一种银靶材的绑定方法技术

本发明专利技术提供了一种银靶材的绑定方法，涉及功能材料制备技术领域。本发明专利技术在银靶材与铟、锡、锌锡合金焊料之间增加过渡镍合金薄膜，通过镍合金薄膜的防护作用，阻止了铟、锡以及锌锡合金焊料与纯银靶材的接触和固溶侵蚀，然后再执行正常钎焊工艺，解决了纯银靶材钎焊焊接的问题，可保证焊接结合率和焊接强度达到预期要求。实施例的结果表明，经绑定后，所获得银靶材界面无侵蚀、结合强度高，焊接结合率大于95％，焊接强度大于6MPa。本发明专利技术在制造成本、产品性能、规模化生产和环境保护等方面都展现出显著的竞争优势。显著的竞争优势。显著的竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
一种银靶材的绑定方法


[0001]本专利技术涉及功能材料制备
，尤其涉及一种银靶材的绑定方法。

技术介绍

[0002]“绑定”来源于英文“bonding”的音译，词义为贴合或接合。靶材绑定技术指将靶材与背板进行贴合加工的工艺技术。一般靶材采用钎焊技术进行靶材绑定加工，焊料为金属铟或锡，背板一般为铜材质。
[0003]对于靶材的绑定性能，主要有如下要求：
[0004](1)良好的导热性能：在磁控溅射过程中，当高能态离子高速轰击靶材表面而激发出靶材原子或分子的同时，产生大量的热量，若这些热量不能及时地排出，靶材会迅速升温造成靶材脱焊、靶材熔化、设备过热等问题，严重时设备会出故障或报废。靶材与背板是通过接合层连接在一起的，而靶材以循环的冷却水冷却，以此排放靶材表面产生的热量。
[0005](2)良好的导电性能：在磁控溅射过程中，靶材作为阴极需要与靶托之间有很好的导电性，否则会影响溅射率和靶材寿命。
[0006](3)足够的强度：结合层需要提供足够的强度以支撑靶材的重量，确保使用过程中不“脱靶/掉靶”。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银靶材的绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：在银靶材的待绑定面镀覆镍合金薄膜，然后通过钎焊与铜背板焊接绑定在一起；所述钎焊采用的钎料为铟、锡或锌锡合金。2.根据权利要求1所述的绑定方法，其特征在于，所述镍合金薄膜的厚度为0.1～5μm。3.根据权利要求1或2所述的绑定方法，其特征在于，所述镍合金薄膜为镍铬合金薄膜或镍钒合金薄膜。4.根据权利要求3所述的绑定方法，其特征在于，所述镍铬合金薄膜中铬的含量为1～30wt％，余量为镍。5.根据权利要求3所述的绑定方法，其特征在于，所述镍钒合金薄膜中钒的含量为1～5...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆龙，陈佳，鄢展圣，李强，张科，陈钦忠，
申请(专利权)人：福建阿石创新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：