一种水导激光水射流功率测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于激光切割加工技术领域,涉及一种水导激光水射流功率测量装置，包括：功率测量壳体、功率测量器测量部、负透镜、滤光片，通过负透镜将激光水射流中的激光和水分离，同时将汇聚激光束折射发散后照射在无水的功率测量壳体臼型内腔底部，由功率测量器测量部对无水且发散后的激光进行测量，保障了激光测量的安全与精度，本实用新型专利技术提供了一种安全，便捷的激光水射流功率测量装置，避免人工测量的繁琐步骤和降低了激光灼伤风险，同时也对功率计做了损伤保护，测量更准确可靠，操作更安全便捷。更安全便捷。更安全便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种水导激光水射流功率测量装置


[0001]本技术属于激光切割加工
，涉及一种水导激光水射流功率测量装置。

技术介绍

[0002]水导激光加工技术是一种激光切割加工技术，其原理是利用激光在水与空气的界面上发生全反射的现象，将激光约束在直径几十微米的微细水射流中，水射流内保持极高的激光能量密度，可以用于实现材料去除加工。由于激光一直被约束在直径几十微米的水射流中，水射流中的激光能量密度与激光束腰位置处相近，因此整段稳定的水射流都可以用于材料的去除加工，所以水导激光在加工深孔、切割厚板材等方面，具有其他激光加工方式不可替代的优势。此外，由于水射流的冲刷与冷却作用，水射流可以将激光加工产生的热量与加工碎屑及时带走，避免了激光热作用产生热影响区，同时还可以防止熔融碎屑二次凝固降低加工表面质量。水导激光用途广泛，不仅能加工常见的金属材料，还能加工超硬、超脆、超黏、各向异性的难加工材料。在航空航天领域、半导体领域、新材料开发领域有巨大的应用前景，例如金刚石、蓝宝石、LD屏、心血管支架、刀具、晶圆、太阳能板、叶片、飞机蒙皮、大型望远镜主镜等均有巨大的需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水导激光水射流功率测量装置，其特征在于，包括：功率测量壳体(1)，所述功率测量壳体(1)呈中心下凹周围上凸的臼型，所述功率测量壳体(1)的臼型底部水平，所述功率测量壳体(1)的臼型底部设有功率测量器测量部(2)，所述功率测量器测量部(2)的测量面竖直向上朝向功率测量壳体(1)的臼口，所述功率测量壳体(1)的臼口覆盖有负透镜(3)，所述负透镜(3)的周边处与功率测量壳体(1)的臼口边缘处密封贴合；所述负透镜(3)的上镜面水平，所述负透镜(3)上镜面的高度高于功率测量壳体(1)臼口的边缘高度。2.根据权利要求1所述的一种水导激光水射流功率测量装置，其特征在于，所述功率测量壳体(1)的臼型腔内还设有水平薄片状的滤光片(4)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽咏，张鑫磊，罗志发，
申请(专利权)人：陕西渥特镭铯机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：