纸基高通量合成基体及纸基芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种纸基高通量合成基体及纸基芯片,该纸基高通量合成基体包括:底板，所述底板一面上排列设有多个向内凹陷的合成腔体，所述合成腔体包括沿长轴方向连通的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔与外界连通，且所述第一通孔的横截面积大于所述第二通孔的横截面积，所述第一通孔及所述第二通孔的连接处设有用于承载DNA合成纸的承载平台。这种纸基高通量合成基体通过设置多个合成腔体，以供DNA合成纸进行高通量合成，并且单个合成腔体的载量较低，使用成本更低。使用成本更低。使用成本更低。

【技术实现步骤摘要】
纸基高通量合成基体及纸基芯片


[0001]本技术涉及合成生物
，特别是涉及纸基高通量合成基体及纸基芯片。

技术介绍

[0002]DNA合成是合成生物学上游的核心工具之一，对促进合成生物学下游平台与应用的发展至关重要。在DNA的合成技术中，柱合成作为一代合成技术，发展最早也最成熟，目前已广泛应用在引物合成领域，但其不能完全满足合成生物学发展需求，特别是高通量基因合成的需求。
[0003]目前，国内基因合成的龙头企业，主要还是通过一代柱式合成设备为基因拼接提供单链DNA原料。主要问题有两个：1、一次性合成通量不高，普遍采用的商用一代柱合成通量为192或768，下游基因拼接对上游DNA原料需求巨大，大中型公司月需求普遍在1～100万条之间，目前的一代合成设备无法满足数量上的需求；2、合成载量过高，通过在5nmol以上，下游基因拼接对于单条DNA原料的产量要求不高，一般在0.5～5Pmol间，通常用一代柱合成技术生产的原料只有千分之一的利用率，造成了极大的资源浪费。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对柱式合成无法满足高通量，合成载量过高的问题，提供一种通过设置多个合成腔体，以供DNA合成纸进行高通量合成，并且单个合成腔体的载量较低，使用成本更低的纸基高通量合成基体及纸基芯片。
[0005]一种纸基高通量合成基体，包括底板，所述底板一面上排列设有多个向内凹陷的合成腔体，所述合成腔体包括沿所述底板垂直方向连通的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔与外界连通，且所述第一通孔的横截面积大于所述第二通孔的横截面积，所述第一通孔及所述第二通孔的连接处设有用于承载DNA合成纸的承载平台。
[0006]上述纸基高通量合成基体，可形成多个排列的合成腔体，DNA合成纸能够设于承载平台上，通过微量分液装置将DNA合成剂由第一通孔注入至DNA合成纸上反应，待反应完成后，通过第二通孔排出废液，最后通过惰性气体干燥。本纸基高通量合成基体能够实现多腔体的高通量合成，并且单个合成腔体的载量较低，使用成本更低。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一通孔及/或所述第二通孔的形状为长方体、圆柱体或者圆锥体。
[0008]在其中一个实施例中，所述承载平台的形状与所述第一通孔的形状一致。
[0009]在其中一个实施例中，所述承载平台的横截面积大于所述第二通孔的横截面积。
[0010]在其中一个实施例中，所述承载平台呈台阶状，且由所述第一通孔与所述第二通孔的连接处向外周延伸形成。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一通孔为圆锥形孔，所述承载平台及所述第二通孔为圆柱形孔，所述第一通孔的小头端与所述承载平台连通，所述第一通孔、所述承载平台及
所述第二通孔同轴心。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一通孔及所述承载平台为圆锥形孔，所述第二通孔为圆柱形孔，所述第一通孔的小头端或者大头端与所述承载平台连通，所述第一通孔、所述承载平台及所述第二通孔同轴心。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一通孔与所述承载平台的锥度一致并连接形成整体。
[0014]在其中一个实施例中，还包括压板，所述压板贯穿设有相连通的第三通孔及第四通孔，所述第三通孔的横截面积小于所述第四通孔的横截面积，所述压板设于所述底板上，且所述第四通孔与所述第一通孔连通。
[0015]本技术还提出了一种纸基芯片，包括：如上所述的纸基高通量合成基体及DNA合成纸，所述DNA合成纸设于所述承载平台上。
附图说明
[0016]图1为本技术纸基高通量合成基体一实施例的结构示意图；
[0017]图2为本技术纸基高通量合成基体合成操作结构示意图；
[0018]图3为本技术纸基芯片一实施例的结构示意图；
[0019]图4为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构一；
[0020]图5为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构二；
[0021]图6为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构三；
[0022]图7为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构四；
[0023]图8为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构五；
[0024]图9为本技术纸Frits与纸基高通量合成基体配合结构六。
[0025]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0026]100、纸基高通量合成基体；1、底板；11、合成腔体；111、第一通孔；112、承载平台；113、第二通孔；2、压板；21、第三通孔；22、第四通孔；200、纸Frits。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本技术的一部分实施例，本技术还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本技术的保护范围。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0030]请参阅图1至图3，在一实施例中，一种纸基高通量合成基体100包括：底板1，底板1顶面上排列设有多个向内凹陷的合成腔体11。合成腔体11包括沿底板1垂直方向连通的第一通孔111及第二通孔113，第一通孔111与外界连通，且第一通孔111的横截面积大于第二通孔113的横截面积，第一通孔111及第二通孔113的连接处设有用于承载DNA合成纸的承载平台112。底板1的材质可以是不锈钢、铝、PP、PS、PE、PET、PEEK等易加工成型的金属或塑料材料。
[0031]DNA合成纸为纸Frits200或DNA合成超薄膜载体，是一种专用于DNA合成的纸。纸Frits200的主要成份是CPG粉和粘合高分子材料，其中CPG上连接有DMT保护或未保护的含OH的连接头，作为合成的起始位点连接第一个亚磷酰胺碱基。纸Frits200通过CPG粉与粘合高分子材料在治具中烧结而成。纸Frits200相比传统商用的384合成柱Frits(一般是柱状，直径在1～2mm，高度1～2mm,载量3nmol以上),纸Frits200的特点是：面积大(从0.1mm2到10mm2级别)，厚度薄(0.1～1mm厚)，载量低(10pmo本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纸基高通量合成基体，其特征在于，包括底板，所述底板一面上排列设有多个向内凹陷的合成腔体，所述合成腔体包括沿所述底板垂直方向连通的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔与外界连通，且所述第一通孔的横截面积大于所述第二通孔的横截面积，所述第一通孔及所述第二通孔的连接处设有用于承载DNA合成纸的承载平台。2.根据权利要求1所述的纸基高通量合成基体，其特征在于，所述第一通孔及/或所述第二通孔的形状为长方体、圆柱体或者圆锥体。3.根据权利要求1所述的纸基高通量合成基体，其特征在于，所述承载平台的形状与所述第一通孔的形状一致。4.根据权利要求1所述的纸基高通量合成基体，其特征在于，所述承载平台的横截面积大于所述第二通孔的横截面积。5.根据权利要求4所述的纸基高通量合成基体，其特征在于，所述承载平台呈台阶状，且由所述第一通孔与所述第二通孔的连接处向外周延伸形成。6.根据权利要求5所述的纸基高通量合成基体，其特征在于，所述第一通孔为圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵智，詹果，
申请(专利权)人：深圳市曙芯生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：