一种基于微机电系统的GaN基半导体气体传感器技术方案

本发明专利技术涉及一种基于微机电系统的GaN基半导体气体传感器，包括堆叠设置的如下部分：基底，包括具有腔体的衬底和配置于衬底上方的支撑层，其中，支撑层具有悬浮于腔体上方的有源区；加热层，配置于基底上方，包括与有源区至少部分重叠的加热丝；检测电极层，配置于加热层上方，其中，检测电极层具有与有源区至少部分重叠的传感区域；绝缘层，配置于加热层和检测电极层之间，具有与加热丝和传感区域至少部分重叠的有源区；感应层，配置于检测电极层上方，具有气敏材料；其中，加热丝至少部分在堆叠方向观察下包含于传感区域内并沿传感区域的间隔空间延伸，使得加热丝与传感区域各自覆盖的区域相对于彼此间隔。区域相对于彼此间隔。区域相对于彼此间隔。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微机电系统的GaN基半导体气体传感器


[0001]本专利技术涉及气体传感器
，尤其涉及一种基于微机电系统的GaN基半导体气体传感器。

技术介绍

[0002]MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一
[0003]MEMS气体传感器包括硅基气敏传感器和硅微气敏传感器，其中前者以硅为衬底，敏感层为非硅材料，是当前微气敏传感器的主流。微气体传感器可满足人们对气敏传感器集成化、智能化、多功能化等要求。例如许多气敏传感器的敏感性能和工作温度密切相关，因而要同时制作加热元件和温度探测元件，以监测和控制温度。MEMS技术很容易将气敏元件和温度探测元件制作在一起，保证气体传感器优良性能的发挥。
[0004]CN112805557A公开了一种MEMS气体传感器及MEMS气体传感器的制造方法，其中，MEMS气体传感器具备：绝缘体、气敏材料、第一氧化膜和层间绝缘膜、加热器布线图案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于微机电系统的GaN基半导体气体传感器，其特征在于，包括堆叠设置的如下部分：基底，包括具有腔体的衬底(10)和形成在所述衬底(10)表面的支撑层(11)，其中，所述支撑层(11)具有悬浮于所述腔体上方的有源区；加热层(12)，包括与所述有源区至少部分重叠的加热丝(122)；检测电极层(14)，具有与所述有源区至少部分重叠的传感区域(143)；绝缘层(13)，具有与所述加热丝(122)和传感区域(143)至少部分重叠的有源区；包含气敏材料(16)的感应层(15)；其中，所述加热丝(122)至少部分在堆叠方向观察下包含于所述传感区域(143)内并沿所述传感区域(143)的间隔空间延伸，使得所述加热丝(122)与所述传感区域(143)各自覆盖的区域相对于彼此间隔。2.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述传感区域(143)的间隔空间由一对叉指电极(141)各自的电叉指(142)彼此交错形成，且所述加热丝(122)与所述电叉指(142)在堆叠方向观察下至少部分不重叠。3.根据权利要求1或2所述的气体传感器，其特征在于，所述支撑层(11)和绝缘层(13)中的至少一个的至少所述有源区以具有多个通孔的形式配置。4.根据权利要求1～3任一项所述的气体传感器，其特征在于，所述支撑层(11)和/或绝缘层(13)的有源区上的多个通孔以其孔径沿有源区延伸方向变...

【专利技术属性】
技术研发人员：周清峰，梁健汉，宋志龙，
申请(专利权)人：艾感科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：