术提供了一种双面电路金属基材和发光组件模组，采用导通组件结构，使得金属基板处于键帽下方，改变现有背光键盘的结构，使遮光膜、导光膜和反射膜不处于金属基板与键帽之间，简化金属基板与键帽之间结构，进而利于笔记本自身散热对键盘进一步散热，同时在弹性导通件与导通组件之间添加隔离层，防止在未按压键帽时自动导通造成误操作。
附图说明
[0017]图1是本技术提供双面电路金属基材和发光组件模组的部分结构分解示意图；
[0018]图2是本技术提供的导通组件的分解结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的双面电路金属基材和发光组件模组的俯视结构示意图；
[0020]图4是本技术提供的上线路层的结构示意图；
[0021]图5是本技术提供的下线路层的结构示意图。
[0022]附图标记：1－键帽；2－弹性导通件；3－绝缘层；31－第一导电触点；4－隔离层；41－触点通孔；5－导通组件；51－上线路层；511－第二导电触点；512－第一开口；52－金属基板；521－第二开口；522－卡钩；53－下线路层；531－第三开口；54
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LED灯；6－遮光膜；61－第一通孔；7－导光膜；71－第二通孔；72－导光网点；8－反光膜；81－圆弧凸起；9－粘胶层；10－剪刀脚。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施
例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供的一种双面电路金属基材和发光组件模组，所述模组包括键帽1、弹性导通件2、绝缘层3、隔离层4、导通组件5、LED灯54、遮光膜6、导光膜7和反光膜8。具体实施中，键帽1设置在绝缘层3上方，弹性导通件2设置在键帽1与绝缘层3之间，绝缘层3上设有第一导电触点31，弹性导通件2对应第一导电触点31设置在绝缘层3上，弹性导通件2为可以采用锅仔片，当对键帽1施加压力时，在弹性导通件2作用下第一导电触点31受力与第二导电触点511连通，防止在未按压键帽时自动导通造成误操作，在弹性导通件与导通组件之间添加隔离层，隔离层4设置在绝缘层3下方，隔离层4对应第一导电触点31位置处设有触点通孔41，用于第一导电触点31与第二导电触点511连通，导通组件5设置在隔离层4下方，导通组件5上对应第一导电触点31位置处设有第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面电路金属基材和发光组件模组，其特征在于，所述模组包括键帽(1)、弹性导通件(2)、绝缘层(3)、隔离层(4)、导通组件(5)、LED灯(54)、遮光膜(6)、导光膜(7)和反光膜(8)，所述键帽(1)设置在绝缘层(3)上方，所述弹性导通件(2)设置在键帽(1)与绝缘层(3)之间，所述绝缘层(3)上设有第一导电触点(31)，所述弹性导通件(2)对应所述第一导电触点(31)设置在绝缘层(3)上，所述隔离层(4)设置在所述绝缘层(3)下方，所述隔离层(4)对应第一导电触点(31)位置处设有触点通孔(41)，所述导通组件(5)设置在所述隔离层(4)下方，所述导通组件(5)上对应第一导电触点(31)位置处设有第二导电触点(511)，所述导通组件(5)上对应键帽(1)位置设有开口，所述LED灯(54)设置在导通组件(5)下方，所述遮光膜(6)设置在所述导通组件(5)下方，所述遮光膜(6)上对应所述LED灯(54)设有第一通孔(61)，所述导光膜(7)设置在所述遮光膜(6)下方，所述导光膜(7)上对应所述LED灯(54)设有第二通孔(71)，所述LED灯(54)置于所述第一通孔(61)、所述第二通孔(71)内，所述导光膜(7)上对应所述开口设置有导光网点(72)，所述反光层设置在所述导光膜(7)下方。2.根据权利要求1所述一种双面电路金属基材和发光组件模组，其特征在于，所述导通组件(5)包括上线路层(51)、金属基板(52)和下线路层(53)，所述上线路层(51)设置在金属基板(52)上方，所述下线路层(53)设置在所述金属基板(52)下方，所述第二导电触点(511)设置在上线路层(51)上方，所述LED灯(54)设置在下线路层(53)下方，所述上线路层(51)对应键帽(1)位置设有第一开口(512)，金属基板(52)上对应第一开口(512)设有第二开口(521)，所述下线路层(53)上对应第二开...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁进新，冯杰，丁萌，
申请(专利权)人：深圳市汇创达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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