一种结合力强的邦定结构和触摸屏制造技术

本实用新型专利技术涉及触摸屏的技术领域，特别涉及一种结合力强的邦定结构和触摸屏。其中，一种结合力强的邦定结构，应用于触摸屏，包括功能片和FPC，功能片上覆盖有保护膜，功能片背离保护膜的一侧贴敷有ITO薄膜，功能片的一侧设置有邦定区；邦定区设置有若干密集排布的凸点，FPC通过导电胶层粘合固定于邦定区。本实用新型专利技术技术方案旨在提高镜片和FPC邦定的结合力，避免邦定位出现松脱、拉脱或微断裂的情况。拉脱或微断裂的情况。拉脱或微断裂的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种结合力强的邦定结构和触摸屏


[0001]本技术涉及触摸屏的
，特别涉及一种结合力强的邦定结构和触摸屏。

技术介绍

[0002]触摸显示屏作为一种简单、便捷的人机交互方式，已经广泛地应用于电子设备与车载设备等领域。当前，触摸显示屏包括触摸模组与显示模组，无论是触摸模组还是显示模组均需要通过邦定方式将它们与对应的触摸IC、显示IC电性连接。
[0003]目前的邦定方法主要是通过导电胶将连有触摸IC或显示IC的FPC(柔性线路板)接在功能片上，然后，粘在需要邦定的基板的金属引线上，热压固化后完成邦定制程。FPC通过导电胶和功能片之间邦定受力，当FPC受力较大时，功能片的邦定位容易出现松脱、拉脱或线路微断裂的情况，影响显示效果。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种结合力强的邦定结构和触摸屏，旨在提高镜片和FPC邦定的结合力，避免邦定位出现松脱、拉脱或微断裂的情况。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种结合力强的邦定结构，应用于触摸屏，包括：
[0006]功能片，所述功能片上覆盖有保护膜，所述功能片背离所述保护膜的一侧贴敷有ITO薄膜，所述功能片的一侧设置有邦定区；
[0007]所述邦定区设置有若干密集排布的凸点；和
[0008]FPC，所述FPC通过导电胶层粘合固定于所述邦定区。
[0009]在本申请的一实施例中，相邻两所述凸点之间形成有凹槽。
[0010]在本申请的一实施例中，所述凹槽的深度为0.3μm～0.5μm。r/>[0011]在本申请的一实施例中，所述凸点的表面还设置有密集排布的毛刺结构。
[0012]在本申请的一实施例中，所述邦定区设置于所述功能片靠近所述ITO薄膜的一侧。
[0013]在本申请的一实施例中，所述FPC粘合固定于所述功能片和所述ITO薄膜之间。
[0014]在本申请的一实施例中，所述FPC粘合固定的方式为热压合。
[0015]本技术还提供一种触摸屏，包括上所述的一种结合力强的邦定结构，包括：
[0016]功能片，所述功能片上覆盖有保护膜，所述功能片背离所述保护膜的一侧贴敷有ITO薄膜，所述功能片的一侧设置有邦定区；
[0017]所述邦定区设置有若干密集排布的凸点；和
[0018]FPC，所述FPC通过导电胶层粘合固定于所述邦定区。
[0019]本技术技术方案通过采用在功能片上设置邦定区，在邦定区内设置若干密集排布的凸点，从而增加邦定区的粗糙度，FPC通过导电胶层热压合固定于邦定区内时，可以增大导电胶层和邦定区的摩擦力，从而增强FPC和邦定区的结合力，避免邦定位出现松脱、
拉脱以及微断裂的情况；
[0020]进一步地，在凸点上还设置有若干密集排布的毛刺结构，毛刺结构相当于若干密集排布的小凸点，可以进一步增强FPC和邦定区的结合力。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术结合力强的邦定结构剖视图；
[0023]图2为图1中A处的局部放大图。
[0024]附图标号说明：
[0025]10、功能片；11、邦定区；111、凸点；111a、毛刺结构；113、凹槽；30、保护膜；50、ITO薄膜；70、FPC。
[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]本技术提出的一种结合力强的邦定结构，应用于触摸屏，包括功能片10和FPC70，功能片10上覆盖有保护膜30，功能片10背离保护膜30的一侧贴敷有ITO薄膜50，功能片10的一侧设置有邦定区11；邦定区11设置有若干密集排布的凸点111，FPC70通过导电胶
层粘合固定于邦定区11。
[0032]参考图1和图2所示，可以理解的，触摸屏包括依次层叠设置的保护膜30、功能片10以及ITO薄膜50，功能片10为透明的玻璃镜片，在功能片10上镀有ITO薄膜50，ITO薄膜50为透明的导电材料，在功能片10的一侧可以设置邦定区11，邦定区11可以为方形的区域，在邦定区11内可以设置若干密集排布的凸点111，若干凸点111可以阵列排布，也可以随机分布，相邻的两个凸点111之间可以形成凹槽113，从而可以增大邦定区11的粗糙度，导电胶层在热压合固定时，导电胶填充于凸点111之间的凹槽113内，进而可以增强导电胶层和邦定区11的结合力。
[0033]进一步地，FPC70通过导电胶层粘合固定于邦定区11，同样的，FPC70用于和邦定区11贴合的表面也可以设置若干密集排布的凸点111，从而增加导电胶层和FPC70的结合力。在邦定区11和FPC70均设置若干密集排布的凸点111，可以进一步增强FPC70和邦定区11的结合力，避免FPC70松脱、拉脱或者微断裂的情况，影响触摸屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合力强的邦定结构，应用于触摸屏，其特征在于，包括：功能片，所述功能片上覆盖有保护膜，所述功能片背离所述保护膜的一侧贴敷有ITO薄膜，所述功能片的一侧设置有邦定区；所述邦定区设置有若干密集排布的凸点；和FPC，所述FPC通过导电胶层粘合固定于所述邦定区。2.如权利要求1所述的一种结合力强的邦定结构，其特征在于，相邻两所述凸点之间形成有凹槽。3.如权利要求2所述的一种结合力强的邦定结构，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3μm～0.5μm。4.如权利要求1至3中任一所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘哺，李辉，
申请(专利权)人：深圳嗨皮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：